一种结构改进的接线端子制造技术

一种结构改进的接线端子，具有绝缘基座以及设置在该绝缘基座内的焊针和导电件，其中，所述的绝缘基座包括有相互连接在一起的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上分别开设有可相互对齐且供所述焊针依次穿过的第一通孔和第二通孔，其特征在于：所述上壳体和所述下壳体通过相互适配的卡槽凸块结构实现连接，并使得所述上壳体的第一通孔和所述下壳体的第二通孔在该卡槽和凸块相互卡接后分别相应对齐。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过在绝缘基座的上下壳体上设置一组卡槽凸块结构，使得在端子组装时，上壳体和下壳体能够通过卡槽和凸块的配合而将开设在上壳体上的第一通孔和开设在下壳体上的第二通孔一一对齐，防止第一通孔和第二通孔的错位，以便于焊针插入正确的位置。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接线端子，特别是一种应用于PCB板的接线端子。
技术介绍
常见的一类用于PCB板的接线端子， 一般具有一个绝缘売体，该绝缘壳体内设置 有多个可直接插接到PCB板上的焊脚以及导电件，绝缘壳体上还具有可供外接导线插 入的插孔，导线插入插孔内并与导电件接触实现线路的导通。在安装时，考虑到接线效率， 一个接线端子上往往设置有多个焊脚，每个焊脚对 应绝缘壳体上的一个焊脚孔，绝缘壳体则为上下对接的两部分壳体，上壳体和下壳体 上分别开设有可以对齐的焊脚孔，但是，在装配时，容易将上下壳体的焊脚孔错位， 无法保证上下壳体的准确定位，影响焊脚的安装效率，有待于作进一步改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种能够防止焊 脚错位且安装方便的结构改进的接线端子。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为该结构改进的接线端子，具 有绝缘基座以及设置在该绝缘基座内的焊针和导电件，其中，所述的绝缘基座包括有 相互连接在一起的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上分别开设有可相互对齐且供所 述焊针依次穿过的第一通孔和第二通孔，其特征在于所述上壳体和所述下壳体通过 相互适配的卡槽凸块结构实现连接，并使得所述上壳体的第一通孔和所述下壳体的第 二通孔在该卡槽和凸块相互卡接后分别相应对齐。作为优选，所述上壳体在后端面开设有所述的卡槽，相应地，所述的下壳体具有 一垂直于水平面的侧立面，该侧立面和所述上壳体的后端面相互接触实现上下壳体的 连接，所述下壳体在该侧立面上设置有和所述卡槽相适配的凸块。作为另一优选，所述上壳体在后端面设置有所述的凸块，相应地，所述的下壳体 具有一垂直于水平面的侧立面，该侧立面和所述上壳体的后端面相互接触实现上下壳 体的连接，所述下壳体在该侧立面上设置有和所述凸块相适配的卡槽。为了实现准确定位，防止上下壳体上的通孔错位，所述的凸块有两个且对称设 置，相应地，所述的卡槽有两个并可分别和相应的凸块相适配。为了能够方便接线，所述的绝缘基座在上壳体的前端面还开设有可供外接导线裸线头插入的槽孔，该槽孔内设置有所述的导电件，该导电件包括有导电片和可将导线 裸线头压制在所述导电片上的导线压片，并且，所述导线压片的一端和所述焊针相接 触，该导线压片的另一端与一可调节该导线压片和导电片之间间距的螺钉相抵。与现有技术相比，本技术的优点在于通过在绝缘基座的上下壳体上设置一 组卡槽凸块结构，使得在端子组装时，上壳体和下壳体能够通过卡槽和凸块的配合而 将开设在上壳体上的第一通孔和开设在下壳体上的第二通孔一一对齐，防止第一通孔 和第二通孔的错位，以便于焊针的插入，能够在快速装配的同时实现焊针安装孔的准 确定位。附图说明图1为本技术实施例的立体分解图。 图2为图1所示上壳体的结构示意图。 图3为图1所示装配图的侧视图。 图4为本技术实施例的剖视图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。 如图1 图4所示，为本技术的一个优选实施例。 