芯片转移装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种芯片转移装置，包括操作壳体、承载组件、图像采集机构、处理机构和转移机构；操作壳体用于固定第一基板；承载组件位于操作壳体的下方，承载组件用于承载第二基板；图像采集机构设置在操作壳体上；图像采集机构被配置为对第一基板进行图像采集，得到第一图像；处理机构与图像采集机构电性连接，处理机构被配置为根据第一图像确定第一基板上的芯片的光电参数，将第一基板上光电参数落入预先设置的同一光电参数范围内的所有芯片确定为目标芯片组；转移机构与处理机构电性连接，转移机构用于将第一基板上的目标芯片组的芯片转移至第二基板；从而可保证转移至第二基板上的芯片亮度分布均匀，提高芯片转移良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
芯片转移装置


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种芯片转移装置。

技术介绍

[0002]Micro LED(微型发光二极管)作为新一代的显示技术，其具有亮度高、发光效率高、功率低等优点，逐渐得到广泛应用。随着像素密度的不断增大，芯片尺寸越来越小，需要封装的芯片的数量呈几何倍数增加，Micro LED属于微米级芯片，尺寸小于50um，Micro LED的数量更加巨大，数量可达到数十万至数千万颗不等。
[0003]Mini/Micro LED显示装置的生产包括芯片的制备、芯片转移等。在芯片的生产过程中，不可避免地产生工艺控制误差，导致同一晶膜上的不同位置的芯片的亮度和波长有一定差异，甚至存在不合格品，更甚至存在死灯(即芯片不亮)。
[0004]相关技术，在芯片转移过程中，容易将亮度和波长等光电参数差异大的芯片转移至同一基板上，使得显示装置上容易出现局部的麻点和色块的问题，降低芯片转移良率，影响显示装置的良率。

