芯片转移方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品制造方法及图纸

本申请涉及一种芯片转移方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。该芯片转移方法用于将承载于第一基板上的多个芯片转移至第二基板上的多个待安装位置，芯片转移过程中至少执行一次对位转移操作，直至剩余芯片的数量小于预设值；对位转移操作包括获取每一芯片与对应的待安装位置的偏移量；将各芯片分组为至少两个芯片组，将包含芯片数量最多的芯片组确定为目标芯片组，并确定出目标芯片组中各芯片的修正量；根据修正量调整第一基板和第二基板的相对位置，并将目标芯片组中的所有芯片转移至对应的待安装位置；从而可提高芯片转移至待安装位置的对位精度，进而提高芯片转移后的良率。后的良率。后的良率。

【技术实现步骤摘要】
芯片转移方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种芯片转移方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)，因具有高效率、高亮度、高可靠度、节能以及反应速度快等诸多优点，得到广泛应用。随着显示技术的不断发展，像素密度不断增大，芯片尺寸越来越小，LED芯片向微型化发展，需要封装的芯片的数量呈几何倍数增加，对于Micro LED、Mini LED等微米级芯片，其数量更加巨大，数量可达到数十万至数千万颗不等。
[0003]Mini/Micro LED显示装置的生产包括芯片的制备、芯片转移等。为提高芯片转移后的良率，在将芯片转移至目标基板之前，需将承载芯片的蓝膜与目标基板进行对位，使蓝膜上的芯片与目标基板上的待安装位置(例如焊盘)对准。
[0004]相关技术，采用机械臂拾取芯片，并将芯片与目标基板上的待安装位置进行对位，该方法对位精度低，使得芯片转移后的良率低。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对相关技术芯片对位精度低，芯片转移后的良率低的问题，提供一种芯片转移方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
[0006]第一方面，本申请提供了一种芯片转移方法，用于将承载于第一基板上的多个芯片转移至第二基板上的多个待安装位置，所述芯片转移过程中至少执行一次对位转移操作，直至剩余所述芯片的数量小于预设值；所述对位转移操作包括：<br/>[0007]获取每一所述芯片与对应的所述待安装位置的偏移量；
[0008]将各所述芯片分组为至少两个芯片组，将包含所述芯片数量最多的所述芯片组确定为目标芯片组，并确定出所述目标芯片组中各所述芯片的修正量；其中，所述分组按照各所述芯片的偏移量是否落入预先设置的至少两个偏移量范围中进行，所述修正量位于所述目标芯片组对应的所述偏移量范围中；
[0009]根据所述修正量调整所述第一基板和所述第二基板的相对位置，并将所述目标芯片组中的所有所述芯片转移至对应的所述待安装位置。
[0010]上述方案中，在每次对位转移操作中，通过获取每一芯片与对应的待安装位置的偏移量，按照各芯片的偏移量是否落入预先设置的至少两个偏移量范围进行分组，将各芯片分组为至少两个芯片组，将包含芯片数量最多的芯片组确定为目标芯片组，并确定出目标芯片组中各芯片的修正量，根据修正量调整第一基板和第二基板的相对位置，并将目标芯片组中的所有芯片转移至对应的待安装位置，从而可减小芯片与待安装位置的位置偏差，提高芯片转移至第二基板上的待安装位置的对位精度，进而可提高芯片转移后的良率。
另外，在芯片转移过程中，第一基板上的剩余芯片数量会越来越少，剩余芯片中能够落入预先设置的偏移量范围内的芯片数量越来越少，甚至剩余各芯片的偏移量为独立的散点，无法落入预先设定的偏移量范围，为此，通过设置预设值，在芯片转移过程中至少执行一次对位转移操作，直至剩余芯片的数量小于预设值，从而提高芯片的转移效率。
[0011]在其中一个实施例中，所述芯片组包括第一芯片组和第二芯片组，所述偏移量包括沿第一方向的第一偏移量和沿第二方向的第二偏移量；所述偏移量范围包括沿第一方向的第一偏移量范围和沿第二方向的第二偏移量范围；
[0012]所述将各所述芯片分组为至少两个芯片组，将包含所述芯片数量最多的所述芯片组确定为目标芯片组的步骤，具体包括：
[0013]将各所述芯片分组为至少两个第一芯片组，将包含所述芯片数量最多的所述第一芯片组确定为待定芯片组；其中，所述分组按照各所述芯片的第一偏移量是否落入预先设置的至少两个第一偏移量范围内进行；
[0014]将所述待定芯片组中各芯片分组为至少两个所述第二芯片组，在各所述第二芯片组中，将包含所述芯片数量最多的所述第二芯片组确定为所述目标芯片组；其中，所述分组按照所述待定芯片组中的各所述芯片的第二偏移量是否落入预先设置的至少两个第二偏移量范围内进行。
[0015]在其中一个实施例中，所述修正量包括沿第一方向的第一修正量和沿第二方向的第二修正量，所述目标芯片组对应的所述偏移量范围包括所述第一偏移量范围和所述第二偏移量范围；
[0016]所述确定出所述目标芯片组中各所述芯片的修正量的步骤包括：
[0017]在第一偏移量范围中选取所述第一修正量；在所述第二偏移量范围中选取所述第二修正量。
[0018]在其中一个实施例中，若芯片数量等于第一数值的所述第一芯片组为多组时，所述第一数值为所述待定芯片组中的芯片数量，将各所述芯片的平均第一偏移量最小的所述第一芯片组作为待定芯片组；
[0019]若芯片数量等于第二数值的第二芯片组为多组时，所述第二数值为所述目标芯片组中的芯片数量，将各所述芯片的平均第二偏移量最小的所述第二芯片组作为目标芯片组。
[0020]在其中一个实施例中，所述获取每一所述芯片与对应的所述待安装位置的偏移量的步骤，具体包括：
