一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具，包括上盖板、冲洗分布板和底座，所述底座的顶部利用螺栓安装有冲洗分布板；所述冲洗分布板的底部通过螺栓安装有O型圈槽；所述O型圈槽的上端通过螺栓安装有上盖板，上盖板的中间位置通过气管快速接头设置连接PFA泵，上盖板的中间位置有气管快速接头，用于连接PFA泵，两侧安装有提拉把手，所述冲洗分布板的底部通过螺栓安装有O型圈槽，通过装有HNO3溶液的PFA泵反复抽吸的方式，有效去除Grid部件表面及孔洞内的污染物。该模具易于生产且操作简单，使用后能大幅降低了Grid部件清洗的难度，可最大程度去除部件表面及孔洞内污染物，满足生产需求，适合推广使用。适合推广使用。适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具


[0001]本技术涉及清洗模具的
，具体而言，涉及一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具。

技术介绍

[0002]化学品清洗冲刷的方法常被用于半导体设备的清洗，在清洗的过程中存在一些不足之处仍需要进行改进，氢氟酸和过氧化氢混合物，来进行清洗。然而，这种方法会导致毒性和腐蚀性很强的介质使用。而化学清洗液的反应恶化会产生气泡，在气泡产生后，很难控制它们的运动方向，并且气泡带来的刺激力还会对Grid表面造成损伤。
[0003]Grid作为半导体蚀刻工艺的设备零部件，由于其表面结构比较特殊，呈多孔状，普通的冲刷方式无法提供足够强度的水压，孔洞内仍存在污染物残留，从而容易造成孔洞腐蚀，降低产品使用寿命，因此我们对此做出改进，提出一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：针对目前存在的
技术介绍
提出的问题，为了实现上述技术目的，本技术提供了以下技术方案：一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具，包括上盖板、冲洗分布板及底座，其特征在于：所述底座的顶部利用螺栓安装有冲洗分布板；所述冲洗分布板的底部通过螺栓安装有O型圈槽；所述O型圈槽的上端通过螺栓安装有上盖板，上盖板的中间位置通过气管快速接头设置连接PFA泵。
[0005]作为本申请优选的技术方案，所述上盖板两侧安装有提拉把手。
[0006]作为本申请优选的技术方案，所述上盖板、所述冲洗分布板和所述底座均为PFA材质。
[0007]作为本申请优选的技术方案，所述O型圈槽的上端通过螺栓安装有上盖板，所述O型圈槽上设置有密封圈，所述密封圈采用橡胶材质。
[0008]作为本申请优选的技术方案，所述PFA泵中设置有10～30％HNO3溶液，所述PFA泵为隔膜泵，所述PFA泵的流量为每分钟20
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30升。
[0009]作为本申请优选的技术方案，所述底座下方安装有水槽，所述水槽内设置有输水管道。
[0010]作为本申请优选的技术方案，所述气管快速接头的与清洗溢流内管道连接，所述O型圈槽的下方设置有圈槽内槽。
[0011]作为本申请优选的技术方案，所述圈槽内槽与所述底座之间设置有内板。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0013]在本申请的方案中：
[0014]1.通过将待冲洗的Grid产品规范放入含有O型圈槽的底座中，通过螺栓将上盖板和底座紧密连接起来，O型圈槽可使模具达到更好的密封效果，通过模具实现高压冲洗产
品，洗净孔洞污染物的溢流效果，待产品清洗完成后，松开螺栓取下产品即可。
[0015]2.通过上盖板的中间位置通过气管快速接头设置连接PFA泵，两侧安装有提拉把手，便于放置或提取上盖板；其中，PFA泵中含有10～30％HNO3溶液，进入到冲洗分布板中，并反复抽吸，可均匀地冲洗产品孔洞；其中，底座下方安装有水槽，用来承接孔洞冲洗后流下的化学品，经过清洗完成后，可有效将孔洞内存在污染物残留进行清理干净，防止造成孔洞腐蚀，提高产品使用寿命。
附图说明：
[0016]图1为本申请提供的结构示意图。
[0017]图2为本申请提供的主视结构示意图。
[0018]图3为本申请提供的俯视结构示意图。
[0019]图4为本申请提供的剖视结构示意图。
[0020]图中标示：1
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上盖板；2
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冲洗分布板；3
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提拉把手；4
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气管快速接头；5
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底座；6
