一种提高散热性能的金刚石减薄垫制造技术

本实用新型专利技术公开一种提高散热性能的金刚石减薄垫，包括基板、连接于基板上表面的底胶层以及连接于基板下表面的双面胶层，所述基板由聚酰亚胺制成，所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒，若干磨料颗粒呈矩阵式布置，所述磨料颗粒呈正三棱柱状，所述磨料颗粒的横截面呈正三角形状，相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽，所述基板的下表面向上凹设有若干散热槽，若干散热槽呈矩阵式布置，所述基板呈矩形结构，所述基板的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构定位连接的辅助定位机构；借此，其便于连接定位，提高了散热性能，保证了研磨抛光效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种提高散热性能的金刚石减薄垫


[0001]本技术涉及研磨材料领域技术，尤其是指一种提高散热性能的金刚石减薄垫。

技术介绍

[0002]随着材料科学的发展，3C
所用到的材料的硬度越来越高，蓝宝石衬底、蓝 宝石玻璃、陶瓷手机后盖、陶瓷指纹识别片和强化玻璃等产品所使用的材料都是莫氏硬度9 的材质，在生产过程中经常需要采用磨具对这些产品的表面进行研磨抛光等加工。
[0003]超硬材料的广泛使用，对加工提出了较高要求，普通的磨料硬度较低，不太适合于硬度很高的产品的研磨抛光操作，在这种情况下，就要用到大切削力、高自锐性、持续研磨力的特殊磨料，例如：金刚石研磨材料。现有的金刚石研磨材料结构通常包括一基板及设置于基板上的研磨层和设置于研磨层上的研磨凸起，其虽能实现高要求的研磨抛光处理，但其基板缺乏连接结构的设置，导致其基板与外部结构的连接定位不便，且基板缺乏散热结构设计，导致其存在散热不良，如此，在研磨抛光时，摩擦产生的热量可能导致抛光产品灼伤变色而影响抛光效果的现象。
[0004]因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种提高散热性能的金刚石减薄垫，其便于连接定位，提高了散热性能，保证了研磨抛光效果。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种提高散热性能的金刚石减薄垫，包括基板、连接于基板上表面的底胶层以及连接于基板下表面的双面胶层，所述基板由聚酰亚胺制成，所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒，若干磨料颗粒呈矩阵式布置，所述磨料颗粒呈正三棱柱状，所述磨料颗粒的横截面呈正三角形状，相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽，所述基板的下表面向上凹设有若干散热槽，若干散热槽呈矩阵式布置，所述基板呈矩形结构，所述基板的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构定位连接的辅助定位机构。
[0008]作为一种优选方案，所述辅助定位机构包括用于与外部结构定位连接的定位板；所述定位板的一端连接于基板的侧壁，另一端凸设于基板外。
[0009]作为一种优选方案，所述定位板呈矩形结构，所述定位板的中心处向上凸设有辅助定位凸柱。
[0010]作为一种优选方案，所述磨料颗粒包括两个互相平行的底面和三个侧面，两个底面均呈正三角形状，两个底面相对应的边之间通过相应的侧面连接；位于上侧的底面为磨料面，位于下侧的底面连接于底胶层的上表面。
[0011]作为一种优选方案，所述底面的边长为1
‑
100mm，所述侧面在上下方向上的高度为0.3
‑
20mm。
[0012]作为一种优选方案，相邻两个磨料颗粒之间的间距为0.5
‑
20mm。
[0013]作为一种优选方案，所述底胶层的下表面粘接于基板的上表面。
[0014]作为一种优选方案，所述散热槽包括沿横向延伸的横向槽部和沿竖向延伸的竖向槽部，所述竖向槽部自基板的下表面向上凹设，所述横向槽部横向贯穿基板并连通于多个竖向槽部。
[0015]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过于基板下表面设置双面胶层，如此，可使其能通过双面胶层的一面直接连接于外部结构，从而可使其能迅速且稳定地连接于外部结构，且，结合于基板的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构固定连接的辅助定位机构，使其能经辅助定位机构实现与外部结构的固定连接，如此，可使其易于定位连接，以及，通过于基板的下表面向上凹设有若干散热槽，如此，可使其能通过散热槽将摩擦产生的热量及时地散发出去，从而提高了散热性能，保证了研磨抛光效果。
