金刚石电镀工艺制造技术

本发明专利技术提供一种金刚石电镀工艺，包括以下步骤：S1，基材打磨，将基材表面打磨平整，水洗；S2，基材除油，向基材表面涂抹碱液去除油污后水洗；S3，基材酸洗，采用硫酸对基材表面进行酸洗后采用去离子水洗涤；S4，电镀，配置电镀液并将电镀液倒入电镀槽内部，在真空环境中，将基材放浸没于电镀液内部，停留5～6min；S5，清理烘干，将电镀后的基材取出，用水将基材清洗干净后烘干；在本发明专利技术中，在真空环境下将基材置于电镀液中，电镀过程中产生的气泡在气压作用下，气泡能够及时从电镀液中排出，避免气泡留滞在镀层表面，保证镀层表面的平整性，使金刚石能够在基材表面分布均匀，提升其使用寿命。提升其使用寿命。提升其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
金刚石电镀工艺


[0001]本专利技术属于电镀
，具体涉及一种金刚石电镀工艺。

技术介绍

[0002]目前通常通过在磨具或钻具的工作面上带电镀金刚石等超硬材料，以改善磨具或钻具的耐磨性能，提高其使用寿命及适应性。
[0003]电镀金刚石不同于电镀合金，电镀金刚石是在电镀过程中将金刚石包裹镶嵌在合金镀层的内部，通常该镀层的厚度能够达到10mm左右，且镀层内部通过具有超过15层的金刚石颗粒，金刚石在镀层内部是无序分布的，这就造成了镀层外表面平整性较差，凹凸不平，在使用过程中容易造成应力集中，影响电镀产品的使用寿命。
[0004]因此，需要设计一种改善镀层平整性，提升其使用寿命的金刚石电镀工艺来解决目前所面临的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中所存在的不足，本专利技术提供了一种改善镀层平整性，提升其使用寿命的金刚石电镀工艺。
[0006]本专利技术的技术方案为：金刚石电镀工艺，包括以下步骤：
[0007]S1，基材打磨，将基材表面打磨平整，水洗；
[0008]S2，基材除油，向基材表面涂抹碱液去除油污后水洗；
[0009]S3，基材酸洗，采用硫酸对基材表面进行酸洗后采用去离子水洗涤；
[0010]S4，电镀，配置电镀液并将电镀液倒入电镀槽内部，在真空环境中，将基材放浸没于电镀液内部，停留5～6min；
[0011]S5，清理烘干，将电镀后的基材取出，用水将基材清洗干净后烘干。
[0012]所述电镀液采用以下质量份数的原料制成：
[0013]500～700份去离子水，200～300份氨基磺酸镍，100～200份金刚石颗粒，5～10份氯化镍，40～55份硼酸，0.5～1.0份十二烷基苯磺钠，湿润剂3～5份。
[0014]所述电镀液采用以下质量份数的原料制成：
[0015]600份去离子水，250份氨基磺酸镍，160份金刚石颗粒，7份氯化镍，40～55份硼酸，0.8份十二烷基苯磺钠，湿润剂4份。
[0016]所述电镀液的制备方法包括以下步骤：
[0017]取去离子水加热至50℃，加入氨基磺酸镍并搅拌至其完全溶解；
[0018]加入氯化镍、硼酸及十二烷基苯磺酸钠并搅拌至完全溶解；
[0019]加入金刚石颗粒和湿润剂并搅拌至完全溶解。
[0020]所述金刚石颗粒选用粒度在200
‑
300目之间的金刚石颗粒。
[0021]所述步骤S4中，电镀过程中对电镀液上方环境抽真空。
[0022]所述电镀槽放置于真空箱内部，在电镀开始时对真空箱内部抽真空。
[0023]所述步骤S4中，调节电镀液温度至35～40摄氏度，电流密度为3.5A/dm2。
[0024]所述步骤S5中，采用纯水将基材清洗干净。
[0025]所述步骤S1中，采用砂纸将基材表面打磨平整。
[0026]本专利技术的有益效果：在本专利技术中，在真空环境下将基材置于电镀液中，电镀过程中产生的气泡在气压作用下，气泡能够及时从电镀液中排出，避免气泡留滞在镀层表面，保证镀层表面的平整性，使金刚石能够在基材表面分布均匀，提升其使用寿命。
附图说明
[0027]图1为本专利技术中金刚石电镀工艺的工艺流程图。
具体实施方式
