本实用新型专利技术公开了一种用于半导体元器件分切的输送装置基座，包括安装底板、安装台、设置在安装台的两侧的支撑板、调节板、连接组件以及驱动组件；所述的安装底板的底部设有向下凹陷的传动仓；所述的驱动组件包括设置在安装底板上的驱动电机、与调节板连接的丝杆以及设置在传动仓内的传动件，所述的驱动电机和丝杆之间通过传动件进行连接，并通过驱动电机驱动丝杆转动带动调节板上下移动，调节板上下移动时带动安装台上下移动，实现安装台的高度调节。本实用新型专利技术具有设计巧妙，实用性强，使用方面便捷，换线时间和设备调试时间短、稳定性好等优点。等优点。等优点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体元器件分切的输送装置基座
[0001]本技术属于半导体元器件分切加工术领域，具体为一种用于半导体元器件分切的输送装置基座。
技术介绍
[0002]在半导体元器件生产过程中，通常将多个半导体元器件固定在半导体元器件引线框架条带上进行生产，以提高半导体元器件的生产效率，如大多半导体器件、IC产品等均采用条带进行固定。半导体元器件经过塑封固化后，需要将半导体元器件从半导体元器件条带中分离，从而得到半导体元器件，再将分切后的半导体元器件转移至后续的工艺进行处理。
[0003]目前，半导体元器件分切通常采用分切设备进行分切，分切时，操作人员将半导体元器件条放置在上料机构的半导体元器件条带上料盒内，然后通过三轴机械手对半导体元器件条带上料盒内的半导体元器件条带进行夹取，然后放置在输送机构的输送带上，再通过输送机构的输送带将一排排半导体元器件条带输送至冲切模具内进行分切，从而实现半导体元器件的分切。
[0004]由于分切机构对不同类型的半导体元器件进行分切时，其使用的分切模具不同，因此需要更换不同类型的模具进行分切。工程师在更换不同类型的模具后发现，模具的入料口位置与输送装置的输送带的输出口的位置之间存在高度差，因此需要对输送装置或模具的高度进行调整，从而使得输送带的输出口与模具的入料口的位置一直。现有的分切装置的基座的台面不能进行调整，而模具冲切受力较大，因此通常对调整输送装置的高度；调整时通常将输送装置拆卸，然后再基座上增加垫板或更换垫板，再将输送装置安装回机台，在进行设备调整，由于需要对输送装置进行拆卸和安装，且安装后还需要对装置进行重新调试，存在设备拆卸和安装时间长，且对增加的垫板厚度精度要求高，输送装置安装后设备调试时间长等问题，造成换线工作量大。
[0005]因此，针对现有的分切设备在换线过程中出现的问题进行研究，对输送装置的高度调整进行开发和改进，使其能够根据不同的分切模具对输送装置的输送带的出料口的高度进行调整，减少换线时间，提高换线效率，从而提升半导体元器件的分切效率。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种用于半导体元器件分切的输送装置基座，以解决现有的分切设备在换线后出现输送装置的输出口与分切模具的入料口之间存在高度差需要拆卸输送装置增加垫板或更换垫板进行调整高度，存在高度不容易调整、换线工作量大、调试时间长等问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体元器件分切的输送装置基座，包括用于将输送装置基座安装在分切设备上的安装底板、设置在安装底板上方用于安装固定输送装置的安装台、设置在安装台的两侧的支撑板、设置在安装底板与
安装台之间且位于支撑板内的调节板、设置在调节板与安装台之间的连接组件以及安装在安装底板上用于驱动安装台上下移动的驱动组件；所述的安装底板的底部设有向下凹陷的传动仓；所述的驱动组件包括设置在安装底板上的驱动电机、与调节板连接的丝杆以及设置在传动仓内的传动件，所述的驱动电机和丝杆之间通过传动件进行连接，并通过驱动电机驱动丝杆转动带动调节板上下移动，调节板上下移动时带动安装台上下移动，实现安装台的高度调节。
[0008]优选地，所述的连接组件包括设置在调节板与安装台之间的连接杆和设置在连接杆上的加强套。
[0009]优选地，所述的传动件包括设置在驱动电机输出端连接的主动轮和设置在丝杆上的从动轮；所述的主动轮与从动轮啮合，且啮合处涂有润滑油。
[0010]优选地，所述的丝杆的下端与从动轮的内表面完全贴合，且丝杆与从动轮之间通过焊接固定。
[0011]优选地，所述的支撑板与调节板之间的用于引导调节板上下移动的导轨；所述的导轨竖直设置在支撑板内部侧壁上，与导轨位置相对应的调节板上设有大小与导轨相配的凹口；所述的调节板的凹口卡入导轨内，并利用凹口与导轨相配合实现调节板的上下移动方向的调节。
[0012]优选地，所述的支撑板与安装底板之间还设有缓冲组件。
