半导体装置制造方法及图纸

目的在于提供一种能够减小半导体装置的尺寸的技术。半导体装置具有第1半导体元件以及第2半导体元件。第1半导体元件的输出与第2半导体元件的输出经由配线而连接。主电流在第1半导体元件流动，感测电流在第2半导体元件流动。感测电流与主电流具有相关性。半导体装置还具有电流检测器。电流检测器非接触地对在第2半导体元件流动的感测电流进行检测。2半导体元件流动的感测电流进行检测。2半导体元件流动的感测电流进行检测。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置


[0001]本专利技术涉及半导体装置。

技术介绍

[0002]在功率模块等半导体模块中，为了保护半导体模块内的半导体装置包含的半导体元件，提出了各种对在半导体元件流动的电流进行检测的技术。例如在专利文献1中提出了一种半导体模块，在该半导体模块内置半导体元件以及电流检测线圈，由电流检测线圈对半导体元件的主电流进行检测。
[0003]专利文献1：日本特开平11
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317495号公报

技术实现思路

[0004]然而，为了对半导体元件的主电流进行检测，需要以围绕主电流路径的方式配置电流检测线圈，因此电流检测线圈的尺寸变得比较大。其结果，存在包含电流检测线圈的半导体装置的尺寸变大这一问题。
[0005]因此，本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够减小半导体装置的尺寸的技术。
[0006]本专利技术涉及的半导体装置具有：第1半导体元件，主电流在该第1半导体元件流动；第2半导体元件，其具有经由配线与所述第1半导体元件的输出连接的输出，与所述主电流具有相关性的感测电流在该第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其具有：第1半导体元件，主电流在该第1半导体元件流动；第2半导体元件，其具有经由配线与所述第1半导体元件的输出连接的输出，与所述主电流具有相关性的感测电流在该第2半导体元件流动；以及电流检测器，其非接触地对所述感测电流进行检测。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述电流检测器包含所述配线的至少一部分，所述电流检测器从该至少一部分非接触地对所述感测电流进行检测。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述第1半导体元件、所述第2半导体元件以及所述电流检测器内置于模块。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，还具有电路基板，该电路基板对所述第1半导体元件以及所述第2半导体元件进行控制，所述电流检测器配置于所述电路基板之上，所述第1半导体元件、所述第2半导体元件以及所述电路基板内置于模块。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，还具有电路基板，该电路基板对所述第1半导体元件以及所述第2半导体元件进行控制，所述电流检测器配置于所述电路基板之上，所述第1半导体元件以及所述第2半导体元件内置于模块，所述电路基板配置于所述模块的外部。6.根据权利要求1所述的半导体装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田健太郎，林启，和田文雄，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：