【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动上下料领域，更具体的，涉及一种晶片pack自动上下料装置。
技术介绍
1、随着半导体工艺朝着更高精度的方向发展，晶片的尺寸逐渐往体积小精度高的方向发展，晶片pack的尺寸也随之减小，要求视觉检测能力和频率随之增加，在对晶片视觉检测的过程中，晶片pack的搬运不可避免，其中对2寸小尺寸晶片pack的安全搬运更是其中的难点，这就要求pack搬运机构往尺寸小，精度高，稳定性高等方向发展，现有技术晶片pack卡料翻料问题始终存在，无法解决，造成晶片的大量ng。
技术实现思路
1、为了解决上述至少一个技术问题，本专利技术提出了一种晶片pack自动上下料装置。
2、本专利技术第一方面提供了一种晶片pack自动上下料装置，包括：预分盘机构以及设置在预分盘机构两侧的第一夹持机构与第二夹持机构；
3、所述预分盘机构底部设置有升降机构，所述升降机构用于带动所述预分盘机构沿设置方向滑动；
4、所述预分盘机构包括若干个分隔片，若干个所述分隔片层叠设置，相邻分隔片之间设置有夹持间隙；
5、所述第一夹持机构与所述第二夹持机构插入夹持间隙内将上方的分隔片进行夹持支撑；
6、所述升降机构带动第一夹持机构与第二夹持机构下方的分隔片向下移动；
7、所述预分盘机构一侧设置有弹夹组件，所述弹夹组件内部设置有若干层晶片pack，所述弹夹组件能够滑动至预分盘机构的内侧，通过分隔片将若干层晶片pack进行预分盘。
8、本专利技
9、本专利技术一个较佳实施例中，所述输送导轨底部设置有锁附组件，所述锁附组件包括立板以及固定安装在立板顶部的托板，所述输送导轨固定安装在托板上，所述托板顶部位于所述输送导轨的一侧设置有到位检测器。
10、本专利技术一个较佳实施例中，所述立板一侧固定安装有锁附气缸，所述锁附气缸顶部连接有锁附连接板，所述锁附连接板顶部设置有固定块，所述固定块一侧设置有第一楔形块，所述第一楔形块贯穿所述托板，且所述第一楔形块位于两个输送导轨内侧。
11、本专利技术一个较佳实施例中，所述锁附连接板一侧连接有位移检测杆，所述位移检测杆顶部设置有位移检测器，所述位移检测杆贯穿所述托板，所述托板顶部且位于所述位移检测器一侧设置有限位安装板，所述限位安装板一侧设置有上限位器与下限位器。
12、本专利技术一个较佳实施例中，所述弹夹组件包括配合连接在输送导轨上的滑板，所述滑板顶部两侧分别设置有第一防护机构与第二防护机构，所述第一防护机构一侧设置有把手，所述晶片pack设置在第一防护机构与第二防护机构之间。
13、本专利技术一个较佳实施例中，所述滑板一端的底部设置有第二楔形块，所述第一楔形块与所述第二楔形块相配合。
14、本专利技术一个较佳实施例中，所述滑板远离第二楔形块的一端设置有槽口，所述槽口内侧设置有磁吸块，所述磁吸块与所述磁铁配合吸附。
15、本专利技术一个较佳实施例中，所述第一夹持机构与所述第二夹持机构结构相同，所述第一夹持机构与所述第二夹持机构均包括框架以及设置在框架顶部的夹持滑轨，所述夹持滑轨顶部设置有夹持板，所述夹持板一侧并列设置有两个分盘夹爪，所述夹持板内部设置有第二铰接轴，所述第二铰接轴一侧配合连接有第二连接臂，所述第二连接臂一端通过第二铰接轴连接有第一连接臂，所述第一连接臂底部设置有丝杆，所述丝杆外侧设置有铰接机构，所述铰接机构固定安装在框架一侧，所述丝杆一端设置有夹持电机，所述夹持电机通过丝杆控制夹持板沿夹持滑轨滑动。
16、本专利技术一个较佳实施例中，所述升降机构一侧设置有升降导轨，所述升降导轨底部设置有升降电机，所述升降电机用于控制所述升降机构沿所述升降导轨移动的位移量，所述升降导轨一侧设置有固定座。
17、本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
18、本申请将分盘片插入导向柱堆叠在一起，导向柱外侧的弹簧将分盘片压紧，可使晶片pack插入两个分盘片之间的间隙中，从而完成对pack进行预分盘。由顶升机构顶升，两边分盘夹爪将分盘片夹取，升降电机控制升降机构下降，从而完成对晶片pack的分盘，且分盘夹爪不与晶片pack直接接触，保证了机构的稳定性和安全性，可实现晶片pack零翻盘，零卡料，零掉料。
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1.一种晶片PACK自动上下料装置，包括：预分盘机构以及设置在预分盘机构两侧的第一夹持机构与第二夹持机构；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种晶片PACK自动上下料装置，其特征在于，所述预分盘机构内侧设置有两个输送导轨，两个所述输送导轨内侧的一端设置有磁铁，所述弹夹组件配合连接在输送导轨上。
