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本申请涉及一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，涉及半导体封装的技术领域，其包括安装座；限位板，设置有两块，两块限位板均与安装座垂直连接，且两块限位板共面；调节板，位于两块限位板之间，且调节板与限位板共面，调节板与安装座垂直，且调节板贯穿...
该专利属于芯瑞半导体（中山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯瑞半导体（中山）有限公司授权不得商用。

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