金刚石刀片的制作方法技术

本申请公开了一种金刚石刀片的制作方法。金刚石刀片的制作方法包括如下步骤：装夹铝合金基体于一导电件上；对装夹好的所述铝合金基体进行镀锌以在所述铝合金基体表面形成锌层；将所述铝合金基体放入电镀液内进行电镀，同时在电镀过程中向电镀液内分批添加金刚石以在所述铝合金基体表面的锌层上形成金刚石镍层，电镀液中包括浓度范围为450ml/L

【技术实现步骤摘要】
金刚石刀片的制作方法


[0001]本申请涉及划片刀制作
，具体涉及一种金刚石刀片的制作方法。

技术介绍

[0002]在生产半导体芯片时，通常采用金刚石划片刀切割硅晶圆。金刚石划片刀作为生产中重要的切割工具，金刚石划片刀本身的品质影响着产品的加工质量。其中，金刚石划片刀表面的镀层强度和金刚石分布的均匀性都会影响产品的加工质量。因此，在生产金刚石划片刀时保证其表面的金刚石均匀性和镀层强度是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]鉴于以上内容，有必要提出一种金刚石刀片的制作方法，以提高金刚石刀片表面金刚石分布的均匀性和镀层的强度。
[0004]本申请实施例提供一种金刚石刀片的制作方法，所述金刚石刀片的制作方法包括如下步骤：
[0005]装夹铝合金基体于一导电件上；
[0006]对装夹好的所述铝合金基体进行镀锌以在所述铝合金基体表面形成锌层；
[0007]将所述铝合金基体放入电镀液内进行电镀，同时在电镀过程中向电镀液内分批添加金刚石以在所述铝合金基体表面的锌层上形成金刚石镍层，电镀液中包括浓度范围为450ml/L
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600ml/L的氨基磺酸镍、浓度范围为35g/L
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55g/L的硼酸、浓度范围为0.5g/L
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2g/L的氯化镧及浓度范围为0.05g/L
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0.2g/L的十二烷基硫酸钠；
[0008]对电镀后的所述铝合金基体进行抛光以得到金刚石刀片。
[0009]上述金刚石刀片的制作方法，由于在电镀液中含有十二烷基硫酸钠，十二烷基硫酸钠的主要作用为润滑，电镀过程中可以避免镀层上出现针孔缺陷，从而防止金刚石刀片报废，而氯化镧在电镀过程中可以使镀层结晶细化，从而增加镀层的强度。在电镀过程中由于金刚石是分批多次加入到电镀液中，因此金刚石在镀层中的分布更加均匀。使用上述方法制作的金刚石刀片切出的槽会更加平整。
[0010]在一些实施例中，所述将所述铝合金基体放入电镀液内进行电镀的步骤包括先使用去离子水对装夹好的所述铝合金基体进行冲洗，然后将导电件安装于电镀设备中对所述铝合金基体进行电镀，电镀时电流保持为3.8A，电镀的温度保持为50℃。
[0011]在一些实施例中，所述在电镀过程中向电镀液内分批添加金刚石的步骤包括在电镀初始时先向电镀液中添加0.8g
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1.2g金刚石，然后在电镀1.5小时后向电镀液中添加1.8g
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2.2g金刚石，接着在电镀3小时后向电镀液中添加1.3
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1.7g金刚石，最后在电镀4小时后向电镀液中添加1.8g
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2.2g金刚石，当电镀5个小时后电镀操作结束以得到最终镀层。
[0012]在一些实施例中，所述对装夹好的所述铝合金基体进行镀锌的步骤包括先对所述铝合金基体进行除油处理，然后再对所述铝合金基体进行除垢处理，最后对所述铝合金基体表面镀锌。
[0013]在一些实施例中，所述除油处理为将所述铝合金基体放入氢氧化钠溶液内进行除油；所述除垢处理为将除油后的所述铝合金基体放入到硝酸溶液内进行除垢；所述镀锌处理为将除垢的所述铝合金基体放入沉锌溶液对所述铝合金基体进行镀锌。
[0014]在一些实施例中，所述将所述铝合金基体放入氢氧化钠溶液内进行除油的步骤包括将所述铝合金基体浸入到20g/L
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40g/L的氢氧化钠溶液中120s
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180s后用去离子水清洗；所述将除油后的所述铝合金基体放入到硝酸溶液内进行除垢的步骤包括将所述铝合金基体浸入50％
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70％硝酸溶液中30s
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60s后用去离子水清洗；所述将除垢的所述铝合金基体放入沉锌溶液对所述铝合金基体进行镀锌的步骤包括将所述铝合金基体浸入沉锌溶液中120s
‑
180s后用去离子水清洗。
