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目的在于提供一种能够减小半导体装置的尺寸的技术。半导体装置具有第1半导体元件以及第2半导体元件。第1半导体元件的输出与第2半导体元件的输出经由配线而连接。主电流在第1半导体元件流动，感测电流在第2半导体元件流动。感测电流与主电流具有相关性。...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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