一种IGBT封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种IGBT封装结构，涉及电子器件技术领域，所述IGBT封装结构包括PCB板、IGBT、和散热板，所述IGBT和所述PCB板分别连接于所述散热板的一侧，所述散热板的另一侧用于与电器壳体连接，所述IGBT通过引脚与所述PCB板连接，且所述IGBT位于所述PCB板朝向所述散热板的一侧。这样，可以有效提高IGBT封装时的便利性和封装效率，而且，通过将IGBT和PCB板集成安装在散热板上，不仅可以利用集成化设计降低对电器壳体的结构设计的限制，使得电器壳体的结构设计具有较高的灵活性，还可以简化电器产品的组装工艺流程，提高自动化生产效率。提高自动化生产效率。提高自动化生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT封装结构


[0001]本专利技术涉及电子器件
，具体而言，涉及一种IGBT封装结构。

技术介绍

[0002]随着汽车等交通行业电气化的发展，绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGate BipolarTransistor，简称IGBT)作为能源转换和传输的半导体器件在新能源汽车等交通领域被广泛应用，其中，IGBT的散热在应用中至关重要。
[0003]目前，在对IGBT进行封装时，通常先将IGBT与电器壳体固定，然后装配印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，最后完成IGBT引脚与PCB板的焊接。这种封装方式不仅使得电器产品的IGBT封装工艺较为复杂，封装效率较低，还使得IGBT的散热主要由电器产品的壳体实现，而现有技术中，采用将IGBT与电器件的铝制壳体之间通过导热硅脂贴合来进行散热，但导热硅脂的散热效果有限。而且，电器产品的壳体需在优先保证IGBT的散热需求的前提下配合IGBT的结构和布置来进行设计，存在一定的局限性。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的问题是：如何优化IGBT的封装结构以改善IGBT的散热效果和封装时的便利性。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供一种IGBT封装结构，包括PCB板、IGBT、和散热板，所述IGBT和所述PCB板分别连接于所述散热板的一侧，所述散热板的另一侧用于与电器壳体连接，所述IGBT通过引脚与所述PCB板连接，且所述IGBT位于所述PCB板朝向所述散热板的一侧。
[0006]可选地，所述IGBT封装结构还包括装设于所述散热板上并位于所述PCB板朝向所述散热板的一侧的测温元件，所述测温元件与所述PCB板电连接，并用于检测所述PCB板的温度。
[0007]可选地，所述散热板包括板本体和限位结构，所述IGBT与所述板本体可拆卸连接，所述限位结构连接于所述板本体朝向所述IGBT的一侧，并用于对所述PCB板进行限位。
[0008]可选地，所述散热板还包括与所述板本体连接的安装支架，所述测温元件可拆卸安装于所述安装支架上。
[0009]可选地，所述安装支架位于所述板本体背离所述IGBT的一侧，并围成第一容纳空间，所述PCB板与所述板本体之间的间隙形成第二容纳空间，所述第一容纳空间与所述第二容纳空间连通，且所述测温元件远离于所述安装支架的一端伸入所述第二容纳空间。
[0010]可选地，所述安装支架包括安装部和与所述板本体连接的连接部，所述安装部平行于所述板本体设置，所述连接部围绕所述安装部的边沿设置，并与所述安装部共同围成所述第一容纳空间，所述测温元件可拆卸安装于所述安装部上。
[0011]可选地，所述板本体上设有第一安装孔，所述板本体和所述IGBT在所述第一安装孔处通过第一紧固件可拆卸连接，所述限位结构上设有第二安装孔，所述PCB板和所述限位
结构和在所述第二安装孔处通过第二紧固件可拆卸连接。
[0012]可选地，所述板本体上还设有第三安装孔，所述PCB板上还设有第一通孔，所述板本体用于在所述第三安装孔处通过第三紧固件与所述电器壳体可拆卸连接，所述第一通孔用于供所述第三紧固件穿过。
[0013]可选地，所述板本体上设有避让凸起，所述避让凸起由所述板本体朝向所述IGBT方向凸起所形成。
