一种晶圆自动化检测分选设备制造技术

本发明专利技术公开的一种晶圆自动化检测分选设备，包括设备本体以及设置在设备本体内部的分选平台；分选平台顶部设置有取料组件；分选平台顶部设置有第一安装台与第二安装台，第一安装台顶部设置有交互模组，交互模组一侧设置有中转组件，交互模组用于抓取Tray盘放置在中转组件上进行中转；第一安装台一侧设置有弹夹组件，弹夹组件内部设置有若干个晶圆环；第二安装台顶部设置有扩膜组件与取晶圆组件，取晶圆组件用于将弹夹组件内的晶圆环抓取并放置在扩膜组件上，扩膜组件用于对晶圆环进行扩膜；取料组件用于将中转组件上的Tray盘内的晶粒进行抓取并进行检测与定位。进行抓取并进行检测与定位。进行抓取并进行检测与定位。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动化检测分选设备


[0001]本专利技术涉及晶圆分选检测领域，更具体的，涉及一种晶圆自动化检测分选设备。

技术介绍

[0002]目前在半导体、miniLED中会对晶圆进行分选和六面AOI检测，正常会将晶圆分选和六面AOI检测做成几台独立设备，为了有效的节约成本和空间，将晶圆分选和六面AOI检测组合已成为一种趋势，现有技术需将晶圆分选和AOI检测做成多台独立设备，设备数量增加占用车间场地，会增加人力周转成本，增加周转过程中污染晶粒的风险，并提高整体效率。

