一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置及方法，其中，所述基板与塑封料的粘贴强度检测装置包括检测平台，所述检测平台用于放置待检测功率模块；套筒，所述套筒用于放置于所述待检测功率模块远离所述检测平台一侧的中部区域；落锤，所述落锤包括落锤本体以及由所述落锤本体一侧的中部区域凸出延伸形成的撞击部；所述落锤用于由所述套筒远离所述待检测功率模块的一端按照自由落体运动穿过所述套筒,以使所述撞击部撞击所述检测平台上的待检测功率模块的中部区域。本发明专利技术中基板与塑封料的粘贴强度检测装置可以检测功率模块中基板与塑封料之间的粘贴强度。块中基板与塑封料之间的粘贴强度。块中基板与塑封料之间的粘贴强度。

【技术实现步骤摘要】
一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置及方法


[0001]本专利技术涉及功率模块的检测
，尤其涉及一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置及方法。

技术介绍

[0002]智能功率模块简称IPM或功率模块，其是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，现已广泛用于家电变频控制。智能功率模块主要把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内置有过电压、过电流和过热等故障检测电路。
[0003]现有技术的智能功率模块中，为了提高其背面与散热片之间的绝缘能力，一般会采用塑封料全包封的结构，而不是采用背面裸露金属基板的结构。背面采用塑封料全包封的结构，若塑封料与基板之间出现分层现象，即塑封料与基板之间的粘贴强度无法符合要求，则会导致智能功率模块的散热结构被破坏，使其热量难以散发出去，最终导致智能功率模块工作在高温度的环境下，使其可靠性降低，甚至导致其过温失效的现象。
[0004]为了解决上述问题，则需要对每批生产出来的智能功率模块进行抽样检测，以确定其基板与塑封料之间的粘贴强度是否符合要求，以避免其基板与塑封料之间出现分层现象，但现有技术并没有一种用于检测智能功率模块的基板与塑封料之间的粘贴强度的装置或方式，因此，现急需一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置来解决上述缺陷。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置及方法，以解决现有技术中并没有用于检测智能功率模块的基板与塑封料之间的粘贴强度的装置或方式的问题。
[0006]为了解决上述问题，第一方面，本专利技术提供了一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置，其包括：
[0007]检测平台，所述检测平台用于放置待检测功率模块；
[0008]套筒，所述套筒用于放置于所述待检测功率模块远离所述检测平台一侧的中部区域；
[0009]落锤，所述落锤包括落锤本体以及由所述落锤本体的底部的中部区域凸出延伸形成的撞击部；所述落锤用于由所述套筒远离所述待检测功率模块的一端按照自由落体运动穿过所述套筒,以使所述撞击部撞击所述检测平台上的待检测功率模块的中部区域。
[0010]优选的，所述检测平台为水泥或陶瓷制备形成的板结构。
[0011]优选的，所述套筒的直径小于所述待检测功率模块的最窄距离并大于所述落锤本体的直径，所述套筒的直径还小于1.5倍的所述落锤本体的直径。
[0012]优选的，所述撞击部的直径为5
±
2mm，所述撞击部的延伸长度大于或等于3mm。
[0013]优选的，所述落锤的重量为1000
±
10g。
[0014]第二方面，本专利技术提供了一种基板与塑封料的粘贴强度检测方法，其包括以下步
骤：
[0015]S1、将待检测功率模块放置于检测平台，并使所述功率模块的基板远离所述检测平台；其中,所述待检测功率模块的基板与塑封料之间的分层面积为零；
[0016]S2、将套筒放置于所述待检测功率模块远离所述检测平台一侧的中部区域；
[0017]S3、将落锤由所述套筒远离所述待检测功率模块的一端按照预设高度以自由落体运动穿过所述套筒,以使所述落锤的撞击部撞击所述检测平台上的待检测功率模块的中部区域；
[0018]S4、对所述待检测功率模块进行声学扫描，以获取所述待检测功率模块的基板与塑封料之间的分层面积；
[0019]S5，判断所述待检测检测功率模块的基板与塑封料之间的分层面积是否大于百分之五：
[0020]若否，则判定所述待检测检测功率模块的粘贴强度为合格。
