具有蜂窝状磨料颗粒的金刚石减薄垫制造技术

技术编号:37890851 阅读:11 留言:0更新日期:2023-06-18 11:54
本实用新型专利技术公开一种具有蜂窝状磨料颗粒的金刚石减薄垫,包括基板、连接于基板上表面的底胶层以及连接于基板下表面的双面胶层,所述基板由电木板制成,所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒,若干磨料颗粒呈蜂窝状均匀布置,所述磨料颗粒呈六棱柱状,所述磨料颗粒的横截面呈正六边形状,相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽;借此,其便于连接定位,且实现了磨料颗粒的蜂窝状结构设置,使得磨料颗粒的密集程度更高,更有利于研磨抛光。更有利于研磨抛光。更有利于研磨抛光。

【技术实现步骤摘要】
具有蜂窝状磨料颗粒的金刚石减薄垫


[0001]本技术涉及研磨材料领域技术,尤其是指一种具有蜂窝状磨料颗粒的金刚石减薄垫。

技术介绍

[0002]随着材料科学的发展,3C
所用到的材料的硬度越来越高,蓝宝石衬底、蓝 宝石玻璃、陶瓷手机后盖、陶瓷指纹识别片和强化玻璃等产品所使用的材料都是莫氏硬度9 的材质,在生产过程中经常需要采用磨具对这些产品的表面进行研磨抛光等加工。
[0003]超硬材料的广泛使用,对加工提出了较高要求,普通的磨料硬度较低,不太适合于硬度很高的产品的研磨抛光操作,在这种情况下,就要用到大切削力、高自锐性、持续研磨力的特殊磨料,例如:金刚石研磨材料。现有的金刚石研磨材料结构通常包括一基板及设置于基板上的研磨层和设置于研磨层上的研磨凸起,其虽能实现高要求的研磨抛光处理,但其基板缺乏连接结构的设置,导致其基板与外部结构的连接定位不便。
[0004]因此,需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有蜂窝状磨料颗粒的金刚石减薄垫,其便于连接定位,且实现了磨料颗粒的蜂窝状结构设置,使得磨料颗粒的密集程度更高,更有利于研磨抛光。
[0006]为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:
[0007]一种具有蜂窝状磨料颗粒的金刚石减薄垫,包括基板、连接于基板上表面的底胶层以及连接于基板下表面的双面胶层,所述基板由电木板制成,所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒,若干磨料颗粒呈蜂窝状均匀布置,所述磨料颗粒呈六棱柱状,所述磨料颗粒的横截面呈正六边形状,相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽。
[0008]作为一种优选方案,所述磨料颗粒包括两个互相平行的底面和六个侧面,两个底面均呈正六边形状,两个底面相对应的边之间通过相应的侧面连接;位于上侧的底面为磨料面,位于下侧的底面连接于底胶层的上表面。
[0009]作为一种优选方案,所述底面的边长为1

