印制线路板冲制成型方法及复合冲模技术

一种印制线路板冲制成型方法，包括：ａ．配置能与欲冲制的线路板基材的剪切部位周边部紧密接触的复合冲模，公模边沿预留一定宽度的环带状主剪切支撑面，围绕各型孔预留一定宽度的环带状子剪切支撑面，其余部分开凹腔，填充于该凹腔内的混合胶表面比公模表面略低；退料板边沿预留一定宽度的环带状主剪切支撑面，围绕各冲针过孔预留一定宽度的环带状子剪切支撑面，其余部分开容置腔，填充于该容置腔内的混合胶表面比退料板表面略低；ｂ．安装冲模至冲压机，送入线路板基材；ｃ．合模，使该基材边沿无铜箔剪切部分和各待冲制型孔周围的无铜箔部分被压实于公模和退料板的剪切支撑面之间，冲制型孔并裁切。其能避免产品边沿及型孔边爆裂问题，加工效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制线路板冲制
，具体是一种印制线路板冲制成型方法及印制线路板复合冲模。
技术介绍
印制线路板(PCB)的冲制成型是线路板制作的最后工序，需要在已经蚀刻成型的线路板上冲出各种型孔，并裁切成要求形状的线路板成品。 通常，将已经蚀刻成型的线路板基材冲制成型工艺均采用传统结构的模具来完成。冲制成型时，由于已经蚀刻成型的线路板基材上、下表面高低不平，位于模具的公模和退料板之间的线路板基材不能被压实，特别是线路板基板上冲制型孔周围的无铜箔部分悬空会导致型孔边爆裂，线路板边沿的无铜箔剪切部分悬空，常常导致板边爆裂，使冲制成型的线路板报废。 可见，上述传统结构的模具中，被加工的已蚀刻成型的线路板的冲制型孔周围的无铜箔部分和其边沿的无铜箔剪切部分在不能被公模和退料板压实状态下冲制成型，不仅使线路板成品率降低，且会影响模具的寿命，最终使制作成本增加。
技术实现思路
鉴于现有线路板的冲制成型技术存在的上述问题，本专利技术提供一种印制线路板冲制成型方法及印制线路板复合冲模，通过改进的复合冲模将已经蚀刻成型的线路板基材边沿的无铜箔剪切部分和该基材上各待冲制型孔周围的无铜箔部分均压实于其公模和退料板的剪切支撑面之间，冲制出合格的线路板，同时能避免线路板上带线路部分被挤压受力， 本专利技术的印制线路板冲制成型方法，包括以下步骤 a、配置一能与欲冲制的线路板基材的剪切部位周边部分紧密接触的线路板复合冲模，该复合冲模中，公模的边沿预留O. l-lmm宽、与公模外形相似的环带状主剪切支撑面，围绕所述公模上的每一个型孔预留O. l-lmm宽、与该型孔形状相似的环带状子剪切支撑面，所述公模上的其余部分开设凹腔，填充于该凹腔内的混合胶表面比公模表面低0. 02 lmm ;退料板的边沿预留0. l-lmm宽、与退料板外形相似的环带状主剪切支撑面，围绕所述退料板上的每一个冲针过孔(与公模上型孔对应)预留0. l-lmm宽、与该冲针过孔相似的环带状子剪切支撑面，所述退料板上的其余部分开设容置腔，填充于该容置腔内的混合胶表面比退料板表面低0. 02 lmm ; 其中，所述线路板基材的剪切部位周边部分包括线路板基材边沿的无铜箔剪切部分及该基材上各待冲制型孔周围的无铜箔部分； b、安装步骤a所述的线路板复合冲模至冲压设备上，送入欲冲制的线路板基材至该复合冲模中； c、合模，使所述线路板基材边沿的无铜箔剪切部分压实于所述公模和退料板上对应的环带状主剪切支撑面之间，同时，使所述线路板基材上各待冲制型孔周围的无铜箔部分压实于所述公模和退料板上对应的环带状子剪切支撑面之间，冲制各型孔并裁切线路 板，即得线路板成品。 其中，在所述公模上，沿所述环带状主剪切支撑面内侧开设与公模外形相似的截 面呈倒梯形的凹腔，围绕每一个型孔周围的环带状子剪切支撑面开设与该型孔形状相似的 截面呈倒梯形的凹腔，在所述凹腔中填充混合胶；在所述退料板上，沿所述环带状主剪切支 撑面内侧开设与退料板外形相似的截面呈梯形的容置腔，围绕每一个冲针过孔周围的环带 状子剪切支撑面开设与该冲针过孔形状相似的截面呈梯形的容置腔，在所述容置腔中填充 混合胶。 所述公模上的凹腔的截面呈倒梯形，该倒梯形的腰与公模表面的夹角为30-45 度；所述退料板上的容置腔的截面呈梯形，该梯形的腰与退料板表面的夹角为30-45度。所 述公模上的凹腔深度为1 4mm，退料板5上的容置腔深度1 4mm。 实现上述方法的一种印制线路板复合冲模，包括上模部分和下模部分；上模部 分包含模头板，安装于模头板的母模、带有若干冲针的冲针板和压针板，以及位于母模的模 口内的退料板；下模部分包含模底板，以及安装于模底板上的公模； 所述公模的边沿预留0. l-lmm宽、与公模外形相似的环带状主剪切支撑面，于所 述公模上围绕每一个型孔预留O. l-lmm宽、与该型孔形状相似的环带状子剪切支撑面，所 述公模上的其余部分开设凹腔，填充于该凹腔内的混合胶表面比公模表面(即公模的上述 剪切支撑面)低0. 