易于定位连接的金刚石减薄垫制造技术

本实用新型专利技术公开一种易于定位连接的金刚石减薄垫，包括基板及连接于基板上表面的底胶层，所述基板为PET基板，所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒，若干磨料颗粒呈矩阵式布置，所述磨料颗粒呈正三棱柱状，所述磨料颗粒的横截面呈正三角形状，相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽，所述基板设置有通孔，所述通孔沿上下方向延伸且贯通基板的上下表面，所述通孔穿过底胶层并连通于排屑槽，所述基板呈矩形结构，所述基板的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构固定连接的连接机构；借此，其易于定位连接，避免了加工碎屑堆积于排屑槽而影响研磨抛光的现象。磨抛光的现象。磨抛光的现象。

【技术实现步骤摘要】
易于定位连接的金刚石减薄垫


[0001]本技术涉及研磨材料领域技术，尤其是指一种易于定位连接的金刚石减薄垫。

技术介绍

[0002]随着材料科学的发展，3C
所用到的材料的硬度越来越高，蓝宝石衬底、蓝 宝石玻璃、陶瓷手机后盖、陶瓷指纹识别片和强化玻璃等产品所使用的材料都是莫氏硬度9 的材质，在生产过程中经常需要采用磨具对这些产品的表面进行研磨抛光等加工。超硬材料的广泛使用，对加工提出了较高要求，普通的磨料硬度较低，不太适合于硬度很高的产品的研磨抛光操作，在这种情况下，就要用到大切削力、高自锐性、持续研磨力的特殊磨料，例如：金刚石研磨材料。现有的金刚石研磨材料结构通常包括一基板及设置于基板上的研磨层和设置于研磨层上的研磨凸起，其虽能实现高要求的研磨抛光处理，但其基板缺乏连接结构的设置，导致其基板与外部结构的连接定位不便，以及，其基板缺乏排屑结构设计，导致无法及时地将碎屑排出，造成加工碎屑堆积于排屑槽而影响研磨抛光的现象。
[0003]因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种易于定位连接的金刚石减薄垫，其易于定位连接，避免了加工碎屑堆积于排屑槽而影响研磨抛光的现象。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种易于定位连接的金刚石减薄垫，包括基板及连接于基板上表面的底胶层，所述基板为PET基板，所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒，若干磨料颗粒呈矩阵式布置，所述磨料颗粒呈正三棱柱状，所述磨料颗粒的横截面呈正三角形状，相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽，所述基板设置有通孔，所述通孔沿上下方向延伸且贯通基板的上下表面，所述通孔穿过底胶层并连通于排屑槽，所述基板呈矩形结构，所述基板的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构固定连接的连接机构。
[0007]作为一种优选方案，所述连接机构包括用于与外部结构固定连接的连接板；所述连接板的一端连接于基板的侧壁，另一端凸设于基板外。
[0008]作为一种优选方案，所述连接板呈矩形结构，所述连接板设置有螺纹连接孔，所述螺纹连接孔贯通连接板的上下两端。
[0009]作为一种优选方案，所述螺纹连接孔设置于连接板的中心处。
[0010]作为一种优选方案，所述螺纹连接孔的一侧于连接板的上端向上凸设有导向定位凸柱。
[0011]作为一种优选方案，所述磨料颗粒包括两个互相平行的底面和三个侧面，两个底面均呈正三角形状，两个底面相对应的边之间通过相应的侧面连接；位于上侧的底面为磨
料面，位于下侧的底面连接于底胶层的上表面。
[0012]作为一种优选方案，所述底面的边长为1
‑
100mm，所述侧面在上下方向上的高度为0.3
‑
20mm。
[0013]作为一种优选方案，相邻两个磨料颗粒之间的间距为0.5
‑
20mm。
[0014]作为一种优选方案，所述底胶层的下表面粘接于基板的上表面。
[0015]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过于基板的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构固定连接的连接机构，使其能经连接机构实现与外部结构的固定连接，从而使其易于定位连接，以及，通过排屑槽与通孔的结合设计，可使其加工产生的碎屑能经排屑槽、通孔顺利地排出，如此，避免了加工碎屑堆积于排屑槽而影响研磨抛光的现象。
[0016]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。
附图说明
[0017]图1是本技术之实施例的剖视图；
[0018]图2是本技术之实施例的俯视图。
[0019]附图标识说明：
[0020]10、基板
