一种大规格硅芯用可调式切割分段设备制造技术

技术编号:33522900 阅读:28 留言:0更新日期:2022-05-19 01:31
本实用新型专利技术属于硅芯加工技术领域,尤其是一种大规格硅芯用可调式切割分段设备,针对了对对硅芯切割时定位效果差及工作效率低、完成处理后不便拿取的问题,现提出如下方案,其包括工作台,工作台包括支撑杆,支撑杆设置有多个,多个支撑杆均固定于工作台顶端侧壁,支撑杆外表面滑动套接有顶板,支撑杆外表面套接有弹簧;本实用新型专利技术中通过齿形板沿通槽内移动,不仅能够起到对齿形板移动过程中的导向限位作用,又能够提升齿形板移动过程中的稳定性,夹持板跟随齿形板同步移动,继而实现对硅芯快速夹持定位作用,高效且稳定,避免出现在切割处理过程中硅芯出现位置偏移的情况,而且能够进一步的提升对硅芯切割处理精度。进一步的提升对硅芯切割处理精度。进一步的提升对硅芯切割处理精度。

【技术实现步骤摘要】
一种大规格硅芯用可调式切割分段设备


[0001]本技术涉及硅芯加工
,尤其涉及一种大规格硅芯用可调式切割分段设备。

技术介绍

[0002]近年来,由于技术的快速进步,光伏行业发展迅猛,多晶硅产业是整个光伏产业的最上游,其生产方法主要有两种,一是改良西门子法,二是硅烷流化床法,其中,改良西门子法生产的多晶硅产量占全球多晶硅总产量90%以上,是在还原炉内通入三氯氢硅和氢气,同时炉内放置硅芯,给硅芯棒通电加热至反应温度,然后通过化学气相沉积的方法,让硅沉积在硅芯表面上,生产出满足要求的原生多晶硅。
[0003]大规格硅芯加工分为多道工序,由于现有的硅芯切割分段设备,在对于硅芯切割处理时对硅芯的定位效果较差,继而极大的降低了对硅芯的切割处理工作质量以及工作效率,而且在对于硅芯切割处理设备在对硅芯切割完成后,存在不便于拿取的情况,影响切割工作处理进度。
[0004]因此,需要一种大规格硅芯用可调式切割分段设备,用以解决对硅芯切割时定位效果差及工作效率低、完成处理后不便拿取的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提出的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大规格硅芯用可调式切割分段设备,包括工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)包括支撑杆(2),所述支撑杆(2)设置有多个,多个所述支撑杆(2)均固定于所述工作台(1)顶端侧壁,所述支撑杆(2)外表面滑动套接有顶板(3),所述支撑杆(2)外表面套接有弹簧(4),所述弹簧(4)的一端与所述工作台(1)顶端侧壁固定,所述弹簧(4)的另一端与所述顶板(3)固定;支撑块(5),所述支撑块(5)与所述顶板(3)一侧侧壁滑动连接,所述支撑块(5)底端侧壁固定有挡罩(6),所述挡罩(6)内侧侧壁转动连接有传动轴(7),所述传动轴(7)外表面紧固套接有切割盘(8),所述挡罩(6)外侧侧壁固定有驱动电机(9),所述驱动电机(9)的输出轴与所述传动轴(7)同轴设置;转轴a(10),所述转轴a(10)设置有两个,两个所述转轴a(10)均与所述工作台(1)内侧侧壁转动连接,所述转轴a(10)外表面设置有与所述工作台(1)相适配定位组件(11)。2.根据权利要求1所述的一种大规格硅芯用可调式切割分段设备,其特征在于,所述定位组件(11)包括安装板(111),所述安装板(111)固定于所述工作台(1)外侧侧壁,所述安装板(111)顶端侧壁固定有伺服电机(112),所述伺服电机(112)的输出轴一端同轴设置有转轴b(113),所述转轴b(113)与所述工作台(1)内侧侧壁转动连接,所述转轴b(113)与其中一个所述转轴a(10)之间均设置有带轮(114),两个所述带轮(114)外表面套接有皮带(115);直齿轮a(116),所述直齿轮a...

【专利技术属性】
技术研发人员:郁宇丰徐彬彬花云迪
申请(专利权)人:江阴东升新能源股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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