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一种半导体器件塑封用换线移动治具制造技术
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下载一种半导体器件塑封用换线移动治具的技术资料
文档序号:38852111
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本实用新型公开了一种半导体器件塑封用换线移动治具,包括下治具和上治具,下治具前表面的中间固定设有定位块,定位块的内部设有定位装置,下治具通过定位装置卡接于的上治具上表面,下治具的两侧均开设有呈凵型的收纳槽,两侧所述收纳槽的内部均活动设有把手...
该专利属于深圳市鼎德丰科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市鼎德丰科技有限公司授权不得商用。
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