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20、底胶层
[0021]30、磨料颗粒
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40、排屑槽
[0022]50、通孔
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60、连接板
[0023]61、螺纹连接孔
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62、导向定位凸柱。
具体实施方式
[0024]请参照图1至图2所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构；其主要应用于蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等的研磨和抛光，但并不局限于此。
[0025]一种易于定位连接的金刚石减薄垫，包括基板10及连接于基板10上表面的底胶层20，所述基板10与底胶层20均呈矩形结构，所述底胶层20的下表面粘接于基板10的上表面。所述底胶层20的上表面凸设有若干磨料颗粒30，若干磨料颗粒30呈矩阵式布置，所述磨料颗粒30呈正三棱柱状，所述磨料颗粒30的横截面呈正三角形状，所述磨料颗粒30包括两个互相平行的底面和三个侧面，两个底面均呈正三角形状，两个底面相对应的边之间通过相应的侧面连接；位于上侧的底面为磨料面，位于下侧的底面连接于底胶层20的上表面。所述底面的边长为1
‑
100mm，所述侧面在上下方向上的高度为0.3
‑
20mm。相邻两个磨料颗粒30之间形成有排屑槽40，相邻两个磨料颗粒30之间的间距为0.5
‑
20mm。
[0026]所述基板10为PET基板10，PET塑料具有很好的光学性能、耐候性、优良的耐磨耗摩擦性和尺寸稳定性及电绝缘性，如此，采用PET塑料制成基板10，可使基板10具备更优异的性能，以满足更多的使用环境。
[0027]所述基板10设置有通孔50，所述通孔50沿上下方向延伸且贯通基板10的上下表面，所述通孔50穿过底胶层20并连通于排屑槽40，此处，通过排屑槽40与通孔50的结合设计，可使其加工产生的碎屑能经排屑槽40、通孔50顺利地排出，如此，避免了加工碎屑堆积
于排屑槽40而影响研磨抛光的现象。
[0028]所述基板10的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构固定连接的连接机构。所述连接机构包括用于与外部结构固定连接的连接板60；所述连接板60的一端连接于基板10的侧壁，另一端凸设于基板10外。所述连接板60呈矩形结构，所述连接板60设置有螺纹连接孔61，所述螺纹连接孔61贯通连接板60的上下两端。所述螺纹连接孔61设置于连接板60的中心处。所述螺纹连接孔61的一侧于连接板60的上端向上凸设有导向定位凸柱62。如此，使其能经连接机构实现与外部结构的固定连接，从而使其便于连接定位；以及，导向定位凸柱62可用于插入至动力机构的连接件中，再用螺丝穿过动力机构的连接件和连接板60的螺纹连接孔61，以便于与动力机构进行固定。还有，所述导向定位凸柱62的上端部优选为锥形结构，以便于插入至动力机构的连接件中。
[0029]综上所述，本技术的设计重点在于，其主要是通过于基板的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构固定连接的连接机构，使其能经连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易于定位连接的金刚石减薄垫，其特征在于：包括基板及连接于基板上表面的底胶层，所述基板为PET基板，所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒，若干磨料颗粒呈矩阵式布置，所述磨料颗粒呈正三棱柱状，所述磨料颗粒的横截面呈正三角形状，相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽，所述基板设置有通孔，所述通孔沿上下方向延伸且贯通基板的上下表面，所述通孔穿过底胶层并连通于排屑槽，所述基板呈矩形结构，所述基板的四周侧壁均向外连接有用于与外部结构固定连接的连接机构；所述连接机构包括用于与外部结构固定连接的连接板；所述连接板的一端连接于基板的侧壁，另一端凸设于基板外；所述连接板呈矩形结构，所述连接板设置有螺纹连接孔，所述螺纹连接孔贯通连接板的上下两端；所述螺纹连接孔设置于连接板的中心处；所述螺纹连接孔的一侧于连接板的上端向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴晶，
申请(专利权)人：东莞市华冠新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：