一种白色高光弹性磨块及其制配方法组成比例

本发明专利技术涉及瓷砖抛光生产的技术领域，尤其涉及一种白色高光弹性磨块及其制配方法，通过加入W500白树脂粉，可将弹性磨块的颜色更改为白色，从而解决了瓷砖磨抛后瓷砖染上磨块自身的颜色的问题，且可提高瓷砖的抛光效果，上光效果好，良品率高，并且抛光效率高，可快速将瓷砖打磨至所需光度；同时，本发明专利技术的各种原料的粒度均控制在60#以下,使造出来的弹性磨块上的孔洞均匀，也避免了因造孔尺寸太大造成瓷砖表面磨花的问题。表面磨花的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种白色高光弹性磨块及其制配方法


[0001]本专利技术涉及瓷砖抛光生产的
，尤其涉及一种白色高光弹性磨块及其制配方法。

技术介绍

[0002]瓷砖的生产过程，包括从研磨到配料、混料一直到烧成、抛光等多个生产步骤，其中抛光属于生产的后续环节，也是瓷砖外观整体成型的重要环节；随着科技的发展，为了提高瓷砖的观赏性，越来越多的瓷砖选择了镜片抛光；而在瓷砖镜面抛光生产中,通常缘用黄色酚醛树脂生产的1000#至3000#的精号段的弹性磨块进行打磨，这种弹性模块在生产过程中因容易出现封口，导致瓷砖抛光表面光度下降和瓷砖面染上磨块自身的颜色，从而影响加工速度和抛光质量。

