搬运装置制造方法及图纸

技术编号:38866252 阅读:10 留言:0更新日期:2023-09-22 14:05
本申请涉及半导体检测技术领域,提供了一种搬运装置。该搬运装置利用机械手模组带动标定模组在第一位置和第二位置之间流转;具体地,当标定模组位于第一位置时第一定位视觉模组拍照,即可获得标定模组沿第一移动路径和第一方向的位置信息;当标定模组移动至第二位置时,通过底部的第二定位视觉模组拍照,获得标定模组绕第一轴线的角度、沿第一移动路径和第一方向的位置信息。如此,根据不同位置处所反馈的位置信息对比,调整机械手模组沿横梁模组长度方向的位置,以及料梭模组沿第一方向的位置、绕第一轴线的角度,实现三个方向上的调整补偿,以便机械手模组能够精准抓取芯片,并精准放置在放料位置。准放置在放料位置。准放置在放料位置。

【技术实现步骤摘要】
搬运装置


[0001]本申请涉及半导体检测
,特别是涉及一种搬运装置。

技术介绍

[0002]在进行半导体分选检测时,需要单独对每个芯片进行拍照,以获取每个芯片的位置,便于机械手精准抓取每个芯片,实现芯片搬运。然而,在机械手装配以及各个结构制造时,往往会存在制造误差以及装配误差,大致机械手抓取或放置不准确,使得芯片偏离放置远点,无法准确的放置到料梭中,进而导致芯片损坏或者检测不准确等故障。
[0003]为了避免上述问题,传统机械手在抓取前需要拍摄一张标准位置的照片存储,而后再抓取时拍摄一张照片,并与标准位置进行对比,从而判断是否需要调整。但是,当需要旋转芯片以调整位置后进行取放时,由于旋转中心不能与芯片的几何中心重合,导致料梭和芯片同时旋转后,芯片的位置发生变化。此时,上述的方式就不能精确补偿角度和距离。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要提供一种搬运装置,能够针对旋转芯片进行取放的位置补偿,以提高搬运准确度,尽可能避免芯片因与料梭位置存在误差而导致的损坏或检测不准确的问题。
[0005]一种搬运装置,包括横梁模组、机械手模组、料梭模组、标定模组、第一定位视觉模组和第二定位视觉模组;所述机械手模组滑动连接于所述横梁模组以具有第一移动路径;所述料梭模组安装于所述横梁模组的下方并位于所述第一移动路径的第一位置;所述料梭模组包括承载料盘,所述承载料盘能够沿第一方向移动,且所述承载料盘能够绕第一轴线转动;所述第一方向与所述第一移动路径成角度;所述第一定位视觉模组安装于所述机械手模组,所述第二定位视觉模组安装于所述横梁模组的下方,并与所述料梭模组沿所述第一移动路径间隔布置,位于第二位置;所述标定模组所述标定模组被配置为响应于所述机械手模组的移动而在所述第一位置与所述第二位置之间流转;所述第一定位视觉模组用于获取所述标定模组位于所述第一位置的图像信息;所述第二定位视觉模组用于获取所述标定模组从所述第一位置流转至所述第二位置的图像信息。
[0006]上述的搬运装置,利用机械手模组带动标定模组在第一位置和第二位置之间流转。当标定模组位于第一位置时,通过第一定位视觉模组获取此时的图像信息,即可获得标定模组沿第一移动路径和第一方向的位置信息。当标定模组移动至第二位置时仍旧吸附于机械手模组,通过底部的第二定位视觉模组获取此时图像信息,即可获得标定模组绕第一轴线的角度、沿第一移动路径和第一方向的位置信息。如此,根据不同位置处所反馈的位置信息对比,调整机械手模组沿横梁模组长度方向的位置,以及料梭模组沿第一方向的位置、绕第一轴线的角度,实现三个方向上的调整补偿,以便机械手模组能够精准抓取芯片,并精准放置在放料位置。
[0007]在其中一些实施例中,所述料梭模组还包括基准料盘,所述基准料盘沿所述第一
方向与所述承载料盘相对且间隔布置;所述基准料盘用于承接所述标定模组,所述承载料盘用于承接所述半导体元件和所述标定模组。
[0008]可以理解的是,通过基准料盘的设置以便于获取基准位置信息,用于后续位置信息对比中的计算,以便得到差值进行调整补偿。
[0009]在其中一些实施例中,所述料梭模组包括旋转机构、直线移动机构和集成基座;所述直线移动机构的动力输出端与所述集成基座连接,所述旋转机构连接安装于所述集成基座,所述旋转机构的动力输出端与所述承载料盘连接,所述基准料盘连接于所述集成基座沿所述第一方向的一侧;所述直线移动机构能够通过所述集成基座驱动所述旋转机构和所述基准料盘沿第一方向移动,所述旋转机构带动所述承载料盘同步移动,所述旋转机构用于驱动所述承载料盘绕所述第一轴线转动。
[0010]可以理解的是,通过集成基座的设置,实现基准料盘和承载料盘的集成装配,并促使二者具有相同的平移自由度。旋转机构的设置,确保承载料盘具有旋转自由度,以便于转动补偿角度。
[0011]在其中一些实施例中,所述料梭模组还包括支撑臂,所述支撑臂的一端连接于所述集成基座,另一端连接于所述基准料盘,所述支撑臂能够将所述基准料盘相对所述承载料盘沿第一方向架离。
[0012]也就是说,支撑臂的设置用于将基准料盘相对集成基座装配,并使基准料盘与承载料盘之间沿第一方向具有安装间隙,尽可能避免二者发生干涉。
[0013]在其中一些实施例中,沿竖直方向,所述基准料盘的承载面与各个所述承载料盘的承载面平齐。
