转运托盘制造技术

本申请公开了一种转运托盘。转运托盘包括本体和定位件；本体上开设有容纳槽，容纳槽用于容纳划片刀，容纳槽的槽底开设有多个间隔设置的排水孔，排水孔用于排出容纳槽内的水；定位件设于本体，且位于容纳槽的中心，定位件用于插接于划片刀以对划片刀进行定位。该转运托盘能够排出多余的水分，有利于减少划片刀上残留的水渍。留的水渍。留的水渍。

【技术实现步骤摘要】
转运托盘


[0001]本申请涉及刀具容器
，具体涉及一种转运托盘。

技术介绍

[0002]在生产半导体芯片时，通常以硅晶圆作为原料，而轮毂型划片刀是硅晶圆划切专用刀具。由于轮毂型划片刀刀刃厚度只有10微米
‑
30微米，具有刀刃超薄的特点，在生产转运过程中极易发生碰撞变形，所以轮毂型划片刀通常会被放入到专用托盘内进行转运。然而，生产转运过程中划片刀和转运托盘上粘有水是不可避免的，但是划片刀上的水在晾干后会形成水渍，因此，减少划片刀上残留的水分是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]鉴于以上内容，有必要提出一种转运托盘，可以有效减少划片刀表面水分残留，进而减少划片刀表面水渍。
[0004]本申请实施例提供一种转运托盘。所述转运托盘包括本体和定位件；所述本体上开设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳划片刀，所述容纳槽的槽底开设有多个间隔设置的排水孔，所述排水孔用于排出所述容纳槽内的水；所述定位件设于所述本体，且位于所述容纳槽的中心，所述定位件用于插接于所述划片刀以对所述划片刀进行定位。
[0005]上述转运托盘，由于生产划片刀时，划片刀上会粘有水，当把划片刀放入到转运托盘上时，水被带入到转运托盘内，如果不排出转运托盘和划片刀上的水，当多余的水蒸发后，划片刀上会残留水渍，从而影响划片刀的外观。通过在容纳槽的槽底开设排水孔后，容纳槽内的水和划片刀上的水会从排水孔处流出，从而减少划片刀上的残留水，此时便达到减少划片刀残留水渍的目的。
[0006]此外，当划片刀放入到容纳槽内时，容纳槽的槽壁可以保护划片刀不受外界影响，使得划片刀不会与外界的物体发生碰撞，从而达到保护划片刀的作用。
[0007]在一些实施例中，所述排水孔为扇形孔。
[0008]在一些实施例中，所述排水孔的数量为三个，三个所述排水孔以所述定位件为中心在所述容纳槽的槽底呈圆周均匀分布。
[0009]在一些实施例中，所述排水孔的边缘设有倾斜的导向面，所述导向面用于将水导向所述排水孔中。
[0010]在一些实施例中，所述转运托盘还包括多个支撑件；多个所述支撑件围绕所述定位件设置，相邻两个所述排水孔之间设置一所述支撑件，所述支撑件凸设于所述容纳槽的槽底，所述支撑件用于抵接所述划片刀的底面以对所述划片刀进行支撑。
[0011]在一些实施例中，所述支撑件上具有凸起部，所述凸起部凸出所述支撑件的表面，所述凸起部用于抵接于所述划片刀的底面以对所述划片刀进行支撑。
[0012]在一些实施例中，所述支撑件上开设有导向槽，所述导向槽与所述凸起部同侧设置，所述导向槽用于将水导向所述排水孔中。
[0013]在一些实施例中，所述容纳槽的槽深大于所述凸起部的高度和所述划片刀的厚度之和，其中，所述凸起部的高度为所述凸起部与所述容纳槽槽底的距离。
[0014]在一些实施例中，所述定位件上开设有通孔，所述定位件被配置为通过所述通孔穿设于一串杆上，以使所述串杆同时转运多个所述转运托盘。
[0015]在一些实施例中，所述转运托盘还包括凸环；所述凸环凸设于所述定位件上，且所述凸环的内径中心线与所述通孔的中心线重合，所述凸环用于抵接位于同一所述串杆上的相邻所述转运托盘，以避免相邻的所述转运托盘接触所述划片刀。
附图说明
[0016]图1是本申请一些实施例提供的转运托盘和划片刀的立体结构示意图。
[0017]图2是图1所示的转运托盘的立体结构示意图。
[0018]图3是图2所示的转运托盘沿III
‑
III线的剖面图。
[0019]图4是图1所示的转运托盘和划片刀沿IV
‑
IV的剖面图。
[0020]图5是本申请一些实施例提供的转运载具和划片刀的立体结构示意图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]转运托盘
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100
[0023]本体
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10
[0024]容纳槽
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11
[0025]排水孔
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12
[0026]导向面
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13
[0027]定位件
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20
[0028]通孔
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21
[0029]支撑件
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30
[0030]凸起部
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31
[0031]导向槽
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32
[0032]凸环
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40
[0033]转运载具
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200
[0034]底板
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201
[0035]串杆
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202
[0036]划片刀
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300
具体实施方式
[0037]下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0038]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转运托盘，其特征在于，包括：本体，所述本体上开设有容纳槽，所述容纳槽用于容纳划片刀，所述容纳槽的槽底开设有多个间隔设置的排水孔，所述排水孔用于排出所述容纳槽内的水；定位件，设于所述本体，且位于所述容纳槽的中心，所述定位件用于插接于所述划片刀以对所述划片刀进行定位。2.如权利要求1所述的转运托盘，其特征在于，所述排水孔为扇形孔。3.如权利要求1所述的转运托盘，其特征在于，所述排水孔的数量为三个，三个所述排水孔以所述定位件为中心在所述容纳槽的槽底呈圆周均匀分布。4.如权利要求1所述的转运托盘，其特征在于，所述排水孔的边缘设有倾斜的导向面，所述导向面用于将水导向所述排水孔中。5.如权利要求1所述的转运托盘，其特征在于，所述转运托盘还包括：多个支撑件，多个所述支撑件围绕所述定位件设置，相邻两个所述排水孔之间设置一所述支撑件，所述支撑件凸设于所述容纳槽的槽底，所述支撑件用于抵接所述划片刀的底面以对所述划片刀进行支撑。6.如权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴华，
申请(专利权)人：深圳西斯特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：