一种半导体器件塑封用换线移动治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件塑封用换线移动治具，包括下治具和上治具，下治具前表面的中间固定设有定位块，定位块的内部设有定位装置，下治具通过定位装置卡接于的上治具上表面，下治具的两侧均开设有呈凵型的收纳槽，两侧所述收纳槽的内部均活动设有把手；上治具的中部设有半导体器件固定位，半导体器件固定位上设有固定柱；下治具上设有半导体器件压紧位；半导体器件压紧位设有固定柱固定孔；固定柱固定孔的位置与对应的固定柱的位置匹配。本实用新型专利技术的具有换线移动效率高，实用性强，操作人员，使用方面等优点，降低操作人员与半导体器件的接触频率，减少半导体器件表面之间的相互摩擦，减少操作人员的劳动强度，提高换线移动效率。换线移动效率。换线移动效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件塑封用换线移动治具


[0001]本技术涉及半导体器件生产
，具体为一种半导体器件塑封用换线移动治具。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。常见的半导体器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管、达林顿管、LED以及含有半导体管的集成块、芯片等。
[0003]在半导体生产过程中，通常在多个半导体器件固定设置再一个外框上进行生产和加工，提高半导体器件的生产效率。而在半导体器件生产过程中，如三极管、场效应管等半导体器件需要进行黑胶封装、黑胶固化、电镀、分切、产品参数等数据打印、测试、载带等工序加工。半导体器件在封装前，通过将多排半导体器件固定在塑封夹具上，然后移动至注塑机内进行注塑塑封，塑封后再将塑封夹具从注塑机内取出，塑封后的半导体器件由于未进行完全固定，因此还需要在此放入烤箱内进行二次加热，使得完全黑胶固化。目前，半导体器件在黑胶塑封后，操作人员手工将将注塑夹具上的一排排半导体器件取出，如图1所示，然后放置在方形的换线盒内，再搬运至半导体器件黑胶固化工序进行处理，此时半导体器件塑封后的黑胶未进行固化，且半导体器件的引脚也未进行电镀，因此若使用人工将多排半导体器件并排放置在换线盒上，然后搬运至下一工位进行加工，在搬运操作过程中，半导体器件之间的表面容易相互摩擦，造成表面磨损，降低固化后的品质，另外，采用人工进行操作过程中，又要操作人员的手容易带有水汽、汗液等杂质，与半导体器件的引脚接触后，放置时间过程后或容易出现氧化等情况，且效率低下。因此，如何开发一款半导体器件在黑胶塑封后能够快速从注塑夹具移动至黑胶固化工艺进行加工且不需要操作人员人工将半导体器件放置换线盒上，在进行搬移，可以直接将半导体器件从注塑夹具转移至半导体器件塑封用换线移动治具，简化操作，减少操作人员的工作量，减少操作人员与半导体器件的接触频率以及减少半导体器件之间的表面摩擦碰撞，且一次性能够移动多个半导体器件至下一个工位，减少操作人员的劳动强度，提高半导体器件的换线移动效率、生产效率以及黑胶固化半导体器件生产工艺中的产品的品质，以适应半导体器件批量化生产的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体器件塑封用换线移动治具，以解决现有的半导体器件塑封完成后需要移动至黑胶固化工序进行加工过程中的问题进行改进，减少操作人员与半导体器件的接触频率和半导体器件在换线移动过程中的半导体器件表面之间的摩擦，提高半导体器件的换线移动效率和固化后的半导体器件的生产效率，减少操作人员的操作强度。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体器件塑封用换线移
动治具，包括下治具和上治具，所述下治具前表面的中间固定设有定位块，所述定位块的内部设有定位装置，所述下治具通过定位装置卡接于的上治具上表面，所述下治具的两侧均开设有呈凵型的收纳槽，两侧所述收纳槽的内部均活动设有把手；所述的上治具的中部设有多组结构相同且用于固定塑封后的半导体器件的半导体器件固定位，所述的半导体器件固定位上设有穿入半导体器件内并对半导体器件进行固定的向上凸起的圆柱体结构的固定柱；所述的下治具上设有与上治具的半导体器件固定位数量相同的半导体器件压紧位，且设置在下治具的半导体器件压紧位的位置与设置在上治具上的半导体器件固定位的位置一一对应；所述的半导体器件压紧位设有固定柱固定孔；所述的固定柱固定孔的位置与对应的固定柱的位置匹配；下治具固定在上治具内，此时同一位置的下治具上的半导体器件压紧位的固定柱固定孔穿入上治具上的半导体器件固定位中的固定柱。
[0006]优选地，所述的下治具为长方形结构，且多组半导体器件压紧位设置在下治具的中间位置处；所述的上治具为长方形结构，多组半导体器件固定位设置在上治具的中间位置处。
[0007]优选地，所述定位装置包括拉杆，所述拉杆活动贯穿于定位块的一端，所述定位块的两侧均开设有滑槽，所述拉杆位于定位块内部的一端固定连接有滑块，所述滑块的两端滑动连接于滑槽的内部。