[0014]这样的设置,能够尽可能的消除机械手模组在下降和上升过程中误差,提高精度。
[0015]在其中一些实施例中,沿所述第一移动路径,所述第一定位视觉模组安装于所述机械手模组背离所述第二定位视觉模组的一侧。
[0016]这样的设置,能够缩减机械手模组沿第一移动路径的移动行程,节省空间布局。
[0017]在其中一些实施例中,所述机械手模组包括滑动连接于所述横梁模组的悬挂支架;所述第一定位视觉模组包括装配基座、第一视觉相机以及连接于所述第一视觉相机的第一视觉镜头,且所述第一视觉镜头位于所述第一视觉相机的下方,所述第一视觉相机安装于所述装配基座,所述装配基座与所述悬挂支架连接。
[0018]也就是说,通过装配基座的设置,以满足第一视觉相机相对悬挂支架的装配,操作方便;第一视觉镜头的设置有助于第一视觉相机获取更为清晰的图像信息。
[0019]在其中一些实施例中,所述第二定位视觉模组包括支撑基座、第二视觉相机以及连接于所述第二视觉相机的第二视觉镜头,且所述第二视觉镜头位于所述第二视觉相机的上方,所述支撑基座沿所述第二视觉镜头的光轴方向构造有多个固定部,部分所述固定部连接所述第二视觉镜头连接,另一部分所述固定部连接所述第二视觉相机。
[0020]这样的设置,提高第二视觉镜头和第二视觉相机的装配稳定性,以便于获取清晰的图像信息。
[0021]在其中一些实施例中,所述第二定位视觉模组还包括到位传感器,所述到位传感器的检测端位于所述视觉镜头的上方。
[0022]可以理解的是,通过到位传感器的设置,以确保半导体元件或者标定块进入到第
二定位视觉膜组的检测范围,而后促使第二视觉相机拍照获取图像信息,提高精度。
[0023]在其中一些实施例中,所述机械手模组还包括变距板、多个衔接板和多个吸嘴;所述变距板滑动连接于所述悬挂支架,所述变距板构造有多个沿所述第一移动路径间隔布置的导向滑道;多个所述衔接板沿所述第一移动路径间隔布置,每个所述衔接板的部分伸入以所述导向滑道内;各个所述衔接板均被配置为响应于所述变距板的升降而沿对应的所述导向滑道移动;多个所述吸嘴沿所述第一移动路径间隔布置,每个所述吸嘴连接于一所述衔接板。
[0024]也就是说,通过这样的设置能够满足各个吸嘴之间沿第一移动路径方向的间距变化,以便适应于不同搬运需求。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案,下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体元件的搬运装置,其特征在于,所述搬运装置(100)包括:横梁模组(10);机械手模组(20),滑动连接于所述横梁模组(10)以具有第一移动路径,用于搬运半导体元件沿所述第一移动路径流转;料梭模组(30),安装于所述横梁模组(10)的下方并位于所述第一移动路径的第一位置;所述料梭模组(30)包括承载料盘(311),所述承载料盘(311)能够沿第一方向移动,且所述承载料盘(311)能够绕第一轴线转动;所述第一方向与所述第一移动路径成角度;标定模组(40);第一定位视觉模组(50),安装于所述机械手模组(20);第二定位视觉模组(60),安装于所述横梁模组(10)的下方,并与所述料梭模组(30)沿所述第一移动路径间隔布置,位于第二位置;其中,所述标定模组(40)被配置为响应于所述机械手模组(20)的移动而在所述第一位置与所述第二位置之间流转,所述第一定位视觉模组(50)用于获取所述标定模组(40)和所述半导体元件位于所述第一位置的图像信息,所述第二定位视觉模组(60)用于获取所述标定模组(40)和所述半导体元件位于所述第二位置的图像信息。2.根据权利要求1所述的搬运装置,其特征在于,所述料梭模组还包括基准料盘(312),所述基准料盘(312)沿所述第一方向与所述承载料盘(311)相对且间隔布置;所述基准料盘(312)用于承接所述标定模组(40),所述承载料盘(311)用于承接所述半导体元件和所述标定模组(40)。3.根据权利要求2所述的搬运装置,其特征在于,所述料梭模组(30)还包括旋转机构(32)、直线移动机构(33)和集成基座(34);所述直线移动机构(33)的动力输出端与所述集成基座(34)连接,所述旋转机构(32)安装于所述集成基座(34),所述旋转机构(32)的动力输出端与所述承载料盘(311)连接,所述基准料盘(312)连接于所述集成基座(34)沿所述第一方向的一侧;所述直线移动机构(33)能够通过所述集成基座(34)驱动所述旋转机构(32)和所述基准料盘(312)沿第一方向移动,所述旋转机构(32)带动所述承载料盘(311)同步移动,且所述旋转机构(32)用于驱动所述承载料盘(311)绕所述第一轴线转动。4.根据权利要求3所述的搬运装置,其特征在于,所述料梭模组(30)还包括支撑臂(313),所述支撑臂(313)的一端连接于...

【专利技术属性】
技术研发人员:高聪严铭明李海生冯宇鑫
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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