树脂软刀及其制备方法技术

本申请提出了一种树脂软刀，所述树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％

【技术实现步骤摘要】
树脂软刀及其制备方法


[0001]本申请涉及半导体封装切割
，尤其涉及一种树脂软刀及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，应用于实践中的树脂、金刚石及其他填料的混合后而形成的组合物，其中，树脂主要起粘结作用，金刚石主要起磨削作用，其他填料相对应的增加或减少主要起改善组合物整体性能的作用，其他填料可以为石墨、镍、锡、锌等，也可以为氧化铁、氧化铬、氧化锌等氧化物材料。
[0003]上述组合物可通过热压的方式制备树脂软刀，然而，使用上述方式制备的树脂软刀的切割寿命较短，且在切割工件时工件上容易出现崩边、毛刺、拉丝等品质问题，从而使得工件的成品率低，以及频繁换刀检测导致的生产效率低等问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述状况，有必要提供一种树脂软刀及其制备方法，以解决现有的树脂软刀的切割寿命较短且在切割时工件出现品质低、成品率低、生产效率低的技术问题。
[0005]本申请的一实施例提供了一种树脂软刀，所述树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％
‑
25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％
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55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％
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5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％
‑
34.75％。
[0006]上述的树脂软刀，通过将三维石墨烯取代常规石墨做导电填料，能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，通过采用上述的组成配料及调整为相应比例，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长。
[0007]在一些实施例中，所述金刚石的浓度为50％，且所述金刚石的粒度为170目
‑
625目时，所述金刚石所占的体积分数为12.5％，所述树脂结合剂所占的体积分数为48％
‑
55％，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％
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4％，所述硅粉所占的体积分数26％
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34％。
[0008]在一些实施例中，所述金刚石的浓度为70％，且所述金刚石的粒度为170目
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625目时，所述金刚石所占的体积分数为18.75％，所述树脂结合剂所占的体积分数为40％
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53％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％
‑
5％，所述硅粉所占的体积分数20.75％
‑
34.75％。
[0009]在一些实施例中，所述金刚石的浓度为100％，且所述金刚石的粒度为170目
‑
625目时，所述金刚石所占的体积分数为25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％
‑
51％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％
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5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％
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24.5％。
[0010]在一些实施例中，所述填料还包括无水乙醇，所述无水乙醇所占的体积分数为2.5％。
[0011]本申请的一实施例还提供了一种树脂软刀的制备方法，包括以下步骤：
[0012]获取树脂软刀的组成配料并混合以得到混合料，所述组成配料包括金刚石、树脂
结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％
‑
25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％
‑
55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％
‑
5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％
‑
34.75％；
[0013]将所述混合料放置于热压模具内，并采用热压设备热压，从而获得成品。
[0014]在一些实施例中，所述热压设备的热压温度为150℃
‑
210℃。
[0015]在一些实施例中，所述采用热压设备热压的步骤之后，还包括：将热压后的所述混合料在预设的热压温度烘烤3h
‑
10h，以对热压后的所述混合料加强固化。
[0016]在一些实施例中，所述得到混合料的步骤之后，还包括：将所述混合料通过预设孔径的筛选装置进行多次筛选，从而获得待成型料。
[0017]在一些实施例中，所述热压设备的压力为1900MPa
‑
2100MPa。
[0018]上述的树脂软刀的制备方法制备的树脂软刀，通过将三维石墨烯取代常规石墨做导电填料，能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，通过采用上述的组成配料及调整为相应比例，能够使得制备的树脂软刀在切割工件时不易出现毛刺、拉丝、崩边等品质问题，工件的成品率高，生产效率高，且树脂软刀的切割寿命较长。
附图说明
[0019]图1是本申请的一实施例提供的树脂软刀的制备方法流程图。
[0020]图2是本申请提供的实施例及对比例获得的树脂软刀的验证结果表格。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]本申请的一实施例提供了一种树脂软刀，应用于硬脆材料、半导体封装切割、通讯陶瓷、光学玻璃等
，树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，金刚石所占的体积分数为12.5％
‑
25％，树脂结合剂所占的体积分数为44％
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55％，填料包括三维石墨烯和硅粉，三维石墨烯所占的体积分数为3％
‑
5％，硅粉所占的体积分数16.5％
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34.75％。
[0025]需要说明的是，金刚石浓度是孕镶钻头胎体工作层内，单位体积中金刚石的含量，其单位为克拉/厘米3，100％的浓度表示每立方厘米中含金刚石4.39克拉，70％的浓度表示每立方厘米中含金刚石3.073克拉，50％的浓度表示每立方厘米中含金刚石2.195克拉。
[0026]上述的树脂软刀，通过将三维石墨烯取代常规石墨做导电填料，能够使得树脂软刀具备强度高、质量轻以及极佳的导电性能，通过采用上述的组成配料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂软刀，其特征在于，所述树脂软刀的组成配料包括金刚石、树脂结合剂及填料，所述金刚石所占的体积分数为12.5％
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25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％
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55％，所述填料包括三维石墨烯和硅粉，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％
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5％，所述硅粉所占的体积分数16.5％
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34.75％。2.如权利要求1所述的树脂软刀，其特征在于，所述金刚石的浓度为50％，且所述金刚石的粒度为170目
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625目时，所述金刚石所占的体积分数为12.5％，所述树脂结合剂所占的体积分数为48％
‑
55％，所述三维石墨烯所占的体积分数为3％
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4％，所述硅粉所占的体积分数26％
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34％。3.如权利要求1所述的树脂软刀，其特征在于，所述金刚石的浓度为70％，且所述金刚石的粒度为170目
‑
625目时，所述金刚石所占的体积分数为18.75％，所述树脂结合剂所占的体积分数为40％
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53％，所述三维石墨烯所占的体积分数为4％
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5％，所述硅粉所占的体积分数20.75％
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34.75％。4.如权利要求1所述的树脂软刀，其特征在于，所述金刚石的浓度为100％，且所述金刚石的粒度为170目
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625目时，所述金刚石所占的体积分数为25％，所述树脂结合剂所占的体积分数为44％
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51％，所述三维石墨烯所占...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴华，
申请(专利权)人：深圳西斯特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：