【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨垫、双面研磨装置及晶圆的双面研磨方法
[0001]本专利技术涉及一种研磨垫、双面研磨装置及晶圆的双面研磨方法。
技术介绍
[0002]就在双面研磨装置中使用的研磨垫而言，具备研磨晶圆的表面的研磨层、及用于粘贴至平台的双面胶带，该研磨垫粘贴于上平台与下平台。上平台为了向晶圆的研磨加工部供给研磨浆料而具有浆料供给口，下上平台侧的研磨垫在将浆料供给口的位置挖空的状态下通过双面胶带固定于上平台。
[0003]但是，研磨浆料从侧面渗入到挖空了上平台侧的研磨垫的部位的双面胶带，从而粘合力降低，进一步由于重力向从上平台垂直地剥落的方向施力，因此有发生研磨垫剥落的状况。图8表示发生这样的研磨垫剥离的部位。在上下平台102、103分别粘贴研磨垫104，就上平台侧的研磨垫104而言，为了供给研磨浆料而将浆料供给口109的位置挖空。研磨垫104具备研磨晶圆的表面的研磨层111、及用于将该研磨层111粘贴至平台的双面胶带112。研磨垫剥落处P是浆料供给口109内的侧面，为上平台102与研磨垫104的粘合面。由于研磨浆料渗入至该部分，而造...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨垫，其具有研磨晶圆的表面的研磨层、及用于将该研磨层粘贴至双面研磨装置的上平台的双面胶带，其特征在于，所述双面胶带的90
°
剥离粘合力A为2000g/cm以上，且所述90
°
剥离粘合力A与180
°
剥离粘合力B的比A/B为1.05以上，所述双面胶带具有基材、粘贴于所述研磨层一侧的研磨层侧粘合层、及粘贴于所述上平台一侧的上平台侧粘合层，所述研磨层侧粘合层与所述上平台侧粘合层的合计厚度为80μm以下。2.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，在所述双面胶带中，所述研磨层侧粘合层的厚...
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