陶瓷大板用抛釉磨块及其制备方法技术

技术编号:31170898 阅读:68 留言:0更新日期:2021-12-04 13:33
本发明专利技术公开了一种陶瓷大板用抛釉磨块,具有适中的锋利度、抛釉磨块的基体包裹金刚石明显有力的优点,具体包括以下质量份的物质:25

【技术实现步骤摘要】
陶瓷大板用抛釉磨块及其制备方法


[0001]本专利技术属于执手锁
,特别是涉及一种陶瓷大板用抛釉磨块及其制备方法。

技术介绍

[0002]陶瓷大板(简称陶瓷板),是一种由陶土、矿石等多种无机非金属材料,经成型、经1200℃高温煅烧等生产工艺制成的面积不小于1.62

的板状陶瓷制品。
[0003]陶瓷大板在最终成品之前,需要进行抛釉处理,具体是在抛光机转柄上的抛釉模块对陶瓷大板进行抛光。抛釉效果更多是取决于抛釉磨块的质量。传统的抛釉磨块是以树脂油作为结合剂,碳化硅作为骨架材料,以金刚石作为磨削材料。
[0004]这种传统的抛釉磨块,如果磨块本身过于锋利,则容易在高速抛光时一下子对陶瓷大板造成一定的击穿,从而形成行业内通称的过抛/抛白;如果磨块本身不够锋利,在对陶瓷大板进行抛光时,会产生一定的颤抖,在陶瓷大板表面形成一定的水波纹,即陶瓷大板的局部位置会存在漏抛情况,在后期精抛陶瓷大板时,就会造成光度不均匀的现象;另外,这种传统的抛釉磨块中也会存在金刚石的把持力不足情况,金刚石在抛釉磨块上有一定把持力但把持力又不够,要脱落但是又不不脱落,在对陶瓷大板进行抛光时也就对陶瓷大板的表面造成了磨花。
[0005]所以陶瓷大板收到传统抛釉磨块的限制,难以快速地、大批量地产出优质的成品,因此急需专利技术一种陶瓷大板专用磨块来解决陶瓷企业的实际问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的一,在于提供一种陶瓷大板用抛釉磨块,具有适中的锋利度、抛釉磨块的基体包裹金刚石明显有力的优点。
[0007]为解决上述技术问题,本专利技术是通过以下技术方案实现的:
[0008]一种陶瓷大板用抛釉磨块,其特征在于,包括以下质量份的物质:25

75份树脂粉、4

12份氧化锌、1

4份白炭黑、4

12份聚乙烯醇缩丁醛、6

18份石英砂、1

5份钛白粉、1

10份刚玉、5

20份金刚石。
[0009]优选的,包括以下质量份的物质:50份树脂粉、8份氧化锌、2份白炭黑、8份聚乙烯醇缩丁醛或、12份石英砂、3份钛白粉、5份刚玉、10份金刚石。
[0010]通过采用上述技术方案,本专利技术具有如下优点:
[0011]1.传统的抛釉磨块至通过氧化锌来作为粘结剂,本专利技术的聚乙烯醇缩丁醛和氧化锌都能够起到粘结剂的作用,聚乙烯醇缩丁醛对氧化锌起到助溶、助分散的作用,同时,二者还能够相互反应形成保护膜,使得整个抛釉磨块不容易碎齿,不容易磨花陶瓷大板,也提高了整个抛釉磨块的强度和柔韧性;
[0012]2.在以上成分中,钛白粉的分量如果放的少了,在整个抛釉磨块中只会起到染白的作用,如果放的多了,则会导致整个抛釉磨块太锋利,本专利技术的钛白粉比例,以及通过树
脂粉、钛白粉、聚乙烯醇缩丁醛和氧化锌的相互左右,使得整个抛釉磨块具有适度的锋利度;
[0013]3.聚乙烯醇缩丁醛和金刚石相互作用,能够增强金刚石的把持力,进一步防止抛釉磨块出现碎齿现象,也能够避免对陶瓷大板在抛光时的刮花;
[0014]4.显微镜下观察抛釉磨块的工作面,能够观察到工作面清晰干净、排屑沟明显,同时,经过测试证明基体包裹金刚石明显有力;
[0015]5.传统抛釉磨块的磨耗比为0.017

