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本申请涉及半导体测试领域，特别是涉及驱动机构以及装配有该驱动机构的搬运装置。该驱动机构包括动力源、安装基座、第一锥齿轮、第二锥齿轮和传动组件；第一锥齿轮和第二锥齿轮均转动连接于安装基座，第二锥齿轮的轴线与第一锥齿轮的轴线成角度设置，且第二锥...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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