[0013]优选地，所述的支撑板的侧壁上设有限位槽；所述的缓冲组件设置在安装底板与限位槽之间。
[0014]优选地，所述的缓冲组件包括一端固定在安装底板上另一端设置在限位槽内的定位杆、设置在定位杆内且位于安装底板上端面的弹簧、穿入定位杆并设置在弹簧与限位槽下方的限位板。
[0015]优选地，所述的弹簧的下端与安装底板的上端面完全贴合；所述限位板的下表面与弹簧的上端完全贴合。
[0016]优选地，所述的驱动电机为伺服电机；所述的驱动电机与安装底板通过螺钉固定。
[0017]与现有技术相比，本技术的输送装置基座具有设计巧妙，实用性强，使用方面便捷，换线时间和设备调试时间短、稳定性好等优点，改变了传统的分切设备的输送装置的安装固定模式，将用于半导体元器件分切的输送装置基座安装固定在分切设备上，然后再将输送装置安装固定在输送装置基座上；当分切装置更换分切模具对半导体元器件进行分切时，若输送装置的输送带的输出口与分切模具的入料口之间存在高度差时，只需要调整输送装置基座的高度，从而调整输送装置的输送带的输出口的高度，使其与分切模具的入口相对应，减少了操作人员的工作量，缩短换线时间，提高换线效率；输送装置基座的采用丝杆进行调整，具有调整精度高，使用方便快捷等优点；通过在支撑板下表面设置的定位杆和限位槽，增加了支撑板移动的稳定性，通过定位杆下端设置的限位板和弹簧，利用弹簧的弹性，可以对支撑板进行缓冲，减少支撑板与安装底板之间的摩擦，提高了支撑板的支撑效果。
附图说明
[0018]图1为本技术整体的结构示意图；
[0019]图2为本技术整体的侧视图；
[0020]图3为本技术底座的局部结构示意图；
[0021]图4为本技术的局部结构示意图。
[0022]其中：安装底板1；安装台2；支撑板3；限位槽31；调节板4；连接组件5；连接杆51；加强套52；驱动组件6；驱动电机61；丝杆62；传动件63；主动轮631；从动轮632；导轨7；缓冲组件8；定位杆81；弹簧82；限位板83。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]如图1至图4所示，一种用于半导体元器件分切的输送装置基座，包括用于将输送装置基座安装在分切设备上的安装底板1、设置在安装底板正上方用于安装固定输送装置的安装台2、安装固定在安装台的下端面的两侧侧壁上的支撑板3、设置在安装底板1与安装台2之间且位于两块支撑板内的调节板4、设置在调节板4与安装台2之间的连接组件5以及安装在安装底板上用于驱动安装台2上下移动的驱动组件6。
[0025]所述的连接组件5包括固定在调节板4上端面与安装台2下端面之间的连接杆51和设置在连接杆上的加强套52。所述的连接杆51的数量为四根，分别设置在调节板的四个对角位置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体元器件分切的输送装置基座，其特征在于：包括用于将输送装置基座安装在分切设备上的安装底板（1）、设置在安装底板（1）上方用于安装固定输送装置的安装台（2）、设置在安装台（2）的两侧的支撑板（3）、设置在安装底板（1）与安装台（2）之间且位于支撑板内的调节板（4）、设置在调节板（4）与安装台（2）之间的连接组件（5）以及安装在安装底板上用于驱动安装台（2）上下移动的驱动组件（6）；所述的安装底板（1）的底部设有向下凹陷的传动仓；所述的驱动组件（6）包括设置在安装底板（1）上的驱动电机（61）、与调节板（4）连接的丝杆（62）以及设置在传动仓内的传动件（63），所述的驱动电机（61）和丝杆（62）之间通过传动件进行连接，并通过驱动电机驱动器驱动丝杆转动带动调节板上下移动，调节板上下移动时带动安装台（2）上下移动，实现安装台的高度调节。2.根据权利要求1所述的用于半导体元器件分切的输送装置基座，其特征在于：所述的连接组件（5）包括设置在调节板（4）与安装台（2）之间的连接杆（51）和设置在连接杆上的加强套（52）。3.根据权利要求2所述的用于半导体元器件分切的输送装置基座，其特征在于：所述的传动件（63）包括设置在驱动电机输出端连接的主动轮（631）和设置在丝杆上的从动轮（632）；所述的主动轮（631）与从动轮（632）啮合，且啮合处涂有润滑油。4.根据权利要求3所述的用于半导体元器件分切的输送装置基座，其特征在于：所述的丝杆（62）的下端与从动轮（632）的内表面完全贴合，且丝杆（62）与从动轮（6...
【专利技术属性】
技术研发人员：林智旺，林绵芝，陈丽珊，朱晓虹，林少群，
申请(专利权)人：深圳市鼎德丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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