技术实现思路

[0003]为了解决上述
技术介绍
中的问题，本专利技术提供了一种白色高光弹性磨块及其制配方法，适用于快速抛光，可避免瓷砖在抛光过程中染上磨块自身的颜色，提高瓷砖的抛光效果。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采取的方案是：一种白色高光弹性磨块，其特征在于：包括以下重量比的物质：W500白树脂粉40％
‑
45％、酚醛树脂粉10％
‑
15％、氧化锌8％
‑
10％、硬脂酸镁1％
‑
3％、造孔剂1％
‑
3％、元明粉3％
‑
8％、绿碳化硅4％
‑
8％、抛光粉9％
‑
13％、金刚石8％
‑
12％。
[0005]进一步的，弹性磨块包括以下重量比的物质，W500白树脂粉42％、酚醛树脂粉13％、氧化锌9％、硬脂酸镁2％、造孔剂2％、元明粉5％、绿碳化硅6％、抛光粉11％、金刚石10％。
[0006]进一步的，所述W500白树脂粉为抽离了消光粉与罩光粉、并加入了有利于瓷砖上光的辅助材料的密胺树脂粉。
[0007]进一步的，所述辅助材料为氧化铝、氧化锌、冰晶石、白云石、钛白粉中的一种。
[0008]进一步的，所述金刚石的粒度可为1200#、1500#、2000#、3000#、4000#、6000#或8000#。
[0009]一种白色高光弹性磨块的制配方法，适用于上述的白色高光弹性磨块，具体包括如下步骤：
[0010]S1、将造孔剂及元明粉单独过60#筛，再与氧化锌、硬脂酸镁、绿碳化硅、抛光粉、金刚石混合，随后称取适量的混合粉末；
[0011]S2、将称取好的混合粉末放入球磨机中球磨2h后，再加入适量的W500白树脂粉与酚醛树脂粉继续球磨2h；
[0012]S3、将S2中球磨完成的粉末过60#筛，随后置入压机中先后压制两次形成白色磨块；
[0013]S4、将S3中压制好的白色磨块与弹性胶体及卡座用胶水粘接制得白色高光弹性磨块成品。
[0014]进一步的，S3中两次压制的温度分别为162℃与160℃，压制压力分别为P1＝1007Mpa、P2＝756Mpa，两次压制时间均为15mi n。
[0015]综上所述，本专利技术的有益效果为：本专利技术的制备方法制备出来的弹性磨块，通过加入W500白树脂粉，可将弹性磨块的颜色更改为白色，从而解决了瓷砖磨抛后瓷砖染上磨块自身的颜色的问题，且可提高瓷砖的抛光效果，上光效果好，良品率高，并且抛光效率高，可快速将瓷砖打磨至所需光度；同时，本专利技术的各种原料的粒度均控制在60#以下,使造出来的弹性磨块上的孔洞均匀，也避免了因造孔尺寸太大造成瓷砖表面磨花的问题。
[0016]上述说明仅是本专利技术的技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
具体实施方式
[0017]在为了使得本专利技术的目的、技术方案和优点更为明显，下面根据具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0018]注意，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是本专利技术的全部实施例。本说明书通篇所提及的“一个实施例”或“一实施例”意味着结合所述实施例所描述的特定特征、结构或特性包含于至少一个所描述实施例中。因此，在说明书中短语“在一个实施例中”或“在一实施例中”的出现未必全部指代同一实施例。此外，所述特定特征、结构或特性可以任何适合方式组合于一个或一个以上实施例中。
[0019]应理解，本专利技术不受这里描述的示例实施例的限制。基于本公开中描述的本专利技术实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本专利技术的保护范围之内。
[0020]实施例1：
[0021]一种白色高光弹性磨块，包括以下重量比的物质：W500白树脂粉42％、酚醛树脂粉13％、氧化锌9％、硬脂酸镁2％、造孔剂2％、元明粉5％、绿碳化硅6％、抛光粉11％、金刚石10％。
[0022]W500白树脂粉为抽离了消光粉与罩光粉、并加入了有利于瓷砖上光的辅助材料的密胺树脂粉，辅助材料为氧化铝。
[0023]金刚石的粒度为3000#。
[0024]一种白色高光弹性磨块的制配方法，适用于上述的白色高光弹性磨块，具体包括如下步骤：
[0025]S1、将造孔剂及元明粉单独过60#筛，再与氧化锌、硬脂酸镁、绿碳化硅、抛光粉、金刚石混合，随后称取适量的混合粉末；
[0026]S2、将称取好的混合粉末放入球磨机中球磨2h后，再加入适量的W500白树脂粉与酚醛树脂粉继续球磨2h；
[0027]S3、将S2中球磨完成的粉末过60#筛，随后置入压机中先后压制两次形成白色磨块；
[0028]S4、将S3中压制好的白色磨块与弹性胶体及卡座用胶水粘接制得白色高光弹性磨块成品。
[0029]其中，S3中两次压制的温度分别为162℃与160℃，压制压力分别为P1＝1007Mpa、P2＝756Mpa，两次压制时间均为15mi n。
[0030]此外，实施例1
‑
1～1
‑
6与上述实施例一相比，分别采用了如下粒度的金刚石：1200#、1500#、2000#、4000#、6000#、8000#；
[0031]实施例1
‑
7～1
‑
10与上述实施例1相比，采用了如下辅助材料：
[0032]实施例1
‑
7：辅助材料为氧化锌，
[0033]实施例1
‑
8：辅助材料为冰晶石，
[0034]实施例1
‑
9：辅助材料为白云石，
[0035]实施例1
‑
10：辅助材料为钛白粉。
[0036]实施例2：
[0037]一种白色高光弹性磨块，包括以下重量比的物质：W500白树脂粉40％、酚醛树脂粉10％、氧化锌10％、硬脂酸镁3％、造孔剂3％、元明粉4％、绿碳化硅5％、抛光粉13％、金刚石12％。
[0038]W500白树脂粉为抽离了消光粉与罩光粉、并加入了有利于瓷砖上光的辅助材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种白色高光弹性磨块，其特征在于：包括以下重量比的物质：W500白树脂粉40％
‑
45％、酚醛树脂粉10％
‑
15％、氧化锌8％
‑
10％、硬脂酸镁1％
‑
3％、造孔剂1％
‑
3％、元明粉3％
‑
8％、绿碳化硅4％
‑
8％、抛光粉9％
‑
13％、金刚石8％
‑
12％。2.根据权利要求1所述的一种白色高光弹性磨块，其特征在于：包括以下重量比的物质，W500白树脂粉42％、酚醛树脂粉13％、氧化锌9％、硬脂酸镁2％、造孔剂2％、元明粉5％、绿碳化硅6％、抛光粉11％、金刚石10％。3.根据权利要求2所述的一种白色高光弹性磨块，其特征在于：所述W500白树脂粉为抽离了消光粉与罩光粉、并加入了有利于瓷砖上光的辅助材料的密胺树脂粉。4.根据权利要求3所述的一种白色高光弹性磨块，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永达，
申请(专利权)人：佛山市国力通机械有限公司，
类型：发明
国别省市：