本实用新型专利技术实施例公开了一种树脂结合剂划片刀及切割装置，其中，树脂结合剂划片刀包括：刀体，刀体上开设有安装孔；导电层，具有一定厚度，设置在所述安装孔的侧壁上。通过设置导电层，将安装孔周壁上外凸的金刚石包裹住，通过设置切割装置，切割装置包括机体和刀架，刀架安装在所述机体上，将刀体安装在刀架上，此时导电层与刀架接触，刀架与刀体之间通过导电层连接，进而形成导电通路，当刀体接触到切割装置的底盘时，电流能够在刀架、刀体及底盘之间流通，进而能够不影响刀架的回弹。进而能够不影响刀架的回弹。进而能够不影响刀架的回弹。
【技术实现步骤摘要】
树脂结合剂划片刀及切割装置
[0001]本技术涉及切割
，尤其涉及一种树脂结合剂划片刀及切割装置。
技术介绍
[0002]划片刀作为切割用工具，应用较为广泛，例如在划片工艺中可用于切割晶圆。通常划片刀由多种材料组合制成，使得刀片能够导电，为了增加划片刀的硬度和强度，在制造划片刀的材料中还加入有金刚石颗粒。金刚石划片刀安装在刀架上进行固定，进而能够对切割装置的底盘上的物品进行切割。为了防止刀口过切切割到底盘造成刀具的损坏，要求刀片与刀架之间、刀口与底盘之间均能形成导电通路，当刀口接触到底盘时，电流能够在刀架、刀片及底盘之间通过，进而能够流至报警器，以便报警器及时报警且让刀架自动回弹，以此避免刀片过切。
[0003]但是，由于金刚石呈颗粒状，在生产划片刀时，有可能出现金刚石凸出刀片刀体的情况，当刀片安装在刀架上时，有可能是刀体上凸出的金刚石与刀架接触，而刀体不与刀架接触，又由于金刚石不导电，因此凸出的金刚石会导致刀架与刀片之间不导电，进而导致刀片在工作过程中过切时不能够实现刀架的自动回弹，影响刀片的正常使用。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述问题，提出了一种导电效果稳定的树脂结合剂划片刀及切割装置。
[0005]一方面，本技术实施例提供一种树脂结合剂划片刀，该树脂结合剂划片刀包括：
[0006]刀体，刀体上开设有安装孔；
[0007]导电层，具有一定厚度，设置在所述安装孔的侧壁上。
[0008]在树脂结合剂划片刀的一些实施例中，所述安装孔为圆孔，所述安装孔的直径位于40.15mm
‑
40.18mm之间。
[0009]在树脂结合剂划片刀的一些实施例中，所述导电层呈环形设置，且所述导电层的内径与外径之差位于0.15mm
‑
0.18mm之间。
[0010]在树脂结合剂划片刀的一些实施例中，所述刀体为圆盘状，所述安装孔与所述刀体同心设置。
[0011]在树脂结合剂划片刀的一些实施例中，所述导电层的材料为银铜导电漆或者镍导电漆或者五金导电漆。
[0012]在树脂结合剂划片刀的一些实施例中，所述导电层利用喷涂的方式涂设在所述安装孔的侧壁上。
[0013]在树脂结合剂划片刀的一些实施例中，所述导电层的厚度与所述刀体的厚度一致。
[0014]在树脂结合剂划片刀的一些实施例中，所述刀片的材料包括金刚石、铁粉、树脂粉
及铜粉。
[0015]在树脂结合剂划片刀的一些实施例中，所述刀体金刚石的浓度大于等于50％，所述金刚石的粒度大于等于65μm。
[0016]另一方面，本技术实施例还提供一种切割装置，该切割装置包括：
[0017]机体；
[0018]刀架，安装在所述机体上；以及
[0019]如上述所述的树脂结合剂划片刀，所述树脂结合剂划片刀安装在所述刀架上。
[0020]采用本技术实施例，具有如下有益效果：
[0021]通过设置导电层，将安装孔周壁上外凸的金刚石包裹住，通过设置切割装置，将刀体安装在刀架上，此时导电层与刀架接触，刀架与刀体之间通过导电层连接，进而形成导电通路，使得刀架与刀体之间的导电效果较为稳定，当刀体接触到切割装置的底盘时，电流能够在刀架、刀体及底盘之间流通，进而能够不影响刀架的回弹。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]其中：
[0024]图1示出了根据本技术实施例提供的一种树脂结合剂划片刀的结构示意图；
[0025]图2示出了图1中A处的局部放大示意图；
[0026]图3示出了根据本技术实施例提供的一种切割装置的结构示意图。
[0027]主要元件符号说明：
[0028]1、刀体；2、导电层；3、安装孔；4、机体；5、刀架。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]一方面，本技术实施例提供一种树脂结合剂划片刀，该树脂结合剂划片刀用
于安装在切割装置上，用以切割所需物品，比如切割晶圆等。当该树脂结合剂划片刀安装在切割装置的刀架5上时，树脂结合剂划片刀与刀架5之间能够形成导电通路。
[0033]在一种实施例中，请参照图1和图2，树脂结合剂划片刀包括刀体1和导电层2。其中，刀体1上开设有安装孔3，导电层2具有一定的厚度，设置在安装孔3的侧壁上。需要说明的是，导电层2的厚度需要大于金刚石外凸的尺寸，以便掩盖金刚石。
[0034]通过设置导电层2，使得树脂结合剂划片刀安装在刀架5上时，导电层2能够将安装孔3的侧壁上凸出的金刚石掩盖住，进而使得与刀架5接触的是导电层2，从而使得刀体1与刀架5之间形成导电通路。
[0035]在一种实施例中，安装孔3为圆孔，安装孔3的直径位于40.15mm
‑
40.18mm之间。导电层2呈圆环形设置，且导电层2的内径与外径之差位于0.15mm
‑
0.18mm之间。
[0036]需要说明的是，安装孔3的形状需要根据刀架5上与其安装的结构的形状来确定，有的可能具有矩形截面，或者为圆柱形。通常刀架5上与安装孔3安装的结构为圆柱形，因此本技术实施例以安装孔3为圆形孔为例进行说明。导电层2设置在安装孔3的孔壁上，安装时导电层2与刀架5接触，为了使得导电层2能够与刀架5充分接触，因此将导电层2的形状设置成与刀架5安装刀体1的部位的形状一致，因此本技术实施例以导电层2为圆环形为例进行说明。
[0037]需要注意的是，按照国家标准，刀架5上一般与刀体1安装的结构的尺寸为40mm，因此安装孔3的尺寸应该也是40mm，有时候也有可能本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种树脂结合剂划片刀，其特征在于，包括：刀体，刀体上开设有安装孔；导电层，具有一定厚度，设置在所述安装孔的侧壁上。2.根据权利要求1所述的树脂结合剂划片刀，其特征在于，所述安装孔为圆孔，所述安装孔的直径位于40.15mm
‑
40.18mm之间。3.根据权利要求2所述的树脂结合剂划片刀，其特征在于，所述导电层呈环形设置，且所述导电层的内径与外径之差位于0.15mm
‑
0.18mm之间。4.根据权利要求3所述的树脂结合剂划片刀，其特征在于，所述刀体为圆盘状，所述安装孔与所述刀体同心设置。5.根据权利要求1所述的树脂结合剂划片刀，其特征在于，所述导电层的材料为银铜导...
【专利技术属性】
技术研发人员：张兴华，
申请(专利权)人：深圳西斯特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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