技术实现思路

[0005]基于此，本申请实施例提供一种芯片转移装置，以提高芯片转移良率。
[0006]本申请实施例提供了一种芯片转移装置，用于将承载于第一基板上的目标芯片组中的芯片转移至第二基板上的待安装区；包括操作壳体、承载组件、图像采集机构、处理机构和转移机构，所述操作壳体用于固定所述第一基板；所述承载组件位于所述操作壳体的下方，所述承载组件用于承载所述第二基板；图像采集机构设置在所述操作壳体上；所述图像采集机构被配置为在光束激发所述第一基板上的多个所述芯片，以使所述第一基板上的多个所述芯片发光时，对所述第一基板进行图像采集，得到所述第一图像；所述处理机构与所述图像采集机构电性连接，所述处理机构被配置为根据所述第一图像确定所述第一基板上的所述芯片的光电参数，将所述第一基板上光电参数落入预先设置的同一光电参数范围内的所有所述芯片确定为目标芯片组；所述转移机构与所述处理机构电性连接，所述转移机构用于将所述第一基板上的所述目标芯片组的所述芯片转移至所述第二基板。
[0007]在一些实施例中，所述图像采集机构还配置为用于对初对位的第二基板和第一基板进行图像采集，得到第二图像；所述处理机构还被配置为根据获取的第二图像确定所述目标芯片组中的所述芯片与对应的所述待安装区的偏移量；将所述目标芯片组中的各所述芯片分组为至少两个芯片组，将包含所述芯片数量最多的所述芯片组确定为待转移芯片组，并确定出所述待转移芯片组中各所述芯片的修正量；其中，所述分组按照所述目标芯片组中各所述芯片的偏移量是否落入预先设置的至少两个偏移量范围中进行，所述修正量位于所述待转移芯片组对应的所述偏移量范围中；所述第二图像为初对位的所述第二基板和所述第一基板的图像；所述转移机构被配置为根据修改量调整所述第一基板和所述第二基板的相对位置，并将所述第一基板上的所述待转移芯片组的所述芯片转移至所述第二基板
的待安装区。
[0008]在一些实施例中，所述转移机构包括调整组件和转移组件；所述调整组件与所述承载组件连接，所述调整组件与所述处理机构电性连接，所述调整组件被配置为根据所述修正量驱动所述承载组件移动，以调整所述第二基板和所述第一基板之间的相对位置；所述转移组件设置在所述操作壳体上，所述转移组件与所述处理机构电性连接，所述转移组件被配置为将所述第一基板上的所述待转移芯片组的所述芯片转移至所述第二基板的待安装区。
[0009]在一些实施例中，所述调整组件包括位于所述承载组件沿第一方向的至少一侧以及沿第二方向的至少一侧的多个超声振动产生部；所述超声振动产生部与所述承载组件连接，并被配置为产生沿第一方向或第二方向的超声振动，以使承载组件沿第一方向和/或第二方向移动，以带动第二基板相对于所述第一基板沿第一方向和/或第二方向移动，所述第一方向与所述第二方向相互垂直，且第一方向和第二方向平行于所述第二基板所在平面。
[0010]在一些实施例中，超声振动产生部包括应变件和驱动电极，所述应变件位于所述承载组件沿所述第一方向的一侧或者沿所述第二方向的一侧，并与所述承载组件连接；驱动电极与所述应变件连接，所述驱动电极被配置为向所述应变件加载交流电，以使应变件产生超声振动，发生沿所述第一方向或所述第二方向的伸缩形变。
[0011]在一些实施例中，所述超声振动产生部还包括对位件，所述对位件的一端连接所述承载组件，所述对位件的另一端与所述应变件连接，且所述对位件被配置为在所述应变件的带动下沿所述第一方向或所述第二方向作直线往复运动。
[0012]在一些实施例中，所述转移组件包括激光扫描机构，所述激光扫描机构设置在所述操作壳体上，所述激光扫描机构被配置为发射第一激光光束，并控制第一激光光束对第一基板进行扫描，以使所述第一基板上的芯片转移至所述第二基板上的待安装区。
[0013]在一些实施例中，所述激光扫描机构包括安装壳体以及设置在所述安装壳体内的第一光源、光束传输组件以及控制组件；所述第一光源被配置为产生并发射第一激光光束；所述第一光源还配置为产生并发射第二激光光束，所述第二激光光束被配置为照射并激发所述第一基板上的多个芯片发光；所述光束传输组件位于所述第一光源的出光侧，所述光束传输组件被配置为将所述第一激光光束传输至所述第一基板上；所述控制组件与所述光束传输组件连接，并被配置为控制经所述光束传输组件传输的第一激光光束在所述第一基板上的位置。
[0014]在一些实施例中，所述光束传输组件包括第一光反射元件和第二光反射元件；所述第一光反射元件位于所述第一光源的出光侧，所述第二光反射元件位于所述第一光反射元件的出光侧；所述控制组件包括第一驱动电机和第二驱动电机；所述第一驱动电机与所述第一光反射元件连接，所述第一驱动电机被配置为控制所述第一光反射元件的反射角，以使到达所述第一基板上的第一激光光束沿第一方向移动；所述第二驱动电机与所述第二光反射元件连接，所述第二驱动电机被配置为控制所述第二光反射元件的反射角，以使到达所述第一基板上的第一激光光束沿第二方向移动；所述第一方向与所述第二方向相互垂直，且第一方向和第二方向平行于所述第二基板所在平面。
[0015]在一些实施例中，第一光反射元件和第二光反射元件均为振镜片；或者所述第一光反射元件为转镜，第二光反射元件为振镜片；或者所述第一光反射元件为转镜，第二光反
射元件为棱镜。
[0016]上述芯片转移装置，包括操作壳体、承载组件、图像采集机构、处理机构和转移机构，操作壳体用于固定第一基板，承载组件用于承载第二基板，图像采集机构用于采集第一图像，处理机构与图像采集机构以及转移机构电性连接。若进行芯片转移时，利用光束激发第一基板上的多个芯片发光，图像采集机构采集所有芯片发光时的第一基板的第一图像，处理机构根据第一图像确定第一基板上的芯片的光电参数，并将第一基板上光电参数落入预先设置的同一光电参数范围内的所有芯片确定为目标芯片组，转移机构将第一基板上的目标芯片组的芯片转移至第二基板，这样，可保证转移至第二基板上的所有芯片的光电参数落入同一光电参数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，用于将承载于第一基板上的目标芯片组中的芯片转移至第二基板上的待安装区；其特征在于，包括：操作壳体，所述操作壳体用于固定所述第一基板；承载组件，所述承载组件位于所述操作壳体的下方，所述承载组件用于承载所述第二基板；图像采集机构，设置在所述操作壳体上；所述图像采集机构被配置为在光束激发所述第一基板上的多个所述芯片，以使所述第一基板上的多个所述芯片发光时，对所述第一基板进行图像采集，得到所述第一图像；处理机构，所述处理机构与所述图像采集机构电性连接，被配置为根据所述第一图像确定所述第一基板上的所述芯片的光电参数，将所述第一基板上光电参数落入预先设置的同一光电参数范围内的所有所述芯片确定为目标芯片组；转移机构，所述转移机构与所述处理机构电性连接，所述转移机构用于将所述第一基板上的所述目标芯片组的所述芯片转移至所述第二基板。2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述图像采集机构还配置为用于对初对位的第二基板和第一基板进行图像采集，得到第二图像；所述处理机构还被配置为根据获取的第二图像确定所述目标芯片组中的所述芯片与对应的所述待安装区的偏移量；将所述目标芯片组中的各所述芯片分组为至少两个芯片组，将包含所述芯片数量最多的所述芯片组确定为待转移芯片组，并确定出所述待转移芯片组中各所述芯片的修正量；其中，所述分组按照所述目标芯片组中各所述芯片的偏移量是否落入预先设置的至少两个偏移量范围中进行，所述修正量位于所述待转移芯片组对应的所述偏移量范围中；所述第二图像为初对位的所述第二基板和所述第一基板的图像；所述转移机构被配置为根据修改量调整所述第一基板和所述第二基板的相对位置，并将所述第一基板上的所述待转移芯片组的所述芯片转移至所述第二基板的待安装区。3.根据权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转移机构包括调整组件和转移组件；所述调整组件与所述承载组件连接，所述调整组件与所述处理机构电性连接，所述调整组件被配置为根据所述修正量驱动所述承载组件移动，以调整所述第二基板和所述第一基板之间的相对位置；所述转移组件设置在所述操作壳体上，所述转移组件与所述处理机构电性连接，所述转移组件被配置为将所述第一基板上的所述待转移芯片组的所述芯片转移至所述第二基板的待安装区。4.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述调整组件包括位于所述承载组件沿第一方向的至少一侧以及沿第二方向的至少一侧的多个超声振动产生部；所述超声振动产生部与所述承载组件连接，并被配置为产生沿第一方向或第二方向的超声振动，以使承载组件沿第一方向和/或第二方向移动，以带动第二基板相对于所述第一基板沿第一方向和/或第二方向移动，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝，朱卫强，李晓军，申中华，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：