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O型圈槽；7
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清洗溢流内管道；8
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圈槽内槽；9
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内板。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一种具体实施方式，不限于全部的实施例。
[0022]因此，以下对本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的部分实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合，应注意到，相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0024]实施例1：请参阅图1
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4，一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具，包括上盖板1、冲洗分布板2及底座5，其特征在于：底座5的顶部利用螺栓安装有冲洗分布板2；冲洗分布板2的底部通过螺栓安装有O型圈槽6；O型圈槽6的上端通过螺栓安装有上盖板1，上盖板1的中间位置通过气管快速接头4设置连接PFA泵。
[0025]上盖板1的中间位置有气管快速接头4，用于连接PFA泵，两侧安装有提拉把手3。冲洗分布板2的底部通过螺栓安装有O型圈槽6。上盖板1、冲洗分布板2和底座5均为PFA材质。底座5的顶部利用螺栓安装有冲洗分布板2。O型圈槽6的上端通过螺栓安装有上盖板1，O型圈槽6上设置有密封圈，密封圈采用橡胶材质。PFA泵中设置有10～30％HNO3溶液，PFA泵为隔膜泵，PFA泵的流量为每分钟20
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30升。
[0026]底座5下方安装有水槽，水槽内设置有输水管道。气管快速接头4的与清洗溢流内管道7管道连接，O型圈槽6的下方设置有圈槽内槽8。圈槽内槽8与底座5之间设置有内板9。
[0027]实施例2：本申请提出一种由PFA制成的半导体Grid部件化学清洗溢流模具，PFA制件耐高低温
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200～260℃，耐腐蚀；模具包括上盖板1、冲洗分布板2和底座5；底座5的顶部利
用螺栓安装有冲洗分布板2；冲洗分布板2的底部通过螺栓安装有O型圈槽6；O型圈槽6的上端通过螺栓安装有上盖板1。
[0028]上盖板1的中间位置通过气管快速接头4设置连接PFA泵，两侧安装有提拉把手3，便于放置或提取上盖板1；其中，PFA泵中含有10～30％HNO3溶液，进入到冲洗分布板2中，并反复抽吸，可均匀地冲洗产品孔洞；其中，底座5下方安装有水槽，用来承接孔洞冲洗后流下的化学品。
[0029]工作原理：本技术在使用的过程中，具体的步骤为，准备所需要的材料和器具，包括玻璃机床、机械手、工具。根据设计图样，先制造出底座5部分，并将冲洗分布板2安装在底部上。将O型圈槽6与冲洗分布板2通过螺栓连接起来。将上盖板1通过螺栓与O型圈槽6相连。在上盖板1的中央位置加装气管快速接头4，并连通PFA泵。在上盖板1两侧分别安装提拉把手3。经过以上步骤，与本技术要求一致的半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具，其特征在于，包括上盖板(1)、冲洗分布板(2)及底座(5)，其特征在于：所述底座(5)的顶部利用螺栓安装有冲洗分布板(2)；所述冲洗分布板(2)的底部通过螺栓安装有O型圈槽(6)；所述O型圈槽(6)的上端通过螺栓安装有上盖板(1)，上盖板(1)的中间位置通过气管快速接头(4)设置连接PFA泵。2.根据权利要求1所述的一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具，其特征在于，所述上盖板(1)两侧安装有提拉把手(3)。3.根据权利要求2所述的一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具，其特征在于，所述上盖板(1)、所述冲洗分布板(2)和所述底座(5)均为PFA材质。4.根据权利要求3所述的一种半导体Grid部件化学清洗溢流模具，其特征在于，所述O型圈槽(6)上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛弘宇，徐钰虹，顾仁宝，徐国俊，张牧，杨国江，李伟东，朱文健，白晓天，
申请(专利权)人：江苏凯威特斯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：