3.根据权利要求2所述的一种晶片PACK自动上下料装置，其特征在于，所述输送导轨底部设置有锁附组件，所述锁附组件包括立板以及固定安装在立板顶部的托板，所述输送导轨固定安装在托板上，所述托板顶部位于所述输送导轨的一侧设置有到位检测器。
4.根据权利要求3所述的一种晶片PACK自动上下料装置，其特征在于，所述立板一侧固定安装有锁附气缸，所述锁附气缸顶部连接有锁附连接板，所述锁附连接板顶部设置有固定块，所述固定块一侧设置有第一楔形块，所述第一楔形块贯穿所述托板，且所述第一楔形块位于两个输送导轨内侧。
5.根据权利要求4所述的一种晶片PACK自动上下料装置，其特征在于，所述锁附连接板一侧连接有位移检测杆，所述位移检测杆顶部设置有位移检测器，所述位
6.根据权利要求4所述的一种晶片PACK自动上下料装置，其特征在于，所述弹夹组件包括配合连接在输送导轨上的滑板，所述滑板顶部两侧分别设置有第一防护机构与第二防护机构，所述第一防护机构一侧设置有把手，所述晶片PACK设置在第一防护机构与第二防护机构之间。
7.根据权利要求6所述的一种晶片PACK自动上下料装置，其特征在于，所述滑板一端的底部设置有第二楔形块，所述第一楔形块与所述第二楔形块相配合。
8.根据权利要求7所述的一种晶片PACK自动上下料装置，其特征在于，所述滑板远离第二楔形块的一端设置有槽口，所述槽口内侧设置有磁吸块，所述磁吸块与所述磁铁配合吸附。
9.根据权利要求1所述的一种晶片PACK自动上下料装置，其特征在于，所述第一夹持机构与所述第二夹持机构结构相同，所述第一夹持机构与所述第二夹持机构均包括框架以及设置在框架顶部的夹持滑轨，所述夹持滑轨顶部设置有夹持板，所述夹持板一侧并列设置有两个分盘夹爪，所述夹持板内部设置有第二铰接轴，所述第二铰接轴一侧配合连接有第二连接臂，所述第二连接臂一端通过第二铰接轴连接有第一连接臂，所述第一连接臂底部设置有丝杆，所述丝杆外侧设置有铰接机构，所述铰接机构固定安装在框架一侧，所述丝杆一端设置有夹持电机，所述夹持电机通过丝杆控制夹持板沿夹持滑轨滑动。
10.根据权利要求1所述的一种晶片PACK自动上下料装置，其特征在于，所述升降机构一侧设置有升降导轨，所述升降导轨底部设置有升降电机，所述升降电机用于控制所述升降机构沿所述升降导轨移动的位移量，所述升降导轨一侧设置有固定座。
...【技术特征摘要】
1.一种晶片pack自动上下料装置，包括：预分盘机构以及设置在预分盘机构两侧的第一夹持机构与第二夹持机构；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种晶片pack自动上下料装置，其特征在于，所述预分盘机构内侧设置有两个输送导轨，两个所述输送导轨内侧的一端设置有磁铁，所述弹夹组件配合连接在输送导轨上。
3.根据权利要求2所述的一种晶片pack自动上下料装置，其特征在于，所述输送导轨底部设置有锁附组件，所述锁附组件包括立板以及固定安装在立板顶部的托板，所述输送导轨固定安装在托板上，所述托板顶部位于所述输送导轨的一侧设置有到位检测器。
4.根据权利要求3所述的一种晶片pack自动上下料装置，其特征在于，所述立板一侧固定安装有锁附气缸，所述锁附气缸顶部连接有锁附连接板，所述锁附连接板顶部设置有固定块，所述固定块一侧设置有第一楔形块，所述第一楔形块贯穿所述托板，且所述第一楔形块位于两个输送导轨内侧。
5.根据权利要求4所述的一种晶片pack自动上下料装置，其特征在于，所述锁附连接板一侧连接有位移检测杆，所述位移检测杆顶部设置有位移检测器，所述位移检测杆贯穿所述托板，所述托板顶部且位于所述位移检测器一侧设置有限位安装板，所述限位安装板一侧设置有上限位器与下限位器。
6.根据权利要求4所述的一种晶片pack自动上下料装置，其特征在于，所述弹夹组件包括配合连接在输送导轨上的滑板，所述滑板顶部两...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘曜轩，刘大曙，李岩，李华，孟占坤，
申请(专利权)人：苏州威达智科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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