0.028,磨耗比越小,则越耐磨,本专利技术的磨耗比能够达到0.017

0.019。
[0016]本专利技术的目的二,在于提供一种陶瓷大板用抛釉磨块制备工艺,具有能够快速制作高质量抛釉磨块的优点。
[0017]一种陶瓷大板用抛釉磨块制备工艺,用于制备上述陶瓷大板用抛釉磨块,具体包括如下步骤:
[0018]S1.除白树脂粉外的其它材料用50

70目的筛子过筛1

3次,将金刚石用5

30份糠醛树脂油湿润后,放入混料球磨进行磨制1.5

2.5小时;
[0019]S2.球磨完成后的粉末过50

70目的筛子过筛1

3次,放入硫化压机进行压制,
[0020]S3.用固化电阻炉在100℃

170℃保温4

8小时;
[0021]S4.经过固化的抛釉磨块毛坯件贴上贴TPR白橡胶,放入成品安装卡座,制得陶瓷大板专用抛釉磨块成品。
[0022]优选的,硫化压机的压机吨位为160吨,压制次数为2次,第一次压制时,硫化压机的管道压力为1070MPa;第二次压制时,硫化压机的管道压力为1007MPa,每一次的压制时间为15分钟,单一抛釉磨块的重量为108g/个。
[0023]通过采用上述技术方案,本专利技术可以快速、高质量地制作出抛釉磨块。
具体实施方式
[0024]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例一
[0026]一种陶瓷大板用抛釉磨块,包括以下质量份的物质:25份树脂粉、4份氧化锌、1份白炭黑、4份聚乙烯醇缩丁醛、6份石英砂、1份钛白粉、1份刚玉、5份金刚石。
[0027]实施例二
[0028]一种陶瓷大板用抛釉磨块,包括以下质量份的物质:50份树脂粉、8份氧化锌、2份白炭黑、8份聚乙烯醇缩丁醛或、12份石英砂、3份钛白粉、5份刚玉、10份金刚石。
[0029]实施例三
[0030]一种陶瓷大板用抛釉磨块,包括以下质量份的物质:75份树脂粉、12份氧化锌、4份白炭黑、12份聚乙烯醇缩丁醛、18份石英砂、5份钛白粉、10份刚玉、20份金刚石。
[0031]实施例四
[0032]一种陶瓷大板用抛釉磨块制备工艺,用于制备实施例一或实施例二或实施例三的
陶瓷大板用抛釉磨块,具体包括如下步骤:
[0033]S1.除白树脂粉外的其它材料用60目的筛子过筛2次,将金刚石用20份糠醛树脂油湿润后,放入混料球磨进行磨制2小时;
[0034]S2.球磨完成后的粉末过60目的筛子过筛2次,放入硫化压机进行压制,硫化压机的压机吨位为160吨,压制次数为2次,第一次压制时,硫化压机的管道压力为1070MPa;第二次压制时,硫化压机的管道压力为1007MPa,每一次的压制时间为15分钟,单一抛釉磨块的重量为108g/个;
[0035]S3.用固化电阻炉在135℃保温6小时;
[0036]S4.经过固化的抛釉磨块毛坯件贴上贴TPR白橡胶,放入成品安装卡座,制得陶瓷大板专用抛釉磨块成品。
[0037]实施例五
[0038]一种陶瓷大板用抛釉本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷大板用抛釉磨块,其特征在于,包括以下质量份的物质:25

75份树脂粉、4

12份氧化锌、1

4份白炭黑、4

12份聚乙烯醇缩丁醛、6

18份石英砂、1

5份钛白粉、1

10份刚玉、5

20份金刚石。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷大板用抛釉磨块,其特征在于,包括以下质量份的物质:50份树脂粉、8份氧化锌、2份白炭黑、8份聚乙烯醇缩丁醛或、12份石英砂、3份钛白粉、5份刚玉、10份金刚石。3.一种陶瓷大板用抛釉磨块制备工艺,其特征在于,用于制备权利要求1或2所述的陶瓷大板用抛釉磨块,具体包括如下步骤:S1.除白树脂粉外的其它材料用50

70目...

【专利技术属性】
技术研发人员:李永达
申请(专利权)人:佛山市国力通机械有限公司
类型:发明
国别省市:

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