一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备制造技术

本申请涉及一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，涉及半导体封装的技术领域，其包括安装座；限位板，设置有两块，两块限位板均与安装座垂直连接，且两块限位板共面；调节板，位于两块限位板之间，且调节板与限位板共面，调节板与安装座垂直，且调节板贯穿安装座并沿调节板长度方向滑移；调节气缸，连接调节板和安装座并用于带动调节板沿其长度方向滑移；夹持杆，垂直连接于限位板和调节板同一侧；夹持杆用于夹持晶圆；承载箱，调节气缸位于承载箱内，且安装座与承载箱连接；送料组件，与承载箱连接，用于调节承载箱在三维空间内的位置，本申请具有便于多种工况下使用的效果。申请具有便于多种工况下使用的效果。申请具有便于多种工况下使用的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备


[0001]本申请涉及半导体封装的
，尤其是涉及一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：晶圆准备，将晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。全自动送料及装料设备是在半导体封装过程中用于传送物品的设备。
[0003]在晶圆准备时，需要对晶片进行显影以去除曝光的光刻胶，后进行清洗和软化，然后对晶圆进行等离子刻蚀。在对晶圆进行清洗取放和等离子刻蚀时均需要全自动送料及装料设备对晶圆进行传送和装料。
[0004]现有的全自动送料及装料设备多采用托举晶圆或者真空吸附晶圆的方式对晶圆进行取放。
[0005]针对上述中的相关技术，采用托举的形式对晶圆进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：包括：安装座(1)；限位板(2)，设置有两块，两块限位板(2)均与安装座(1)垂直连接，且两块限位板(2)共面；调节板(3)，位于两块限位板(2)之间，且调节板(3)与限位板(2)共面，调节板(3)与安装座(1)垂直，且调节板(3)贯穿安装座(1)并沿调节板(3)长度方向滑移；调节气缸(4)，连接调节板(3)和安装座(1)并用于带动调节板(3)沿其长度方向滑移；夹持杆(5)，垂直连接于限位板(2)和调节板(3)同一侧；夹持杆(5)用于夹持晶圆；承载箱(6)，调节气缸(4)位于承载箱(6)内，且安装座(1)与承载箱(6)连接；送料组件(7)，与承载箱(6)连接，用于调节承载箱(6)在三维空间内的位置。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述安装座(1)为圆柱状结构，限位板(2)连接于安装座(1)其中一端面；安装座(1)与承载箱(6)转动连接，安装座(1)转动轴线为限位板(2)长度中心线；承载箱(6)内设置有用于带动安装座(1)转动的转动组件(8)；转动组件(8)包括：转动电机(81)，固定连接于承载箱(6)内壁；主动齿轮(82)，与转动电机(81)的输出轴同轴固定连接；从动齿轮(83)，同轴套设于安装座(1)周向外壁并与主动齿轮(82)啮合。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述夹持杆(5)周向外壁开设有容置槽(51)。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述夹持杆(5)靠近限位板(2)和调节板(3)的一端同轴连接有连接轴(52)，连接轴(52)贯穿限位板(2)或调节板(3)并与其螺纹连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢盛意，康红斌，杨俊，
申请(专利权)人：芯瑞半导体中山有限公司，
类型：发明
国别省市：