该接线端子，包括有一由上壳体1和下壳体2组成的绝缘基座；以及 设置在该绝缘基座内的焊针3、导电片4和导线压片5;其中，上壳体l的前端面开设有可供外接导线裸线头插入的槽孔ll，槽孔ll内设置有导电片4和可将导线裸线头(图中未示)压制在该导电片4上的导线压片5，导电片4 固定于导线压片5上，并且，该导电片4弯折呈P型，导电片4的P型竖直端部41和焊针3 相抵，而该导电片的P型弯曲段固定于导线压片5上， 一可调节该导线压片5和导电片4 之间间距的螺钉6的头部穿过该导电片4，并与该导电片4的P型弯曲段的端部42相抵， 在上壳体1上开设有容置该螺钉6的螺纹孔12;另外，在上壳体1上还开设有六个第一通孔13，相应地，在下壳体2的上端面开设 有六个和第一通孔13分别一一相对的第二通孔21，下壳体2还具有一垂直上端面的竖直 面22，该竖直面22上设置有两个左右对称的凸块221，而在上壳体1的后端面14上则开 设有两个左右对称且可分别和所述凸块221对应相适配的卡槽141，安装时，T"壳体2竖 直面22上的凸±央221可沿上壳体1后端面14的卡槽141插入而将上壳体1和下壳体2相互连 接为一体，同时，上壳体1的第一通孔13则分别和下壳体2的第二通孔21分别一一对 齐，焊针3可以依次穿过相互对齐的第一通孔13和第二通孔21而设置于绝缘基座内。使用时，可以从上壳体l的槽孔ll将导线裸线头插入，并且调节螺钉6并减小导电 片4和导线压片5之间的间距直到将导线裸线头压紧在导线压片5上。由于导电片4分别 和导线裸线头和焊针3相接触，将焊针3插接在PCB板上，可以实现电路的导通。这里，卡槽和凸块的设置是相对的，也可以将凸块设置于上壳体1的后端面14，而 在下壳体2的侧立面22上开设与凸块相适配的卡槽；并且，卡槽和凸块的数量至少为一 对，以对称设置的两对为佳，如果接线端子的焊针数量较多，绝缘基座的长度较长， 也可以设置三对或更多，以便于更好的实现上下壳体上的通孔之间的定位，防止焊针 的安装错位。权利要求1、一种结构改进的接线端子，具有绝缘基座以及设置在该绝缘基座内的焊针和导电件，其中，所述的绝缘基座包括有相互连接在一起的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上分别开设有可相互对齐且供所述焊针依次穿过的第一通孔和第二通孔，其特征在于所述上壳体和所述下壳体通过相互适配的卡槽凸块结构实现连接，并使得所述上壳体的第一通孔和所述下壳体的第二通孔在该卡槽和凸块相互卡接后分别相应对齐。2、 根据权利要求l所述的结构改进的接线端子，其特征在于所述上壳体在后端 面开设有所述的卡槽，相应地，所述的下壳体具有一垂直于水平面的侧立面，该侧立 面和所述上壳体的后端面相互接触实现上下壳体的连接，所述下壳体在该侧立面上设 置有和所述卡槽相适配的凸块。3、 根据权利要求l所述的结构改进的接线端子，其特征在于所述上壳体在后端 面设置有所述的凸块，相应地，所述的下壳体具有一垂直于水平面的侧立面，该侧立 面和所述上壳体的后端面相互接触实现上下壳体的连接，所述下壳体在该侧立面上设 置有和所述凸块相适配的卡槽。4、 根据权利要求l、 2或3所述的结构改进的接线端子，其特征在于所述的凸块 有两个且对称设置，相应地，所述的卡槽有两个并可分别和相应的凸块相适配。5、 根据权利要求l所述的结构改进的接线端子，其特征在于所述的绝缘基座在 上壳体的前端面还开设有可供外接导线裸线头插入的槽孔，该槽孔内设置有所述的导 电件，该导电件包括有导电片和可将导线裸线头压制在所述导电片上的导线压片，并 且，所述导线压片的一端和所述焊针相接触，该导线压片的另一端与一可调节该导线 压片和导电片之间间距的螺钉相抵。专利摘要一种结构改进的接线端子，具有绝缘基座以及设置在该绝缘基座内的焊针和导电件，其中，所述的绝缘基座包括有相互连接在一起的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上分别开设有可相互对齐且供所述焊针依次穿过的第一通孔和第二通孔，其特征在于所述上壳体和所述下壳体通过相互适配的卡槽凸块结构实现连接，并使得所述上壳体的第一通孔和所述下壳体的第二通孔在该卡槽和凸块相互卡接后分别相应对齐。与现有技术相比，本技术通过在绝缘基座的上下壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构改进的接线端子，具有绝缘基座以及设置在该绝缘基座内的焊针和导电件，其中，所述的绝缘基座包括有相互连接在一起的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体上分别开设有可相互对齐且供所述焊针依次穿过的第一通孔和第二通孔，其特征在于：所述上壳体和所述下壳体通过相互适配的卡槽凸块结构实现连接，并使得所述上壳体的第一通孔和所述下壳体的第二通孔在该卡槽和凸块相互卡接后分别相应对齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁高松，
申请(专利权)人：宁波高正电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]