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一种回流焊自动上料机。涉及半导体加工设备。包括上顶单元和夹抓单元；所述上顶单元将料盒内的铜框架向上顶至设定位置；所述夹抓单元将到达设定位置的铜框架转运至输送单元上；所述夹抓单元包括：夹抓无杆气缸，水平固定设置在所述上顶单元的顶部；夹抓升降气...
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