[0021]优选的，所述步骤S1之前，还包括以下步骤：
[0022]对样品功率模块的基板层进行所述声学扫描，以获取所述样品功率模块的基板与塑封料之间的分层面积；
[0023]选取基板与塑封料之间的分层面积为零的所述样品功率模块作为所述待检测功率模块。
[0024]优选的，所述步骤S5中，判断所述待检测检测功率模块的基板与塑封料之间的分层面积是否大于百分之五的步骤还包括：
[0025]若是，则判定所述待检测功率模块的粘贴强度为不合格。
[0026]与现有技术比较，本专利技术中基板与塑封料的粘贴强度检测装置通过设计检测平台、套筒以及落锤，从而可以通过将待检测功率模块放置于检测平台，再将套筒放置于待检测功率模块远离检测平台的一侧，最后便可以通过落锤以自由落体的方式配合套筒使落锤的撞击部撞击待检测功率模块的中部区域，这样配合声学扫描便可以获取受冲击后的待检测功率模块的基板与塑封料之间的分层面积，以通过该分层面积判断该批次的功率模块的粘贴强度是否符合要求。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例提供的一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置的结构示意图；
[0029]图2为本专利技术实施例提供的一种基板与塑封料的粘贴强度检测方法的步骤流程示意图。
具体实施方式
[0030]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施
例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]实施例一
[0032]本专利技术实施例提供了一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置，结合图1所示，其包括检测平台1、套筒2以及落锤3；其中，落锤3包括落锤本体31以及由落锤本体31的底部的中部区域凸出延伸形成的撞击部32。
[0033]具体地，检测平台1用于放置待检测功率模块4；套筒2用于放置于待检测功率模块4远离检测平台1一侧的中部区域；落锤3用于由套筒2远离所述待检测功率模块4的一端按照自由落体运动穿过套筒2，以使撞击部32撞击检测平台1上的待检测功率模块4的中部区域。
[0034]本实施例中，检测平台1为水泥或陶瓷制备形成的板结构。当然，根据实际需求，其还可以选用其它材料制成，且还可以作成一个平台并非是地板。
[0035]本实施例中，套筒2的直径R1小于待检测功率模块4的最窄距离并大于落锤本体31的直径R2，套筒2的直径R1还小于1.5倍的落锤本体31的直径R2；套筒2的高度H2为1m，当然，根据实际需求，套筒2的直径以及高度H2还可以进行适应性调整，如套筒2的高度H2还可以根据待检测模块4的规格进行适应性调整。
[0036]其中，待检测功率模块4的最窄距离指的是待检测功率模块4相对的两个最短距离点的距离。
[0037]本实施例中，落锤3的重量为1000
±
10g；撞击部32的直径R3为5
±
2mm，撞击部32的延伸长度H1大于或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板与塑封料的粘贴强度检测装置，其特征在于，所述基板与塑封料的粘贴强度检测装置包括：检测平台，所述检测平台用于放置待检测功率模块；套筒，所述套筒用于放置于所述待检测功率模块远离所述检测平台一侧的中部区域；落锤，所述落锤包括落锤本体以及由所述落锤本体的底部的中部区域凸出延伸形成的撞击部；所述落锤用于由所述套筒远离所述待检测功率模块的一端按照自由落体运动穿过所述套筒,以使所述撞击部撞击所述检测平台上的待检测功率模块的中部区域。2.如权利要求1所述的基板与塑封料的粘贴强度检测装置，其特征在于，所述检测平台为水泥或陶瓷制备形成的板结构。3.如权利要求1所述的基板与塑封料的粘贴强度检测装置，其特征在于，所述套筒的直径小于所述待检测功率模块的最窄距离并大于所述落锤本体的直径，所述套筒的直径还小于1.5倍的所述落锤本体的直径。4.如权利要求1所述的基板与塑封料的粘贴强度检测装置，其特征在于，所述撞击部的直径为5
±
2mm，所述撞击部的延伸长度大于或等于3mm。5.如权利要求1所述的基板与塑封料的粘贴强度检测装置，其特征在于，所述落锤的重量为1000
±
10g。6.一种基板与塑封料的粘贴强度检测方法，其特征在于，所述基板与塑封料的粘贴强度检...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，左安超，张土明，黄浩，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：