[0028]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。本专利技术可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本专利技术透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本专利技术的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0029]本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0030]如图1所示，金刚石电镀工艺，包括以下步骤：
[0031]S1，基材打磨，将基材表面打磨平整，水洗；
[0032]S2，基材除油，向基材表面涂抹碱液去除油污后水洗；
[0033]S3，基材酸洗，采用硫酸对基材表面进行酸洗后采用去离子水洗涤；
[0034]S4，电镀，配置电镀液并将电镀液倒入电镀槽内部，在真空环境中，将基材放浸没于电镀液内部，停留5～6min；
[0035]S5，清理烘干，将电镀后的基材取出，用水将基材清洗干净后烘干；
[0036]在本实施例中，在真空环境下将基材置于电镀液中，电镀过程中产生的气泡在气压作用下，气泡能够及时从电镀液中排出，避免气泡留滞在镀层表面，保证镀层表面的平整性，使金刚石能够在基材表面分布均匀，提升其使用寿命。
[0037]在上述实施例中，电镀液采用以下质量份数的原料制成：
[0038]500～700份去离子水，200～300份氨基磺酸镍，100～200份金刚石颗粒，5～10份氯化镍，40～55份硼酸，0.5～1.0份十二烷基苯磺钠，湿润剂3～5份。
[0039]电镀液具有如下所示多种可选的实施方式。
[0040]实施例1，电镀液采用以下质量份数的原料制成：500份去离子水，200份氨基磺酸镍，100份金刚石颗粒，5份氯化镍，40份硼酸，0.5份十二烷基苯磺钠，湿润剂3份。
[0041]实施例2，电镀液采用以下质量份数的原料制成：700份去离子水，300份氨基磺酸
镍，200份金刚石颗粒，10份氯化镍，55份硼酸，1.0份十二烷基苯磺钠，湿润剂5份。
[0042]实施例3，电镀液采用以下质量份数的原料制成：500份去离子水，300份氨基磺酸镍，200份金刚石颗粒，10份氯化镍，55份硼酸，1.0份十二烷基苯磺钠，湿润剂5份。
[0043]实施例4，电镀液采用以下质量份数的原料制成：700份去离子水，200份氨基磺酸镍，200份金刚石颗粒，10份氯化镍，55份硼酸，1.0份十二烷基苯磺钠，湿润剂5份。
[0044]实施例5，电镀液采用以下质量份数的原料制成：700份去离子水，300份氨基磺酸镍，100份金刚石颗粒，10份氯化镍，55份硼酸，1.0份十二烷基苯磺钠，湿润剂5份。
[0045]实施例6，电镀液采用以下质量份数的原料制成：700份去离子水，200份氨基磺酸镍，100份金刚石颗粒，5份氯化镍，40份硼酸，0.5份十二烷基苯磺钠，湿润剂3份。
[0046]实施例7，电镀液采用以下质量份数的原料制成：500份去离子水，300份氨基磺酸镍，100份金刚石颗粒，5份氯化镍，40份硼酸，0.5份十二烷基苯磺钠，湿润剂3份本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，基材打磨，将基材表面打磨平整，水洗；S2，基材除油，向基材表面涂抹碱液去除油污后水洗；S3，基材酸洗，采用硫酸对基材表面进行酸洗后采用去离子水洗涤；S4，电镀，配置电镀液并将电镀液倒入电镀槽内部，在真空环境中，将基材放浸没于电镀液内部，停留5～6min；S5，清理烘干，将电镀后的基材取出，用水将基材清洗干净后烘干。2.根据权利要求1所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述电镀液采用以下质量份数的原料制成：500～700份去离子水，200～300份氨基磺酸镍，100～200份金刚石颗粒，5～10份氯化镍，40～55份硼酸，0.5～1.0份十二烷基苯磺钠，湿润剂3～5份。3.根据权利要求2所述的金刚石电镀工艺，其特征在于：所述电镀液采用以下质量份数的原料制成：600份去离子水，250份氨基磺酸镍，160份金刚石颗粒，7份氯化镍，40～55份硼酸，0.8份十二烷基苯磺钠，湿润剂4份。4.根据权利要求2所述的金刚石电镀工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊，
申请(专利权)人：苏州市玖本机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：