一种回流焊自动上料机制造技术

一种回流焊自动上料机。涉及半导体加工设备。包括上顶单元和夹抓单元；所述上顶单元将料盒内的铜框架向上顶至设定位置；所述夹抓单元将到达设定位置的铜框架转运至输送单元上；所述夹抓单元包括：夹抓无杆气缸，水平固定设置在所述上顶单元的顶部；夹抓升降气缸，竖向固定设置在所述夹抓无杆气缸的滑块上；和取料部，固定设置在所述夹抓升降气缸的活塞杆端，将铜框架从设定位置拾取后通过所述夹抓无杆气缸转至输送单元上方。本发明专利技术实现不同型号料的区分，防止混料。防止混料。防止混料。

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊自动上料机


[0001]本专利技术涉及半导体加工设备，尤其涉及一种回流焊自动上料机。

技术介绍

[0002]功率器件芯片在框架体上完成焊线后需要经回焊炉回焊保证焊接的稳固性，根据工艺要求，在回流焊时，需要每次将铜框架叠成五片，然后放置在回流焊平台上进行高温回焊，每一卡结束还需要将铝板放入回流焊平台，做间隔标记，避免混料。在回流焊接工艺中，五片铜框架的放置通常通过人工进行手工作业，不仅效率低，而且芯片易发生损伤，产品易混料。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对以上问题，提供了一种高效实现铜框架自动码落的一种回流焊自动上料机。
[0004]本专利技术的技术方案是：一种回流焊自动上料机，其特征在于，包括上顶单元和夹抓单元；所述上顶单元将料盒内的铜框架向上顶至设定位置；所述夹抓单元将到达设定位置的铜框架转运至输送单元上；所述夹抓单元包括：夹抓无杆气缸，水平固定设置在所述上顶单元的顶部；夹抓升降气缸，竖向固定设置在所述夹抓无杆气缸的滑块上；和取料部，固定设置在所述夹抓升降气缸的活塞杆端，将铜框架从设定位置拾取后通过所述夹抓无杆气缸转至输送单元上方。
[0005]具体的，所述取料部包括：取料支架，固定设置在所述夹抓升降气缸的活塞杆端；取料杆，可调节水平固定设置在所述取料支架上；夹爪固定板，设有一对，对称可调节固定套设在所述取料杆上；所述夹爪固定板设有若干夹爪槽，所述夹爪槽的上方设有夹爪气孔；和夹爪连接臂，设有若干，分别铰接设置在相应夹爪槽内；所述夹爪连接臂的顶部设有延伸至夹爪气孔处的动力部，底部设有可拆卸固定连接的夹爪柱，若干所述夹爪柱分别与铜框架相适配，并分别向外侧方向倾斜。
[0006]具体的，所述夹爪柱的截面直径呈从上而下依次递减结构设置。
[0007]具体的，所述夹爪柱上设有外螺纹。
[0008]具体的，所述夹爪柱通过螺纹与夹爪连接臂的底部可拆卸固定连接。
[0009]具体的，所述夹爪气孔从夹爪固定板的顶部向下延伸，并转至所述动力部的侧部。
[0010]具体的，所述夹爪固定板至少设有两个与夹爪连接臂适配的夹爪槽。
[0011]具体的，所述取料支架的顶部设有调节滑槽；所述调节滑槽内设有若干螺纹孔；所述夹抓无杆气缸的活塞杆端的连接板通过连接件可调节固定设置在调节滑槽
内。
[0012]具体的，所述取料部包括：吸盘架，可拆卸固定设置在所述夹抓升降气缸的活塞杆端；和吸盘，设有若干，可拆卸固定设置在所述吸盘架的底部，并与铜框架相适配。
[0013]具体的，所述上顶单元包括：上顶无杆气缸，竖向固定设置在工作台内；支撑座，固定设置在所述上顶无杆气缸的滑块上；顶柱，竖向固定设置在支撑座上，向所述工作台的顶部方向延伸；和顶料板，呈板状，固定设置在所述顶柱的顶部；所述工作台的顶部设有与顶料板适配的顶料口。
[0014]操作人员将多个装有料片（铜框架）的满载弹夹置于进弹导轨上，进弹无杆气缸的滑块向上顶单元移动，带动弹夹推板向顶料板方向移动，进而推动满载弹夹移动，向前移动至预设位置后，上顶单元的顶料板向上移动，推动满载弹夹里的料片向上移动，移动至预设位置后，夹抓单元的夹爪柱卡住最上面的一片料片，夹抓升降气缸缩回导杆，使得被卡住的料片向上移出，之后夹抓无杆气缸的滑块向输送单元方向移动，带动被移出的料片移动，移动至预设位置后，将料片自由落体至同步输送带上，同步输送带的与焊炉连接处设有若干等料气缸，料片传送至同步输送带端部后，落入若干等料气缸的活塞杆上，等料气缸的设置形式与放料气缸相同，用于支撑料片，等输送单元上的光电传感器检测料片的数量达到设定数量后，即第五片料片落于等料气缸的活塞杆时，延时1s，等料气缸的活塞杆收回，使得叠加的5片料片自由下落至焊炉的传送带上进行回流焊，以实现回流焊工艺要求。