[0015]在一些实施例中，分批添入所述电镀液内的所述金刚石的粒径范围为4微米
‑
40微米。
[0016]在一些实施例中，所述对电镀后的所述铝合金基体进行抛光的步骤包括先使用砂轮对电镀后的所述铝合金基体进行外圆平整，然后将平整后的所述铝合金基体放置在车床上进行车刃加工。
[0017]在一些实施例中，所述对电镀后的所述铝合金基体进行抛光的步骤还包括将车刃后的所述铝合金基体放入温度范围为70℃
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85℃的氢氧化钠溶液中，所述氢氧化钠溶液的浓度范围为250g/L
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300g/L。
[0018]在一些实施例中，所述对电镀后的所述铝合金基体进行抛光的步骤还包括将化学出刃后的所述铝合金基体放入硫酸和磷酸的混合液中。
附图说明
[0019]图1是本申请的金刚石刀片的制作方法的流程图。
[0020]图2是本申请实施例提供的金刚石刀片的成品的剖面结构示意图。
[0021]图3是装夹铝合金基体的立体结构示意图。
[0022]图4是图2中所示的金刚石刀片的半成品的剖面结构示意图。
[0023]图5是金刚石刀片在硅片上的切痕光学显微图像。
[0024]主要元件符号说明
[0025]铝合金基体
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10
[0026]刀片体
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11
[0027]台阶
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[0028]导电件
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20
[0029]夹具
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30
[0030]镀层
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40
[0031]金刚石刀片
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100
具体实施方式
[0032]下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0033]在本申请的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，在本申请的描述中，需要说明的是，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石刀片的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：装夹铝合金基体于一导电件上；对装夹好的所述铝合金基体进行镀锌以在所述铝合金基体表面形成锌层；将所述铝合金基体放入电镀液内进行电镀，同时在电镀过程中向电镀液内分批添加金刚石以在所述铝合金基体表面的锌层上形成金刚石镍层，电镀液中包括浓度范围为450ml/L
‑
600ml/L的氨基磺酸镍、浓度范围为35g/L
‑
55g/L的硼酸、浓度范围为0.5g/L
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2g/L的氯化镧及浓度范围为0.05g/L
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0.2g/L的十二烷基硫酸钠；对电镀后的所述铝合金基体进行抛光以得到金刚石刀片。2.如权利要求1所述的金刚石刀片的制作方法，其特征在于，所述将所述铝合金基体放入电镀液内进行电镀的步骤包括先使用去离子水对装夹好的所述铝合金基体进行冲洗，然后将导电件安装于电镀设备中对所述铝合金基体进行电镀，电镀时电流保持为3.8A，电镀的温度保持为50℃。3.如权利要求2所述的金刚石刀片的制作方法，其特征在于，所述在电镀过程中向电镀液内分批添加金刚石的步骤包括在电镀初始时先向电镀液中添加0.8g
‑
1.2g金刚石，然后在电镀1.5小时后向电镀液中添加1.8g
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2.2g金刚石，接着在电镀3小时后向电镀液中添加1.3
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1.7g金刚石，最后在电镀4小时后向电镀液中添加1.8g
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2.2g金刚石，当电镀5个小时后电镀操作结束以得到最终镀层。4.如权利要求1所述的金刚石刀片的制作方法，其特征在于，所述对装夹好的所述铝合金基体进行镀锌的步骤包括先对所述铝合金基体进行除油处理，然后再对所述铝合金基体进行除垢处理，最后对所述铝合金基体表面镀锌。5.如权利要求4所述的金刚石刀片的制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴华，
申请(专利权)人：深圳西斯特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：