技术实现思路

[0003]为了解决上述至少一个技术问题，本专利技术提出了一种晶圆自动化检测分选设备。
[0004]本专利技术第一方面提供了一种晶圆自动化检测分选设备，包括：设备本体以及设置在设备本体内部的分选平台；
[0005]所述分选平台顶部设置有取料组件；
[0006]所述分选平台顶部设置有第一安装台与第二安装台，所述第一安装台顶部设置有交互模组，所述交互模组一侧设置有中转组件，所述交互模组用于抓取Tray盘放置在中转组件上进行中转；
[0007]所述第一安装台一侧设置有弹夹组件，所述弹夹组件内部设置有若干个晶圆环；
[0008]所述第二安装台顶部设置有扩膜组件与取晶圆组件，所述取晶圆组件用于将弹夹组件内的晶圆环抓取并放置在所述扩膜组件上，所述扩膜组件用于对晶圆环进行扩膜；
[0009]所述取料组件用于将中转组件上的Tray盘内的晶粒进行抓取并进行检测与定位。
[0010]本专利技术一个较佳实施例中，所述取料组件包括固定安装在分选平台顶部的取料支架，所述取料支架顶部设置有第一调节滑轨，所述第一调节滑轨上配合连接有第一检测组件，所述第一检测组件一侧设置有第二检测组件，所述第一检测组件与所述第二检测组件均包括检测相机，所述检测相机下方设置有检测镜头。
[0011]本专利技术一个较佳实施例中，所述检测镜头下方设置有检测光源，所述取料支架一侧设置有第二调节滑轨，所述第二调节滑轨上配合连接有第二调节滑块，所述第二调节滑块一侧设置有取料头，所述取料头两侧对称设置有第一定位相机与第二定位相机，所述第一定位相机与所述第二定位相机下方设置有定位光源。
[0012]本专利技术一个较佳实施例中，所述交互模组包括并列设置的第一X轴交互滑轨与第二X轴交互滑轨，所述第一X轴交互滑轨上配合连接有第一X轴交互滑块，所述第一X轴交互滑块一侧设置有第一Z轴交互滑轨，所述第一Z轴交互滑轨上配合连接有第一交互夹爪；
[0013]所述第二X轴交互滑轨上配合连接有第二X轴交互滑块，所述第二X轴交互滑块一侧设置有第二Z轴交互滑轨，所述第二Z轴交互滑轨一侧配合连接有第二交互夹爪；所述第一交互夹爪与所述第二交互夹爪上设置有Tray盘，所述Tray盘设置有若干个晶粒。
[0014]本专利技术一个较佳实施例中，所述中转组件包括固定安装在第一安装台顶部的中转支架，所述中转支架顶部设置有中转导轨，所述中转导轨顶部配合连接有中转定位板，所述中转定位板能够沿所述中转导轨滑动，所述中转定位板一端的顶部设置有中转定位槽，所述中转定位槽内部设置有定位检测器。
[0015]本专利技术一个较佳实施例中，所述弹夹组件包括固定安装在第一安转台一端顶部的固定座，所述固定座一端设置有立板，所述立板一侧平行设置有两个竖直导轨，两个竖直导轨上铰接有顶升架，所述顶升架顶部设置有弹夹盒，所述弹夹盒内部两侧侧壁设置有若干个弹夹槽，若干个弹夹槽并列分布，任一所述弹夹槽内部均设置有晶圆环。
[0016]本专利技术一个较佳实施例中，两个所述竖直导轨之间设置有顶升丝杆，所述顶升丝杆配合连接在所述顶升架一侧，所述顶升丝杆底部连接有顶升随动轮，所述顶升随动轮通过皮带连接有顶升动力轮，所述顶升动力轮顶部连接有顶升电机，所述顶升电机用于控制丝杆转动并带动所述顶升架沿竖直方向移动。
[0017]本专利技术一个较佳实施例中，所述取晶圆组件包括取料支撑座，所述取料支撑座固定安装在第二安装台顶部，所述取料支撑座顶部设置有取料导轨，所述取料导轨顶部配合连接有取料滑动机构，所述取料滑动机构端部连接有取料夹持机构，所述取料夹持机构用于将扩膜后的晶圆环抓取并放在弹夹盒内。
[0018]本专利技术一个较佳实施例中，所述取料导轨下方固定安装有导向机构，所述导向机构顶部设置有与晶圆环尺寸相配合的两个导向杆，两个所述导向杆相对的一侧设置有导向槽。
[0019]本专利技术一个较佳实施例中，所述扩膜组件包括第一扩膜支撑板，所述第一扩膜支撑板上配合连接有第二扩膜支撑板，所述第二扩膜支撑板能够沿X轴方向移动，所述第二扩膜支撑板顶部配合连接有第三扩膜支撑板，所述第三扩膜支撑板能够沿Y轴方向移动，所述第三扩膜支撑板顶部设置有扩膜环，所述扩膜环外侧沿周向设置有多个滚珠丝杆，所述滚珠丝杆配合连接有第一驱动齿轮，所述第一驱动齿轮外侧啮合有第二驱动齿轮，所述第二驱动齿轮外侧啮合有角度调节电机，所述角度调节电机用于控制滚珠丝杆旋转并调整扩膜环的角度。
[0020]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0021]本专利技术的设备结构能消除被组产品零配件的前道制程、物理公差及人员作业水平对主动对位组装的影响，提升了被组产品的光学性能，降低了被组产品的生产时长，且实现了通过更换定位治具，快速适用同类产品不同零配件的对位组装制程，通用性加强。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的一些附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术实施例晶圆自动化检测分选设备外观示意图；
[0024]图2是本专利技术实施例圆自动化检测分选设备内部结构示意图；
[0025]图3是本专利技术实施例取晶圆组件立体结构示意图；
[0026]图4是本专利技术实施例弹夹组件立体结构示意图；
[0027]图5是本专利技术实施例弹夹组件另一角度示意图；
[0028]图6是本专利技术实施例交互模组立体结构示意图；
[0029]图7是本专利技术实施例交互模组另一角度示意图；
[0030]图8是本专利技术实施例中转组件立体结构示意图；
[0031]图9是本专利技术实施例扩膜组件立体结构示意图；
[0032]图10是本专利技术实施例钨针连接示意图；
[0033]图11是本专利技术实施例取料组件结构示意图。
[0034]图中，1、设备本体，2、显示屏，3、支脚，4、操作键盘，5、指示灯；
[0035]6、取料组件，601、取料支架，602、第一调节滑轨，603、第一调节滑块，604、第一检测组件，605、第二检测组件，606、检测相机，607、检测镜头，608、检测光源，609、第二调节滑轨，610、第二调节滑块，611、第一定位相机，612、取料头，613、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动化检测分选设备，包括：设备本体以及设置在设备本体内部的分选平台；其特征在于，所述分选平台顶部设置有取料组件；所述分选平台顶部设置有第一安装台与第二安装台，所述第一安装台顶部设置有交互模组，所述交互模组一侧设置有中转组件，所述交互模组用于抓取Tray盘放置在中转组件上进行中转；所述第一安装台一侧设置有弹夹组件，所述弹夹组件内部设置有若干个晶圆环；所述第二安装台顶部设置有扩膜组件与取晶圆组件，所述取晶圆组件用于将弹夹组件内的晶圆环抓取并放置在所述扩膜组件上，所述扩膜组件用于对晶圆环进行扩膜；所述取料组件用于将中转组件上的Tray盘内的晶粒进行抓取并进行检测与定位。2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动化检测分选设备，其特征在于，所述取料组件包括固定安装在分选平台顶部的取料支架，所述取料支架顶部设置有第一调节滑轨，所述第一调节滑轨上配合连接有第一检测组件，所述第一检测组件一侧设置有第二检测组件，所述第一检测组件与所述第二检测组件均包括检测相机，所述检测相机下方设置有检测镜头。3.根据权利要求2所述的一种晶圆自动化检测分选设备，其特征在于，所述检测镜头下方设置有检测光源，所述取料支架一侧设置有第二调节滑轨，所述第二调节滑轨上配合连接有第二调节滑块，所述第二调节滑块一侧设置有取料头，所述取料头两侧对称设置有第一定位相机与第二定位相机，所述第一定位相机与所述第二定位相机下方设置有定位光源。4.根据权利要求1所述的一种晶圆自动化检测分选设备，其特征在于，所述交互模组包括并列设置的第一X轴交互滑轨与第二X轴交互滑轨，所述第一X轴交互滑轨上配合连接有第一X轴交互滑块，所述第一X轴交互滑块一侧设置有第一Z轴交互滑轨，所述第一Z轴交互滑轨上配合连接有第一交互夹爪；所述第二X轴交互滑轨上配合连接有第二X轴交互滑块，所述第二X轴交互滑块一侧设置有第二Z轴交互滑轨，所述第二Z轴交互滑轨一侧配合连接有第二交互夹爪；所述第一交互夹爪与所述第二交互夹爪上设置有Tray盘，所述Tray盘设置有若干个晶粒。5.根据权利要求4所述的一种晶圆自动化检测分选设备，其特征在于，所述中转组件包括固定安装在第一安装台顶部的中转支架，所述中转支架顶部设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘曜轩，孟占坤，刘大曙，朱建成，罗伟凯，李华，舒远，
申请(专利权)人：苏州威达智科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：