100mm,所述侧面在上下方向上的高度为0.3

20mm。
[0010]作为一种优选方案,相邻两个磨料颗粒之间的间距为0.5

20mm。
[0011]作为一种优选方案,所述基板的下表面向上凹设有若干散热槽,若干散热槽呈矩阵式布置。
[0012]作为一种优选方案,所述散热槽包括沿横向延伸的横向槽部和沿竖向延伸的竖向槽部,所述竖向槽部自基板的下表面向上凹设,所述横向槽部横向贯穿基板并连通于多个竖向槽部。
[0013]作为一种优选方案,所述底胶层的下表面粘接于基板的上表面。
[0014]作为一种优选方案,所述双面胶层的上表面粘接于基板的下表面。
[0015]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是通过于基板下表面设置双面胶层,如此,可使其能通过双面胶层的一面直接连接于外部结构,从而可使其能迅速且稳定地连接于外部结构,使其便于连接定位,其次,通过将若干磨料颗粒呈蜂窝状均匀布置,使其实现了磨料颗粒的蜂窝状结构设置,使得磨料颗粒的密集程度更高,更有利于研磨抛光,以及,通过于基板的下表面向上凹设有若干散热槽,如此,可使其能通过散热槽将摩擦产生的热量及时地散发出去,从而提高了散热性能,保证了研磨抛光效果。
[0016]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。
附图说明
[0017]图1是本技术之实施例的剖视图;
[0018]图2是本技术之实施例的俯视图。
[0019]附图标识说明:
[0020]10、基板
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20、底胶层
[0021]30、双面胶层
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40、磨料颗粒
[0022]50、排屑槽
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60、横向槽部
[0023]70、竖向槽部。
具体实施方式
[0024]请参照图1至图2所示,其显示出了本技术之实施例的具体结构;其主要应用于蓝宝石、陶瓷、玻璃、金属等的研磨和抛光,但并不局限于此。
[0025]一种具有蜂窝状磨料颗粒的金刚石减薄垫,包括基板10、连接于基板10上表面的底胶层20以及连接于基板10下表面的双面胶层30,所述底胶层20的下表面粘接于基板10的上表面。所述双面胶层30的上表面粘接于基板10的下表面。于本实施例中,所述双面胶层30的一面粘结于基板10的下表面,另一面用于粘结于外部结构;所述基板10、底胶层20及双面胶层30的横截面均呈矩形结构,所述底胶层20的横截面面积小于基板10的横截面面积,所述基板10的横截面面积等于双面胶层30的横截面面积。所述底胶层20的四角处与基板10的四角处间距布置,当然,所述基板10、底胶层20、双面胶层30的横截面并不局限于上述矩形结构,也可视实际生产需求设定为其他形状。此处,通过于基板10下表面设置双面胶层30,如此,可使其能通过双面胶层30的一面直接连接于外部结构,从而可使其能迅速且稳定地连接于外部结构,使其便于连接定位。
[0026]所述基板10由电木板制成,即由酚醛树脂制成,其具有优良的耐热性、耐燃性、耐水性和绝缘性,且耐酸性较好,如此,可使减薄垫整体具备更加优异的性能,以满足更多的使用环境。
[0027]所述底胶层20的上表面凸设有若干磨料颗粒40,若干磨料颗粒40呈蜂窝状均匀布置,相邻两个磨料颗粒40之间的间距为0.5

20mm。所述磨料颗粒40呈六棱柱状,所述磨料颗粒40的横截面呈正六边形状,相邻两个磨料颗粒40之间形成有排屑槽50。
[0028]具体地,所述磨料颗粒40包括两个互相平行的底面和六个侧面,两个底面均呈正六边形状,两个底面相对应的边之间通过相应的侧面连接;位于上侧的底面为磨料面,位于下侧的底面连接于底胶层20的上表面。优选地,于本实施例中,所述底面的边长为1

100mm,所述侧面在上下方向上的高度为0.3

20mm。
[0029]所述基板10的下表面向上凹设有若干散热槽,若干散热槽呈矩阵式布置。于本实施例中,所述散热槽包括沿横向延伸的横向槽部60和沿竖向延伸的竖向槽部70,所述竖向槽部70自基板10的下表面向上凹设,所述横向槽部60横向贯穿基板10并连通于多个竖向槽部70。如此,通过于基板10的下表面向上凹设有若干散热槽,如此,可使其能通过散热槽将摩擦产生的热量及时地散发出去,从而提高了散热性能,保证了研磨抛光效果。
[0030]综上所述,本技术的设计重点在于,其主要是通过于基板下表面设置双面胶层,如此,可使其能通过双面胶层的一面直接连接于外部结构,从而可使其能迅速且稳定地连接于外部结构,使其便于连接定位,其次,通过将若干磨料颗粒呈蜂窝状均匀布置,使其实现了本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有蜂窝状磨料颗粒的金刚石减薄垫,其特征在于:包括基板、连接于基板上表面的底胶层以及连接于基板下表面的双面胶层,所述基板由电木板制成,所述底胶层的上表面凸设有若干磨料颗粒,若干磨料颗粒呈蜂窝状均匀布置,所述磨料颗粒呈六棱柱状,所述磨料颗粒的横截面呈正六边形状,相邻两个磨料颗粒之间形成有排屑槽。2.根据权利要求1所述的具有蜂窝状磨料颗粒的金刚石减薄垫,其特征在于:所述磨料颗粒包括两个互相平行的底面和六个侧面,两个底面均呈正六边形状,两个底面相对应的边之间通过相应的侧面连接;位于上侧的底面为磨料面,位于下侧的底面连接于底胶层的上表面。3.根据权利要求2所述的具有蜂窝状磨料颗粒的金刚石减薄垫,其特征在于:所述底面的边长为1

100mm,所述侧面在上下方向上的高度为0.3

【专利技术属性】
技术研发人员:戴晶
申请(专利权)人:东莞市华冠新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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