一种IGBT模块固定基座制造技术

技术编号:38730208 阅读:16 留言:0更新日期:2023-09-08 23:20
本实用新型专利技术公开了一种IGBT模块固定基座,包括基体组件,所述基体组件包括基座盒、输入引脚、输出引脚和固定孔,所述输入引脚固定装设在所述基座盒的一端,所述输出引脚固定装设在所述基座盒的另一端,且所述固定孔开设在所述基座盒的边缘处,还包括散热组件与绝缘组件,所述散热组件安装在所述基座盒的底部;通过在该构建模块的基座盒底部设置用于散热的散热组件,当该基座盒在安装使用时,可通过散热组件进行加速散热,提高基座盒的散热效率,降低基座盒的老化速率,从而提高了该基座盒构建成IGBT模块后的使用寿命。建成IGBT模块后的使用寿命。建成IGBT模块后的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT模块固定基座


[0001]本技术属于IGBT模块
,具体涉及一种IGBT模块固定基座。

技术介绍

[0002]IGBT,又称绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小,IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低,IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
[0003]现有的市面上常见的型号为ED

Type的IGBT模块,通过将IGBT原件构建在基座内从而形成IGBT模块,但常用的基座在使用时,由于连接的电路通常为高压电路,模块工作过程中会产生一定的热量,长时间的保持一定的温度,会导致基座内的各元器件加速老化,从而降低该基座的使用寿命的问题,为此我们提出一种IGBT模块固定基座。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种IGBT模块固定基座,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的型号为ED

Type的IGBT模块在使用时,由于工作时连接的电路通常为高压电路,模块工作过程中会产生一定的热量,长时间的保持一定的温度,会导致基座内的各元器件加速老化,从而降低该基座的使用寿命的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种IGBT模块固定基座,包括基体组件,所述基体组件包括基座盒、输入引脚、输出引脚和固定孔,所述输入引脚固定装设在所述基座盒的一端,所述输出引脚固定装设在所述基座盒的另一端,且所述固定孔开设在所述基座盒的边缘处,还包括散热组件与绝缘组件,所述散热组件安装在所述基座盒的底部,所述散热组件包括散热件与限位件。
[0006]优选的,所述散热件包括散热块一、散热块二和散热片,所述散热块一体式成型在所述散热块一的一端。
[0007]优选的,所述限位件包括嵌块和嵌槽,所述嵌块一体式成型在所述散热块一的另一端,所述嵌槽开设在所述基座盒的底部。
[0008]优选的,所述散热块一与基座盒之间通过嵌块与嵌槽嵌设卡合,同时所述散热块二通过相同的结构与所述散热块一对称安装在所述基座盒的底部。
[0009]优选的,所述散热片在所述散热块一上阵列开设有多个,且多个所述散热片等距排列。
[0010]优选的,所述绝缘组件包括绝缘垫套和凸起,所述绝缘垫套与凸起为一体式结构。
[0011]优选的,所述绝缘垫套装设在所述固定孔内,且所述绝缘垫套与固定孔之间通过凸起限位卡设。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013](1)在该模块使用时,模块工作过程中由于电路会产生一定的热量,长时间的保持一定的温度,会导致基座内的各元器件加速老化,从而降低该基座的使用寿命,通过在该构建模块的基座盒底部设置用于散热的散热组件,当该基座盒在安装使用时,可通过散热组件进行加速散热,提高基座盒的散热效率,降低基座盒的老化速率,从而提高了该基座盒构建成IGBT模块后的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图;
[0015]图2为本技术散热组件安装的截面结构示意图;
[0016]图3为本技术基座盒的后表面结构示意图;
[0017]图4为本技术绝缘垫套的截面安装结构示意图;
[0018]图5为本技术绝缘垫套的底部结构示意图;
[0019]图中:100、基座盒;101、输入引脚;102、输出引脚;103、固定孔;200、散热块一;2001、散热块二;201、散热片;202、嵌块;203、嵌槽;300、绝缘垫套;301、凸起。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]请参阅图1、图2和图3,本技术提供一种技术方案:一种IGBT模块固定基座,具体的,包括基体组件,基体组件包括基座盒100、输入引脚101、输出引脚102和固定孔103,输入引脚101固定装设在基座盒100的一端,输出引脚102固定装设在基座盒100的另一端,且固定孔103开设在基座盒100的边缘处,还包括散热组件与绝缘组件,散热组件安装在基座盒100的底部,散热组件包括散热件与限位件。
[0023]优选的,散热件包括散热块一200、散热块二2001和散热片201,散热片201一体式成型在散热块一200的一端,限位件包括嵌块202和嵌槽203,嵌块202一体式成型在散热块一200的另一端,嵌槽203开设在基座盒100的底部,散热块一200与基座盒100之间通过嵌块202与嵌槽203嵌设卡合,同时散热块二2001通过相同的结构与散热块一200对称安装在基座盒100的底部,通过对称的卡设安装方式,方便在使用时装配,提高使用时的便捷性。
[0024]优选的,散热片201在散热块一200上阵列开设有多个,且多个散热片201等距排列,提高散热效果,通过多个等距的散热片201可更好的散发热量。
[0025]实施例1
[0026]请参阅图1、图4和图5,本技术提供一种技术方案:一种IGBT模块固定基座,具体的,绝缘组件包括绝缘垫套300和凸起301,绝缘垫套300与凸起301为一体式结构。
[0027]优选的,绝缘垫套300装设在固定孔103内,且绝缘垫套300与固定孔103之间通过凸起301限位卡设,保证绝缘垫套300安装的稳定性,防止绝缘垫套300晃动影响安装的稳定
性。
[0028]本技术的工作原理及使用流程:当型号为ED

Type的IGBT模块在使用时,模块工作过程中由于电路会产生一定的热量,长时间的保持一定的温度,会导致基座盒100内的各元器件加速老化,同时降低该基座盒100的使用寿命,通过在该构建模块的基座盒100底部设置用于散热的散热组件,当该基座盒100在安装使用时,可将散热块一200和散热块二2001设置在基座盒100的底部,散热块一200的一端通过嵌块202与基座盒100底部的嵌槽203嵌设,保证稳定安装的同时,可更好的接触导热,提高导热效率,同时散热块一200的另一端通过散热片201将热量散发,散热块一200与散热块二2001的结构相同,安装方式相同,通过安装的散热组件进行加速散热,提高基座盒100的散热效率,降低基座盒100的老化速率,从而提高了该基座盒100构建成IGBT模块后的使用寿命,且在该基座盒1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT模块固定基座,包括基体组件,所述基体组件包括基座盒(100)、输入引脚(101)、输出引脚(102)和固定孔(103),所述输入引脚(101)固定装设在所述基座盒(100)的一端,所述输出引脚(102)固定装设在所述基座盒(100)的另一端,且所述固定孔(103)开设在所述基座盒(100)的边缘处,其特征在于:还包括散热组件与绝缘组件,所述散热组件安装在所述基座盒(100)的底部,所述散热组件包括散热件与限位件;所述散热件包括散热块一(200)、散热块二(2001)和散热片(201),所述散热片(201)一体式成型在所述散热块一(200)的一端。2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块固定基座,其特征在于:所述限位件包括嵌块(202)和嵌槽(203),所述嵌块(202)一体式成型在所述散热块一(200)的另一端,所述嵌槽(203)开设在所述基座盒(100)的底...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢炽烊
申请(专利权)人:广东热导精密科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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