一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片制造技术

本实用新型专利技术涉及光电材料切割领域，公开了一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，包括涂覆剂金刚石切割片本体和涂覆结合剂，所述涂覆剂金刚石切割片本体的环宽为7

【技术实现步骤摘要】
一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片


[0001]本技术涉及光电材料切割领域，具体是一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片。

技术介绍

[0002]涂覆结合剂金刚石超薄切割片具有耐用性好，寿命长，强度高的特点，广泛应用于硅晶圆、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、光学玻璃等光电材料的高精密切割加工。随着切割精度和切割密度的不断提高，所需涂覆结合剂金刚石切割片的厚度越来越薄，目前最薄的涂覆结合剂切割片厚度≤0.05mm,为了提升切割片的成品率和均匀性，通常所采用的技术手段为先热压成型厚度为0.1
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0.2mm的毛坯，待毛坯充分烧结后，采用端面研磨的方式将其加工成厚度≤0.05mm的成品。在端面研磨加工的过程中，涂覆结合剂先被磨蚀，之后松动的金刚石颗粒随之脱落，当加工到需要的尺寸后，切割片双端面的金刚石颗粒大多出露在表面，在实际切割的过程中，主要起切割作用的是切割片的外圆，而两端面裸露的金刚石会对切割工件造成崩口和裂纹损伤，使切割质量大大降低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，以解决上述背景技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，包括涂覆剂金刚石切割片本体(1)和涂覆结合剂(5)，其特征在于，所述涂覆剂金刚石切割片本体(1)的环宽为7
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10mm，且涂覆剂金刚石切割片本体(1)由金刚石颗粒(4)和涂覆结合剂(5)粉末热压而成，在所述涂覆剂金刚石切割片本体(1)的双端面上钎焊金属涂层(3)或者涂覆树脂涂层(31)。2.根据权利要求1所述的一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，其特征在于，所述涂覆剂金刚石切割片本体(1)的居中位置处开设有安装定位孔(2)。3.根据权利要求1所述的一种涂覆结合剂的金刚石超薄切割片，其特征在于，所述金刚石颗粒(4)为普通未镀附的金刚石或镀附金刚石。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：史冬丽，李涛，马尧，
申请(专利权)人：郑州伯利森新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：