一种封口垫片的制造工艺制造技术

技术编号:38768857 阅读:11 留言:0更新日期:2023-09-10 10:42
本发明专利技术公开了一种封口垫片的制造工艺,其特征在于包括以下步骤:步骤(1)、在发泡层的上下两面分别复合第一薄膜层和第二薄膜层,形成双面复膜发泡层;步骤(2)、在第二薄膜层的下表面热合材质相同的第一热合层,双面复膜发泡层和第一热合层共同构成上密封层;步骤(3)、在铝箔层的下表面复合封合层,在铝箔层的上表面复合与第一热合层材质相同的第二热合层,封合层、铝箔层和第二热合层共同构成下密封层;步骤(4)、将上密封层的第一热合层和下密封层的第二热合层热合,构成封口垫片。这种制造工艺制造出的封口垫片密封效果好,其上密封层和下密封层之间在热合时粘合效果好,不会轻易脱离,并且在使用时更易撕开。并且在使用时更易撕开。并且在使用时更易撕开。

【技术实现步骤摘要】
一种封口垫片的制造工艺


[0001]本专利技术涉及封口垫片,特别涉及一种封口垫片的制造工艺。

技术介绍

[0002]药瓶、机油瓶、奶粉罐等在灌装后,一般均需要在瓶口/灌口处采用密封层(例如铝层、纸板、薄膜等)进行密封,这些灌装容器有塑料容器、纸质容器或铝质容器等,这些容器的上端具有开口,开口边沿处设有封口边沿,封口边沿会热封上一层封口垫片使包装容器得以密封保存。目前大部分的封口垫片通常包括上密封层和下密封层,上密封层和下密封层之间进行热合,下密封层粘结在容器的封口边沿上,上密封层对下密封层起到保护作用,使用时,通过上密封层将下密封层一起撕开。为了避免由于上密封层和下密封层之间结合过于牢固,导致上密封层撕开困难并且容易扯断,通常需要加厚上密封层的厚度,并降低上密封层和下密封层之间的粘合效果,然而采用这种方式又容易出现上密封层在撕开时单独脱离,无法带动下密封层一起撕开的情况。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种封口垫片的制造工艺,这种制造工艺制造出的封口垫片密封效果好,其上密封层和下密封层之间在热合时粘合效果好,不会轻易脱离,并且在使用时更易撕开。
[0004]为了解决上述技术问题,采用的技术方案如下:一种封口垫片的制造工艺,其特征在于包括以下步骤:步骤(1)、在发泡层的上下两面分别复合第一薄膜层和第二薄膜层,形成双面复膜发泡层;步骤(2)、在第二薄膜层的下表面热合材质相同的第一热合层,双面复膜发泡层和第一热合层共同构成上密封层;步骤(3)、在铝箔层的下表面复合封合层,在铝箔层的上表面复合与第一热合层材质相同的第二热合层,封合层、铝箔层和第二热合层共同构成下密封层;步骤(4)、将上密封层的第一热合层和下密封层的第二热合层热合,构成封口垫片。
[0005]上述封口垫片的制造工艺中,将上密封层和下密封层分别进行制造,并且上密封层的最下层和下密封层的最上层均设有用于热合的热合层,使上密封层可以根据区域需要再与下密封层进行热合;由于第二薄膜层、第一热合层和第二热合层的材质相同,使封口垫片在保持厚度较薄的情况下,热合时的粘合效果更好,第二薄膜层、第一热合层和第二热合层具体采用何种材质取决于第二薄膜层的材质,如果第二薄膜层的材质为PP,那么第一热合层、第二热合层均应采用PP材质的膜层,如果第二薄膜层的材质为PE,那么第一热合层、第二热合层均应采用PE材质的膜层。
[0006]优选方案中,所述步骤(3)还包括在第一热合层和第二热合层上分别设置密集的
针孔。通过在第一热合层、第二热合层上设置密集的针孔,破坏第一热合层、第二热合层的整体性,使得在上密封层与下密封层在热合部位的轮廓更容易撕裂,在使用时撕开更加方便,不会出现上密封层部分断裂而下密封层未被撕开的情况。
[0007]一种优选方案中,所述步骤(4)中对上密封层的第一热合层和下密封层的第二热合层进行热合所采用的方式为:将上密封层和下密封层的中间部位热合在一起,其余区域不热合。由于热合层只是将上密封层和下密封层的中间部位进行热合,而上密封层和下密封层的边沿并没有热合,从而使上密封层的边沿与下密封层的边沿之间形成间隙,在需要将封口垫片撕开时,上密封层边沿的各个位置均能作为提手部,方便手提拉起,将下方的下密封层一同撕裂开,无需另外设置提手部。
[0008]另一种优选方案中,所述步骤(4)中,还包括在上密封层的中间位置设置提手部、环状切断线和条状切断线,提手部处于环状切断线所围成的区域中,环状切断线和提手部之间通过条状切断线连接。
[0009]一种进一步的优选方案中,所述步骤(4)中对上密封层的第一热合层和下密封层的第二热合层进行热合所采用的方式为:将上密封层和下密封层除提手部对应区域外的其余区域热合在一起。由于提手部不与下密封层贴合,提手部能被轻松揭开,并且不易断裂,在向上拉起提手部时,提手部沿条状撕裂线和环状切断线将下密封层撕裂。
[0010]另一种进一步的优选方案中,所述步骤(4)中,还包括在下密封层的中间位置设置多个通孔;对上密封层的第一热合层和下密封层的第二热合层进行热合所采用的方式为:将上密封层上环状切断线所围起之外的区域和下密封层对应的区域热合在一起,其余区域不相贴合。撕开时,由于上密封层只与下密封层的四周边沿热合,可以通过提手部将上密封层中环状切断线所围成的区域整个撕起,此时下密封层不被破坏,并且各个通孔能够露出。通常的,现有调味瓶的瓶口处设有瓶塞和瓶盖,瓶塞塞在瓶口处,并且瓶塞上开有多个供调味品洒出的通孔,瓶盖在调味品使用完毕后将瓶塞覆盖;目前的瓶塞一般采用塑料制成。采用这种封口垫片能够代替调味瓶的瓶塞,有效降低成本,并且由于上密封层的边沿区域与下密封层依然热合在一起,不受中间区域撕起时的影响,因此当调味品使用完毕将瓶盖盖上后,还能对调味瓶起到较好的再密封作用。
[0011]上述局部热合采用热合模具进行热合,热合模具的模头设计成与热合区域相同的形状,合模即完成局部热合。
[0012]一种优选方案中,所述步骤(1)中,在第一薄膜层和第二薄膜层的材质均与发泡层相同的情况下,第一薄膜层和第二薄膜层复合在发泡层的上下两面所采用的方式为:将第一薄膜层和第二薄膜层直接热合在发泡层的两面。例如,发泡层采用PE发泡层,第一薄膜层和第二薄膜层均采用PE膜,相应的,上述的第一热合层、第二热合层也均应采用PE膜。
[0013]另一种优选方案中,所述步骤(1)中,在第一薄膜层和第二薄膜层的材质不与发泡层相同的情况下,第一薄膜层和第二薄膜层复合在发泡层的上下两面所采用的方式为:第一薄膜层和第二薄膜层分别通过胶水复合在发泡层的两面。在这种情况下,第一薄膜层、第二薄膜层、第一热合层和第二热合层选择的范围更广。
[0014]本专利技术的有益效果在于:这种制造工艺制造出的封口垫片密封效果好,上密封层的厚度较薄,上密封层和下密封层之间在热合时粘合效果好,不会轻易脱离,并且在使用时更易撕开。
附图说明
[0015]图1为实施例1中采用本专利技术制造工艺制成的封口垫片的结构示意图;图2为图1沿A方向的剖视图;图3为实施例1中采用本专利技术制造工艺制成的封口垫片(上密封层和下密封层分开时)的放大图(针孔未画出);图4为实施例2中采用本专利技术制造工艺制成的封口垫片的结构示意图;图5为图4沿B方向的剖视图;图6为实施例2中采用本专利技术制造工艺制成的封口垫片(上密封层和下密封层分开时)的放大图(针孔未画出);图7为实施例3中采用本专利技术制造工艺制成的封口垫片的结构示意图;图8为图7沿C方向的剖视图;图9为实施例3中采用本专利技术制造工艺制成的封口垫片(上密封层和下密封层分开时)的放大图(针孔未画出)。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步描述:实施例1
[0017]如图1