[0021]将承载有多个所述芯片的所述第一基板和具有多个所述待安装位置的所述第二基板进行初对位；
[0022]对初对位的所述第一基板和所述第二基板进行图像采集，并根据采集的图像确定各所述芯片与对应的各所述待安装位置的所述偏移量。
[0023]在其中一个实施例中，所述对承载有多个所述芯片的所述第一基板以及具有多个所述待安装位置的所述第二基板进行初对位的步骤，具体包括：
[0024]将所述第一基板上的多个第一标记与所述第二基板上的多个第二标记一一对准，实现所述第一基板和所述第二基板的初对位。
[0025]在其中一个实施例中，所述确定各所述芯片与对应的各所述待安装位置的所述偏
移量的步骤，具体包括：
[0026]根据采集的图像确定所述第一基板上的所述第一标记的位置坐标以及第二基板上的所述第二标记的位置坐标；
[0027]以所述第一基板上的一所述第一标记或所述第二基板上的一所述第二标记作为第一参考点，并根据所述第一参考点的位置坐标，分别确定所述第一基板上的多个所述芯片相对于所述第一参考点的第一位置坐标偏移以及所述第二基板上的多个所述待安装位置相对于第一参考点的第二位置坐标偏移；
[0028]根据所述第一位置坐标偏移和所述第二位置坐标偏移确定各所述芯片相对于相应的各所述待安装位置的所述偏移量。
[0029]在其中一个实施例中，所述修正量为所述目标芯片组对应的所述偏移量范围的两个端点值的平均值。
[0030]在其中一个实施例中，第n次执行所述对位转移操作时，所述获取每一所述芯片与对应的所述待安装位置的偏移量的步骤包括：
[0031]根据所述修正量更新剩余所述芯片组中的所述芯片与对应的所述待安装位置的偏移量。
[0032]第二方面，本申请还提供了一种芯片转移装置，用于将承载于第一基板上的多个芯片转移至第二基板上的多个待安装位置，所述芯片转移装置包括处理模块，所述处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移方法，其特征在于，用于将承载于第一基板上的多个芯片转移至第二基板上的多个待安装位置，所述芯片转移过程中至少执行一次对位转移操作，直至剩余所述芯片的数量小于预设值；所述对位转移操作包括：获取每一所述芯片与对应的所述待安装位置的偏移量；将各所述芯片分组为至少两个芯片组，将包含所述芯片数量最多的所述芯片组确定为目标芯片组，并确定出所述目标芯片组中各所述芯片的修正量；其中，所述分组按照各所述芯片的偏移量是否落入预先设置的至少两个偏移量范围中进行，所述修正量位于所述目标芯片组对应的所述偏移量范围中；根据所述修正量调整所述第一基板和所述第二基板的相对位置，并将所述目标芯片组中的所有所述芯片转移至对应的所述待安装位置。2.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述芯片组包括第一芯片组和第二芯片组，所述偏移量包括沿第一方向的第一偏移量和沿第二方向的第二偏移量；所述偏移量范围包括沿第一方向的第一偏移量范围和沿第二方向的第二偏移量范围；所述将各所述芯片分组为至少两个芯片组，将包含所述芯片数量最多的所述芯片组确定为目标芯片组的步骤，具体包括：将各所述芯片分组为至少两个第一芯片组，将包含所述芯片数量最多的所述第一芯片组确定为待定芯片组；其中，所述分组按照各所述芯片的第一偏移量是否落入预先设置的至少两个第一偏移量范围内进行；将所述待定芯片组中各芯片分组为至少两个所述第二芯片组，在各所述第二芯片组中，将包含所述芯片数量最多的所述第二芯片组确定为所述目标芯片组；其中，所述分组按照所述待定芯片组中的各所述芯片的第二偏移量是否落入预先设置的至少两个第二偏移量范围内进行。3.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述修正量包括沿第一方向的第一修正量和沿第二方向的第二修正量，所述目标芯片组对应的所述偏移量范围包括所述第一偏移量范围和所述第二偏移量范围；所述确定出所述目标芯片组中各所述芯片的修正量的步骤包括：在第一偏移量范围中选取所述第一修正量；在所述第二偏移量范围中选取所述第二修正量。4.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，若芯片数量等于第一数值的所述第一芯片组为多组时，所述第一数值为所述待定芯片组中的芯片数量，将各所述芯片的平均第一偏移量最小的所述第一芯片组作为待定芯片组；若芯片数量等于第二数值的第二芯片组为多组时，所述第二数值为所述目标芯片组中的芯片数量，将各所述芯片的平均第二偏移量最小的所述第二芯片组作为目标芯片组。5.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述获取每一所述芯片与对应的所述待安装位置的偏移量的步骤，具体包括：将承载有多个所述芯片的所述第一基板和具有多个所述待安装位置的所述第二基板进行初对位；对初对位的所述第一基板和所述第二基板进行图像采集，并根据采集的图像确定各所
述芯片与对应的各所述待安装位置的所述偏移量。6.根据权利要求5所述的芯片转移方法，其特征在于，所述对承载有多个所述芯片的所述第一基板以及具有多个所述待安装位置的所述第二基板进行初对位的步骤，具体包括：将所述第一基板上的多个第一标记与所述第二基板上的多个第二标记一一对准，实现所述第一基板和所述第二基板的初对位。7.根据权利要求6所述的芯片转移方法，其特征在于，所述确定各所述芯片与对应的各所述待安装位置的所述偏移量的步骤，具体包括：根据采集的图像确定所述第一基板上的所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝，朱卫强，李晓军，申中华，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：