02 lmm ;以及，所述退料板的边沿预留0. l-lmm宽、与退料板外形相 似的环带状主剪切支撑面，围绕所述退料板上的每一个冲针过孔(与公模上型孔对应)预 留0. l-lmm宽、与该冲针过孔相似的环带状子剪切支撑面，所述退料板上的其余部分开设 容置腔，填充于该容置腔内的混合胶表面比退料板表面(即退料板的上述剪切支撑面)低 0. 02 lmm。 本专利技术印制线路板冲制成型工艺采用了改进结构的复合冲模，其公模和退料板的剪切支撑面(即承载部位)的周围均对称设置较低的填充混合胶的凹陷部分，冲制时被加工的线路板基材边沿的无铜箔剪切部分和线路板基材上各待冲制型孔周围的无铜箔部分均被压实于公模和退料板的剪切支撑面之间，完成型孔冲制和裁板作业，避免了传统冲模中线路板基材边沿等受力部悬空常常导致板边及型孔边爆裂报废问题。 冲制时线路板基材上带线路部分与公模和退料板上的填充混合胶的凹陷部分对应，避免了挤压受力损坏。 由于公模上的凹腔截面为倒梯形，因此公模边沿的环带状主剪切支撑面所在部分 的强度和各型孔周围的环带状子剪切支撑面所在部分的强度均不会降低；同时退料板上的 容置腔截面为梯形，因此退料板边沿的环带状主剪切支撑面所在部分的强度和各冲针过孔 周围的环带状子剪切支撑面所在部分的强度也不会降低，使模具仍保持其原有强度。附图说明 图1为本专利技术印制线路板复合冲模一实施例的结构示意图； 图2a为其一公模实施例结构示意图； 图2b为图2a公模开设截面呈倒梯形的凹腔后的横向剖视图和相应退料板开设截 面呈梯形的容置腔后的横向剖视5 图2c为图2b公模的凹腔中和相应的退料板的容置腔中填充混合胶后示意图； 图2d为图2b中公模A处放大图，退料板A处放大图与图2d类同； 图2e为图2c中公模C处放大图，退料板C处放大图与图2e类同； 图3为其另一公模实施例结构示意图； 图4表示被加工的线路板9与图2c公模、相应的退料板对应关系示意图。 具体实施例方式以下结合实施例附图进一步说明。 参照图1，该实施例改进的印制线路板复合冲模与传统复合冲模主要结构基本相 同，主要包括上模部分和下模部分。上模部分包括模头板l，安装于模头板1的母模4、带有 若干冲针31的冲针板3和压针板2，以及位于母模4的模口内的退料板5等。下模部分包 括模底板7，以及安装于模底板7上的公模6等。 其主要区别是对公模6和退料板5两部分进行了较大改进。在公模6的边沿预留 0. l-lmm宽、与公模外形相似的环带状主剪切支撑面，于所述公模上围绕每一个型孔预留 0. l-lmm宽、与该型孔形状相似的环带状子剪切支撑面，所述公模上的其余部分开设凹腔， 在凹腔中填充混合胶，通过切削加工使凹腔内的混合胶表面比公模表面(即公模的上述剪 切支撑面)低0. 02 lmm。该凹腔内的混合胶表面比公模表面下凹的深度(0. 02 lmm) 与被加工的线路板基材表面的铜箔厚度相适应，以容纳线路板基材上线路部分在冲制时不 会受到挤压。 同样，退料板5的边沿预留0. l-lmm宽、与退料板外形相似的环带状主剪切支撑 面，围绕所述退料板上的每一个冲针过孔(与公模上型孔对应)预留O. l-lmm宽、与该冲针 过孔相似的环带状子剪切支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板冲制成型方法，其特征是包括以下步骤：ａ、配置一能与欲冲制的线路板基材的剪切部位周边部分紧密接触的线路板复合冲模，该冲模中，公模的边沿预留０．１－１ｍｍ宽、与公模外形相似的环带状主剪切支撑面，围绕所述公模上的每一个型孔预留０．１－１ｍｍ宽、与该型孔形状相似的环带状子剪切支撑面，所述公模上的其余部分开设凹腔，填充于该凹腔内的混合胶表面比公模表面低０．０２～１ｍｍ；退料板的边沿预留０．１－１ｍｍ宽、与退料板外形相似的环带状主剪切支撑面，围绕所述退料板上的每一个冲针过孔预留０．１－１ｍｍ宽、与该冲针过孔相似的环带状子剪切支撑面，所述退料板上的其余部分开设容置腔，填充于该容置腔内的混合胶表面比退料板表面低０．０２～１ｍｍ；ｂ、安装步骤ａ所述线路板复合冲模至冲压设备上，送入欲冲制的线路板基材至该复合冲模中；ｃ、合模，使所述线路板基材边沿的无铜箔剪切部分压实于所述公模和退料板上对应的环带状主剪切支撑面之间，同时，使所述线路板基材上各待冲制型孔周围的无铜箔部分压实于所述公模和退料板上对应的环带状子剪切支撑面之间，冲制各型孔并裁切线路板，即得线路板成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：铙贵振，吴永正，
申请(专利权)人：深圳国义五金制品有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]