下载一种半导体器件塑封用换线移动治具的技术资料

文档序号:38852111

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本实用新型公开了一种半导体器件塑封用换线移动治具,包括下治具和上治具,下治具前表面的中间固定设有定位块,定位块的内部设有定位装置,下治具通过定位装置卡接于的上治具上表面,下治具的两侧均开设有呈凵型的收纳槽,两侧所述收纳槽的内部均活动设有把手...
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