【技术实现步骤摘要】
驱动机构以及装配有该驱动机构的搬运装置
[0001]本技术涉及半导体测试领域,特别是涉及驱动机构以及装配有该驱动机构的搬运装置。
技术介绍
[0002]目前,在半导体芯片检测过程中,搬运装置通常通过驱动拾取模组沿竖直方向做升降运动,以满足对半导体芯片的拾取,而后经搬运装置移动至指定位置。
[0003]现有用于驱动拾取模组移动的动力源,因其通常沿垂直于升降运动的方向横向突出,促使整个搬运装置在横梁宽度方向上占据的空间较大,继而挤占其他搬运机构的安装空间,影响搬运机构在高速搬运物料的过程中的稳定性。
技术实现思路
[0004]基于此,本技术提供了一种驱动机构,以减少在横梁宽度方向占据的空间,增大其他搬运机构的安装空间,提高搬运稳定性。
[0005]一种用于连接拾取模组的驱动机构,包括动力源、安装基座、第一锥齿轮、第二锥齿轮和传动组件,所述第一锥齿轮和所述第二锥齿轮均转动连接于所述安装基座,所述第二锥齿轮的轴线与所述第一锥齿轮的轴线成角度设置,且所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮啮合传动;所述第一锥齿轮和所述第二锥齿轮中的一者与所述动力源传动连接,另一者与所述传动组件传动连接,所述传动组件用于连接拾取模组;其中,所述动力源与所述第一锥齿轮传动连接时,所述动力源位于沿所述第一锥齿轮轴向远离所述第二锥齿轮的一侧;或者,所述动力源与所述第二锥齿轮传动连接时,所述动力源位于沿所述第二锥齿轮轴向远离所述第一锥齿轮的一侧。
[0006]上述的驱动机构,利用安装基座集成两个互相啮合传动的锥齿轮以及与拾取模 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种驱动机构,其特征在于,所述驱动机构(100)包括动力源(10)、安装基座(13)、第一锥齿轮(11)、第二锥齿轮(12)和传动组件(20);所述第一锥齿轮(11)和所述第二锥齿轮(12)均转动连接于所述安装基座(13),所述第二锥齿轮(12)的轴线与所述第一锥齿轮(11)的轴线成角度设置,且所述第二锥齿轮(12)与所述第一锥齿轮(11)啮合传动;所述第一锥齿轮(11)和所述第二锥齿轮(12)中的一者与所述动力源(10)传动连接,另一者与所述传动组件(20)传动连接,所述传动组件(20)用于连接拾取模组(210);其中,所述动力源(10)与所述第一锥齿轮(11)传动连接时,所述动力源位于沿所述第一锥齿轮(11)轴向远离所述第二锥齿轮(12)的一侧;或者,所述动力源(10)与所述第二锥齿轮(12)传动连接时,所述动力源位于沿所述第二锥齿轮(12)轴向远离所述第一锥齿轮(11)的一侧。2.根据权利要求1所述的驱动机构,其特征在于,所述安装基座包括安装板(134);所述传动组件(20)包括第一传动轴(21)、第二传动轴(22)和传动带(23);所述第一传动轴(21)转动连接于所述安装板(134);所述第二传动轴(22)转动连接于所述安装板(134),且所述第二传动轴(22)与所述第一传动轴(21)沿第一方向间隔布置;所述第一方向为所述拾取模组(210)的竖直移动方向;所述传动带(23)张紧于所述第一传动轴(21)与所述第二传动轴(22)之间;所述传动带(23)用于连接所述拾取模组(210);其中,所述第二锥齿轮(12)传动连接于所述第一传动轴(21)。3.根据权利要求2所述的驱动机构,其特征在于,所述传动组件(20)还包括:滑动板(24),滑动连接于所述安装基座(13),所述滑动板(24)构造有避让口(241);所述滑动板(24)用于与所述拾取模组(210)连接;固定座(25),一端连接于所述滑动板(24),另一端构造有穿设于所述避让口(241)的连接部(252),所述连接部(252)与所述传动带(23)可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的驱动机构,其特征在于,所述固定座(25)包括座体(251)和压板(253);所述座体(251)的部分固设于所述滑动板(24),所述座体的另一部分沿所述第一传动轴(21)和/或所述第二传动轴(22)的轴线延伸以形成所述连接部(252);所述压板(253)与所述连接部(252)固定连接,所述传动带(23)的部分夹设于所述压板(253)与所述连接部(252)之间。5.根据权利要求3所述的驱动机构,其特征在于,所述驱动机构(100)还包括第一导轨(131)和第二导轨(132),且所述第一导轨(131)和所述第二导轨(132)均安装于所述安装基座(13),并均与所述滑动板(24)滑动连接;所述第一导轨(131)和所述第二导轨(132)沿第三方向间隔形成有避让间隙,所述传动带(23)的至少部分容设于所述避让...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹明阳,刘文福,姜旭军,米亚迪,陈文艺,
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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