驱动电路、发光芯片及显示背板制造技术

本申请涉及一种驱动电路、发光芯片及显示背板。驱动电路包括第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元、储能单元以及发光驱动单元；第一开关单元被配置为：控制端连接至扫描线，第一端连接至数据线，第二端连接至驱动节点；第二开关单元被配置为：控制端连接至扫描线，第一端连接至数据线；第三开关单元被配置为：控制端与第二开关单元的第二端连接，第一端为接地端，第二端连接至驱动节点；储能单元被配置为：第一端连接至驱动节点，第二端为接地端；发光驱动单元被配置为：控制端连接至驱动节点，第一端为接地端，第二端连接至数据线；使得发光驱动单元在不同电平状态期间均发光，旨在减小阈值电压漂移，提高电路的线性及电流跟随特性。特性。特性。

【技术实现步骤摘要】
驱动电路、发光芯片及显示背板


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种驱动电路、发光芯片及显示背板。

技术介绍

[0002]随着Micro
‑
LED显示技术的迅速发展，Micro
‑
LED显示产品被广泛应用于超大屏高清显示领域，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示，以及虚拟现实等商用领域。
[0003]然而，在传统的Micro
‑
LED显示技术工艺中，通常采用焊接键合的方式将Micro
‑
LED电极和驱动电极焊接在一起形成双层结构，实现驱动电路背板和Micro
‑
LED的阵列集成。由于双层结构较厚，导致传统的Micro
‑
LED电流控制的功耗较大；并且，在传统的Micro
‑
LED驱动电路中，存在阈值电压漂移现象，导致电路的线性及电流跟随特性不理想。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种驱动电路、发光芯片及显示背板，旨在避免传统芯片中键合的双层结构，从而降低功耗，并且减小阈值电压漂移，提高电路的线性及电流跟随特性。
[0005]一种驱动电路，包括第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元、储能单元以及发光驱动单元；第一开关单元被配置为：控制端连接至扫描线，第一端连接至数据线，第二端连接至驱动节点；第二开关单元被配置为：控制端连接至扫描线，第一端连接至数据线；第三开关单元被配置为：控制端与第二开关单元的第二端连接，第一端为接地端，第二端连接至驱动节点；储能单元被配置为：第一端连接至驱动节点，第二端为接地端；发光驱动单元被配置为：控制端连接至驱动节点，第一端为接地端，第二端连接至数据线；其中，扫描线与数据线用于接收电信号，使得发光驱动单元在电信号为不同电平状态期间均发光。
[0006]上述驱动电路中，第一开关单元的第二端、第三开关单元的第二端、储能单元的第一端以及发光驱动单元的控制端均连接至驱动节点，第一开关单元的第一端、第二开关单元的第一端均连接至数据线，第一开关单元的控制端、第二开关单元的控制端均连接至扫描线，扫描线与数据线用于接收电信号，使得发光驱动单元在电信号为不同电平状态期间均发光，减小阈值电压漂移，提高电路的线性及电流跟随特性。
[0007]可选地，发光驱动单元包括第四开关单元以及发光器件；第四开关单元被配置为：控制端连接至驱动节点，第一端为接地端，第二端经由发光器件连接至数据线。
[0008]可选地，第一开关单元包括第一晶体管，第二开关单元包括第二晶体管，第三开关单元包括第三晶体管；第四开关单元包括第四晶体管；第一晶体管被配置为：控制端连接至扫描线，第一端连接至数据线，第二端连接至驱动节点；第二晶体管被配置为：控制端连接至扫描线，第一端连接至数据线；第三晶体管被配置为：控制端与第二开关单元的第二端连接，第一端为接地端，第二端连接至驱动节点；第四晶体管被配置为：控制端连接至驱动节点，第一端为接地端，第二端经由发光器件连接至数据线。
[0009]可选地，储能单元包括储能电容，储能电容被配置为：第一端连接至驱动节点，第二端为接地端。
[0010]可选地，发光器件包括发光像素单元。
[0011]一种发光芯片，包括衬底；以及上述实施例中任一项的驱动电路，驱动电路设置在衬底上。
[0012]上述发光芯片中，通过驱动电路中第一开关单元的第二端、第三开关单元的第二端、储能单元的第一端以及发光驱动单元的控制端均连接至驱动节点，第一开关单元的第一端、第二开关单元的第一端均连接至数据线，第一开关单元的控制端、第二开关单元的控制端均连接至扫描线，扫描线与数据线用于接收电信号，使得发光驱动单元在电信号为不同电平状态期间均发光，减小阈值电压漂移，提高电路的线性及电流跟随特性。
[0013]可选地，第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元环绕储能单元分布；第三开关单元位于储能单元与第四开关单元之间。