[0015]满弹夹中的料片被全部输送完成后，通过移动气缸和出弹夹单元将空弹夹推出至预设位置。当一个料卡型号的产品回流焊完成后，铝板仓内的铝板下落至同步输送带上，最后落至回流焊流道平台上，以实现不同型号料的区分，防止混料。
附图说明
[0016]图1是本专利技术使用状态的立体结构示意图，图2是本专利技术隐藏焊炉后立体结构示意图，图3是进弹夹单元与出弹夹单元连接状态立体结构示意图一，图4是进弹夹单元与出弹夹单元连接状态立体结构示意图二，图5是上顶单元的结构示意图，图6是夹抓单元使用状态立体结构示意图，图7是夹抓单元的立体结构示意图一，图8是夹抓单元的立体结构示意图二，图9是夹爪固定板立体结构示意图一，图10是夹爪固定板立体结构示意图二，图11是夹爪连接臂连接状态结构示意图，图12是夹爪连接臂与夹爪柱连接状态结构示意图，图13是铝板自动放料装置使用状态立体结构示意图，图14是铝板与放料气缸连接状态立体结构示意图；
100是弹夹，200是进弹夹单元，210是进弹无杆气缸，220是弹夹推板，230是进弹侧挡，240是进弹导轨，250是进弹工位板，260是末端限位板，300是出弹夹单元，310是出弹工位板， 320是出弹气缸，330是出弹推板，340是出弹导轨，400是上顶单元，410是上顶无杆气缸，420是支撑座，430是顶柱，440是顶料板，510是移动气缸，520是移动推板，530是微调气缸，600是夹抓单元，610是夹抓无杆气缸，620是夹抓升降气缸，630是取料部，631是取料支架，632是取料杆，633是夹爪固定板，气囊槽633A，弹簧孔633B，634是夹爪连接臂，635是夹爪气孔，636是夹爪柱，700是输送单元，710是输送辊，720是同步输送带，800是铝板自动放料装置，810是限位挡板， 820是限位气缸，830是放料气缸，900是铝板，910是卡入槽。
具体实施方式
[0017]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、
ꢀ“
下”、
ꢀ“
左”、
ꢀ“
右”、
ꢀ“
竖直”、
ꢀ“
水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，除非另有说明，
ꢀ“
多个”的含义是两个或两个以上。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、
ꢀ“
相连”、
ꢀ“
连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接 ；可以是机械连接，也可以是电连接 ；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流焊自动上料机，其特征在于，包括上顶单元和夹抓单元；所述上顶单元将料盒内的铜框架向上顶至设定位置；所述夹抓单元将到达设定位置的铜框架转运至输送单元上；所述夹抓单元包括：夹抓无杆气缸，水平固定设置在所述上顶单元的顶部；夹抓升降气缸，竖向固定设置在所述夹抓无杆气缸的滑块上；和取料部，固定设置在所述夹抓升降气缸的活塞杆端，将铜框架从设定位置拾取后通过所述夹抓无杆气缸转至输送单元上方。2.根据权利要求1所述的一种回流焊自动上料机，其特征在于，所述取料部包括：取料支架，固定设置在所述夹抓升降气缸的活塞杆端；取料杆，可调节水平固定设置在所述取料支架上；夹爪固定板，设有一对，对称可调节固定套设在所述取料杆上；所述夹爪固定板设有若干夹爪槽，所述夹爪槽的上方设有夹爪气孔；和夹爪连接臂，设有若干，分别铰接设置在相应夹爪槽内；所述夹爪连接臂的顶部设有延伸至夹爪气孔处的动力部，底部设有可拆卸固定连接的夹爪柱，若干所述夹爪柱分别与铜框架相适配，并分别向外侧方向倾斜。3.根据权利要求2所述的一种回流焊自动上料机，其特征在于，所述夹爪柱的截面直径呈从上而下依次递减结构设置。4.根据权利要求2或3所述的一种回流焊自动上料机，其特征在于，所述夹爪柱上设有外螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐爱华，王旭，朱陶园，张磊，赵彬，刘欣，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：