[0016]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。
附图说明
[0017]图1是本技术之实施例的剖视图；
[0018]图2是本技术之实施例的俯视图。
[0019]附图标识说明：
[0020]10、基板20、底胶层
[0021]30、双面胶层40、磨料颗粒
[0022]50、排屑槽60、定位板
[0023]61、辅助定位凸柱70、横向槽部
[0024]80、竖向槽部。
具体实施方式
[0025]请参照图1至图2所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构；其主要应用于蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等的研磨和抛光，但并不局限于此。
[0026]一种提高散热性能的金刚石减薄垫，包括基板10、连接于基板10上表面的底胶层20以及连接于基板10下表面的双面胶层30，所述底胶层20的下表面粘接于基板10的上表面。于本实施例中，所述双面胶层30的一面粘结于基板10的下表面，另一面用于粘结于外部结构；所述基板10、底胶层20及双面胶层30的横截面均呈矩形结构，所述底胶层20的横截面面积小于基板10的横截面面积，所述基板10的横截面面积等于双面胶层30的横截面面积。所述底胶层20的四角处与基板10的四角处间距布置。此处，通过于基板10下表面设置双面胶层30，如此，可使其能通过双面胶层30的一面直接连接于外部结构，从而可使其能迅速且稳定地连接于外部结构，使其便于连接定位。
[0027]所述基板10由聚酰亚胺制成，聚酰亚胺耐高温达400
°
C以上，且其长期使用温度范围
‑
200~300
°
C，部分无明显熔点，高绝缘性能，如此，采用聚酰亚胺制成基板10，可使基板10具备更优异的性能，以满足更多的使用环境。
[0028]所述底胶层20的上表面凸设有若干磨料颗粒40，若干磨料颗粒40呈矩阵式布置，所述磨料颗粒40呈正三棱柱状，所述磨料颗粒40的横截面呈正三角形状，所述磨料颗粒40包括两个互相平行的底面和三个侧面，两个底面均呈正三角形状，两个底面相对应的边之间通过相应的侧面连接；位于上侧的底面为磨料面，位于下侧的底面连接于底胶层20的上表面。所述底面的边长为1
‑
100mm，所述侧面在上下方向上的高度为0.3
‑
20mm。相邻两个磨料颗粒40之间的间距为0.5
‑
20mm。相邻两个磨料颗粒40之间形成有排屑槽50。
[0029]所述基板10的下表面向上凹设有若干散热槽，若干散热槽呈矩阵式布置，所述散热槽包括沿横向延伸的横向槽部70和沿竖向延伸的竖向槽部80，所述竖向槽部80自基板10的下表面向上凹设，所述横向槽部70横向贯穿基板10并连通于多个竖向槽部80。此处，通过于基板10的下表面向上凹设有若干散热槽，如此，可使其能通过散热槽将摩擦产生的热量及时地散发出去，从而提高了散热性能，保证了研磨抛光效果。
[0030]所述基板10的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构定位连接的辅助定位机构。所述辅助定位机构包括用于与外部结构定位连接的定位板60本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高散热性能的金刚石减薄垫，其特征在于：包括基板、连接于基板上表面的底胶层以及连接于基板下表面的双面胶层，所述基板由聚酰亚胺制成，所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒，若干磨料颗粒呈矩阵式布置，所述磨料颗粒呈正三棱柱状，所述磨料颗粒的横截面呈正三角形状，相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽，所述基板的下表面向上凹设有若干散热槽，若干散热槽呈矩阵式布置，所述基板呈矩形结构，所述基板的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构定位连接的辅助定位机构；所述磨料颗粒包括两个互相平行的底面和三个侧面，两个底面均呈正三角形状，两个底面相对应的边之间通过相应的侧面连接；位于上侧的底面为磨料面，位于下侧的底面连接于底胶层的上表面；所述底胶层的下表面粘接于基板的上表面。2.根据权利要求1所述的一种提高散热性能的金刚石减薄垫，其特征在于：所述辅助定位机构包括用于与外部结构定位连...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴晶，
申请(专利权)人：东莞市华冠新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：