[0014]可选地，发光驱动单元包括第一外延结构以及第一栅极结构；第一外延结构设置在所述衬底上；第一栅极结构周向覆盖第一外延结构的顶面边缘、并沿第一外延结构的侧壁延伸至衬底。
[0015]上述发光芯片中，通过在衬底上依次形成的第一外延结构以及第一栅极结构，从而形成一体化集成的具有垂直发光芯片的发光驱动单元，实现开关单元与发光器件的集成，避免传统芯片中通过键合形成的双层结构，解决了传统发光芯片采用驱动双层结构的厚度问题，并且结合设置在衬底上驱动电路，进一步降低功耗，并且，垂直结构有利于芯片后续的转移制程，尤其是采用基于聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PMDS)辅助的范德华力转移法时，由于一体化集成的垂直结构中不存在双层结构的键合界面，在采用PMDS辅助的巨量转移过程中，能够减少抓取或吸附时的器件损伤，提高产量及效率。
[0016]可选地，第一外延结构包括沿衬底的厚度方向依次层叠的第一子外延层、第二子外延层、第三子外延层、多量子阱层以及第四子外延层；第一子外延层、第二子外延层以及第三子外延层构成第四开关单元；第三子外延层、多量子阱层以及第四子外延层构成发光器件；其中，第一子外延层与衬底相邻，第一子外延层与第三子外延层的导电类型相同，第二子外延层与第四子外延层的导电类型相同，且第一子外延层及/或第三子外延层、与第二子外延层及/或第四子外延层的导电类型相反。
[0017]一种显示背板，可选地，包括上述实施例中任一项的发光芯片。
[0018]在上述显示背板中，通过在衬底上依次形成的第一外延结构以及第一栅极结构，从而形成一体化集成的具有垂直发光芯片的发光驱动单元，实现开关单元与发光器件的集成，避免传统芯片中通过键合形成的双层结构，从而降低功耗，并且，垂直结构有利于芯片后续的转移制程，尤其是采用基于聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PMDS)辅助的范德华力转移法时，由于集成的垂直结构中不存在双层结构的键合界面，在采用PMDS辅助的巨量转移过程中，能够减少抓取或吸附时的器件损伤，提高产量及效率；并且，通过驱动电路中第一开关单元的第二端、第三开关单元的第二端、储能单元的第一端以及发光驱动单元的控制端均连接至驱动节点D，第一开关单元的第一端、第二开关单元的第一端均连接至数据线，第一开关单元的控制端、第二开关单元的控制端均连接至扫描线，扫描线与数据线用于接收电信号，使得发光驱动单元在电信号为不同电平状态期间均发光，减小阈值电
压漂移，提高电路的线性及电流跟随特性。
附图说明
[0019]图1为本申请一实施例提供的一种驱动电路的原理示意图；
[0020]图2为本申请另一实施例提供的一种驱动电路的原理示意图；
[0021]图3为本申请一实施例提供的一种驱动电路的电路示意图；
[0022]图4为本申请一实施例提供的一种驱动电路的电信号为第一电平状态期间的电路示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动电路，其特征在于，包括：第一开关单元，被配置为：控制端连接至扫描线，第一端连接至数据线，第二端连接至驱动节点；第二开关单元，被配置为：控制端连接至所述扫描线，第一端连接至所述数据线；第三开关单元，被配置为：控制端与所述第二开关单元的第二端连接，第一端为接地端，第二端连接至所述驱动节点；储能单元，被配置为：第一端连接至所述驱动节点，第二端为接地端；以及发光驱动单元，被配置为：控制端连接至所述驱动节点，第一端为接地端，第二端连接至所述数据线；其中，所述扫描线与所述数据线用于接收电信号，使得所述发光驱动单元在所述电信号为不同电平状态期间均发光。2.如权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，所述发光驱动单元包括第四开关单元以及发光器件；所述第四开关单元被配置为：控制端连接至所述驱动节点，第一端为接地端，第二端经由所述发光器件连接至所述数据线。3.如权利要求2所述的驱动电路，其特征在于，所述第一开关单元包括第一晶体管，所述第二开关单元包括第二晶体管，所述第三开关单元包括第三晶体管；所述第四开关单元包括第四晶体管；所述第一晶体管被配置为：控制端连接至扫描线，第一端连接至数据线，第二端连接至所述驱动节点；所述第二晶体管被配置为：控制端连接至所述扫描线，第一端连接至所述数据线；所述第三晶体管被配置为：控制端与所述第二开关单元的第二端连接，第一端为接地端，第二端连接至所述驱动节点；所述第四晶体管被配置为：控制端连接至所述驱动节点，第一端为接地端，第二端经由所述发光器件连接至所述数据线。4.如权利要求1所述的驱动电路，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李瀚宇，雷强，
申请(专利权)人：重庆康佳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：