3所示一种封口垫片的制造工艺,包括以下步骤:步骤(1)、在发泡层102的上下两面分别直接热合第一薄膜层101和第二薄膜层103,形成双面复膜发泡层;步骤(2)、在第二薄膜层103的下表本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封口垫片的制造工艺,其特征在于包括以下步骤:步骤(1)、在发泡层的上下两面分别复合第一薄膜层和第二薄膜层,形成双面复膜发泡层;步骤(2)、在第二薄膜层的下表面热合材质相同的第一热合层,双面复膜发泡层和第一热合层共同构成上密封层;步骤(3)、在铝箔层的下表面复合封合层,在铝箔层的上表面复合与第一热合层材质相同的第二热合层,封合层、铝箔层和第二热合层共同构成下密封层;步骤(4)、将上密封层的第一热合层和下密封层的第二热合层热合,构成封口垫片。2.如权利要求1所述的一种封口垫片的制造工艺,其特征在于:所述步骤(3)还包括在第一热合层和第二热合层上分别设置密集的针孔。3.如权利要求1所述的一种封口垫片的制造工艺,其特征在于:所述步骤(4)中对上密封层的第一热合层和下密封层的第二热合层进行热合所采用的方式为:将上密封层和下密封层的中间部位热合在一起,其余区域不热合。4.如权利要求1所述的一种封口垫片的制造工艺,其特征在于:所述步骤(4)中,还包括在上密封层的中间位置设置提手部、环状切断线和条状切断线,提手部处于环状切断线所围成的区域中,环状切断线和提手部之间通过条状切...

【专利技术属性】
技术研发人员:林家熠林路明林泽奇谢伟丹蔡培勇
申请(专利权)人:汕头市万奇包装材料有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1