[0014]可选地，所述IGBT与所述散热板之间设有第一导热膜，和/或，所述散热板与所述电器壳体之间设有第二导热膜。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0016]本专利技术的IGBT封装结构可通过设置散热板来对IGBT进行散热，同时，通过将IGBT设于PCB板与散热板之间，将IGBT的引脚与PCB板连接，并使IGBT和PCB板分别连接于散热板的一侧，散热板的另一侧与电器壳体连接。这样，在封装时，可在其他组装产线上对PCB板、IGBT和散热板进行组装，即先将IGBT固定在散热板上，将带有IGBT的散热板固定在PCB板上，然后将IGBT的引脚与PCB板进行焊接以组装成一个总成，最后在电器产品产线上将组装后的总成整体固定到电器壳体上以完成封装，有效地提高了IGBT封装时的便利性和封装效率，而且，通过将IGBT和PCB板集成安装在散热板上，以利用散热板传导IGBT的热量，有效地提高了IGBT的散热效果，而且，这种集成化设计不仅可以降低对电器壳体的结构设计的限制，使得电器壳体的结构设计具有较高的灵活性，还可以简化电器产品的组装工艺流程，提高自动化生产效率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例中IGBT封装结构的爆炸示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例中IGBT封装结构的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例中IGBT封装结构的另一视角的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术实施例中散热板的结构示意图；
[0021]图5为本专利技术实施例中IGBT封装结构的剖视示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、PCB板；11、第一通孔；12、第二通孔；13、第三通孔；2、IGBT；21、引脚；3、散热板；31、板本体；311、第一安装孔；312、第三安装孔；313、避让凸起；32、限位结构；321、第二安装孔；33、安装支架；331、安装部；332、连接部；34、第一容纳空间；4、测温元件；5、第一导热膜；6、第二导热膜；7、第一紧固件；8、第二紧固件；9、第三紧固件；100、电器壳体。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。
[0025]附图中的Z轴表示竖直方向，也就是上下位置，且Z轴的正向(即Z轴的箭头指向)代表上方，Z轴的反向代表下方；附图中的X轴表示水平方向，并指定为左右位置，且X轴的正向代表左侧，X轴的反向代表右侧；附图中的Y轴表示为前后位置，且Y轴的正向代表前侧，Y轴的反向代表后侧；同时需要说明的是，前述Z轴、Y轴及X轴的表示含义仅是为了便于描述本
专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0027]结合图1至图3所示，本专利技术实施例提供一种IGBT封装结构，包括PCB板1、IGBT2和散热板3，IGBT2和PCB板1分别连接于散热板3的一侧，散热板3的另一侧用于与电器壳体100连接，IGBT2的引脚21与PCB板1连接，且IGBT2位于PCB板1朝向散热板3的一侧。
[0028]具体地，IGBT2通常设有多个，且多个IGBT2分别连接于散热板3的一侧，而散热板3的另一侧则用于与电器产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT封装结构，其特征在于，包括PCB板(1)、IGBT(2)、和散热板(3)，所述IGBT(2)和所述PCB板(1)分别连接于所述散热板(3)的一侧，所述散热板(3)的另一侧用于与电器壳体(100)连接，所述IGBT(2)通过引脚(21)与所述PCB板(1)连接，且所述IGBT(2)位于所述PCB板(1)朝向所述散热板(3)的一侧。2.根据权利要求1所述的IGBT封装结构，其特征在于，还包括装设于所述散热板(3)上并位于所述PCB板(1)朝向所述散热板(3)的一侧的测温元件(4)，所述测温元件(4)与所述PCB板(1)电连接，并用于检测所述PCB板(1)的温度。3.根据权利要求2所述的IGBT封装结构，其特征在于，所述散热板(3)包括板本体(31)和限位结构(32)，所述IGBT(2)与所述板本体(31)可拆卸连接，所述限位结构(32)连接于所述板本体(31)朝向所述IGBT(2)的一侧，并用于对所述PCB板(1)进行限位。4.根据权利要求3所述的IGBT封装结构，其特征在于，所述散热板(3)还包括与所述板本体(31)连接的安装支架(33)，所述测温元件(4)可拆卸安装于所述安装支架(33)上。5.根据权利要求4所述的IGBT封装结构，其特征在于，所述安装支架(33)位于所述板本体(31)背离所述IGBT(2)的一侧，并围成第一容纳空间(34)，所述PCB板(1)与所述板本体(31)之间的间隙形成第二容纳空间，所述第一容纳空间(34)与所述第二容纳空间连通，且所述测温元件(4)远离于所述安装支架(33)的一端伸入所述第二容纳空间。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琪，汪名月，全兴隆，李金鸽，
申请(专利权)人：宁波吉利罗佑发动机零部件有限公司极光湾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：