[0008]优选地，所述滑块的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧远离滑块的一端固定连接于定位块内壁的一侧，且弹簧设于拉杆的外表面。
[0009]优选地，所述滑块远离拉杆的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的一端活动贯穿于定位块的一侧壁，所述上治具一侧的内部中间固定设有限位块，所述限位块靠近定位块的一侧开设有与连接杆相匹配的限位孔。
[0010]优选地，所述收纳槽两侧的内部均对称开设有卡槽，两侧所述卡槽的内部均滑动连接有卡块。
[0011]优选地，两侧所述卡块相互远离的一侧均通过转轴与把手的内侧转动连接，所述收纳槽的上下两侧均开设有扣槽。
[0012]优选地，所述下治具上表面的两侧均开设有凹槽，所述上治具底端的两侧均固定设有与凹槽相匹配的凸块。
[0013]与现有技术相比，本技术的具有换线移动效率高，实用性强，操作人员，使用方面等优点，可以有效的降低操作人员与半导体器件的接触频率，减少半导体器件表面之间的相互摩擦，提高一次性换线移动半导体器件的数量，减少操作人员的劳动强度，操作方便且省力，提高换线移动效率；操作人员将上治具压入对应的半导体器件塑封治具上，然后将上治具与半导体塑封治具旋转180度，使得塑封治具上的半导体器件转移至上治具上，此时上治具的中的半导体器件固定位中的固定柱卡入半导体器件的外框，使得封装治具的半导体器件能够快速、直接转移至上治具，减少操作人员的工作量，减少操作人员与半导体器件的接触；再通过下治具上的半导体器件压紧位的固定柱固定孔穿入上治具上的半导体器件固定位中的固定柱，利用下治具的半导体器件压紧位与上治具的半导体器件固定位联合作用，将半导体器件进行牢固固定，避免半导体器件换线移动过程中发生移动，减少操作人员拿取和接触半导体器件的频率；通过拉动定位块表面的拉杆，使得拉杆带动滑块沿着滑槽移动，并挤压弹簧使弹簧收缩，此时拉杆带动连接杆移动至定位块的内部，将下治具上表
面的凹槽对准于上治具下端两侧的凸块，从而将下治具与上治具之间连接起到基本的限位作用，接着当下治具与上治具连接完成后，松开对拉杆的拉力，使得弹簧复位带动连接杆移处定位块的内部，并卡接至限位孔的内部，从而将下治具限制于上治具的上端，防止位移，从而更好的固定半导体器件，提高固定效果然后再将上治具与下治具翻转180度，使得下治具处于底部，方便操作人员后续对换线移动治具进行操作和搬移；换线移动半导体器件时，通过将两侧把手向外侧拉动，使得把手内侧的卡块滑动于卡槽的内部，从而将把手延伸出收纳槽的内部，此时在转轴的作用下将两侧把手向上转动，从而将把手立于上治具的上端，使得将治具移动起来更加方便且省力。
附图说明
[0014]图1为现有的注塑夹具固定半导体器件的结构示意图。
[0015]图2为本技术整体的结构示意图；
[0016]图3为本技术下治具的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件塑封用换线移动治具，包括下治具（1）和上治具（2），其特征在于：所述下治具（1）前表面的中间固定设有定位块（12），所述定位块（12）的内部设有定位装置，所述下治具（1）通过定位装置卡接于的上治具（2）上表面，所述下治具（1）的两侧均开设有呈凵型的收纳槽（5），两侧所述收纳槽（5）的内部均活动设有把手（4）；所述的上治具（2）的中部设有多组结构相同且用于固定塑封后的半导体器件的半导体器件固定位（21），所述的半导体器件固定位（21）上设有穿入半导体器件内并对半导体器件进行固定的向上凸起的圆柱体结构的固定柱（22）；所述的下治具（1）上设有与上治具的半导体器件固定位（21）数量相同的半导体器件压紧位（18），且设置在下治具的半导体器件压紧位（18）的位置与设置在上治具（2）上的半导体器件固定位（21）的位置一一对应；所述的半导体器件压紧位（18）设有固定柱固定孔（19）；所述的固定柱固定孔（19）的位置与对应的固定柱（22）的位置匹配；下治具（1）固定在上治具（2）内，此时同一位置的下治具上的半导体器件压紧位（18）的固定柱固定孔（19）穿入上治具上的半导体器件固定位（21）中的固定柱（22）。2.根据权利要求1所述的半导体器件塑封用换线移动治具，其特征在于：所述的下治具（1）为长方形结构，且多组半导体器件压紧位（18）设置在下治具（1）的中间位置处；所述的上治具（2）为长方形结构，多组半导体器件固定位（21）设置在上治具（2）的中间位置处。3.根据权利要求1所述的半导体器件塑封用换线移动治具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林智旺，林绵芝，陈丽珊，朱晓虹，林少群，
申请(专利权)人：深圳市鼎德丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：