【技术实现步骤摘要】
集成电路版图的焊盘图形生成方法、存储介质及电子设备
[0001]本专利技术涉及电路设计领域,特别是涉及一种集成电路版图的焊盘图形生成方法、存储介质及电子设备。
技术介绍
[0002]在集成电路版图设计中,经常需要设计多层走线层。当所有走线层中的走线确定后,需要放置焊盘图形来连接需要连接的上下两层走线层中的走线。现有的设计手段是人工放置焊盘图形到走线连接处。然而,由于每一层走线层中存在大量的走线,需要连接的不同走线层的走线难以计数,人工放置焊盘图形的方式效率极低。而且对于大规模集成电路而言,走线的设计非常密集,人工很难将焊盘图形放置到正确位置,因此人工放置焊盘图形的方式精度也很低。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是提供一种集成电路版图的焊盘图形生成方法、存储介质及电子设备,以解决现有技术中放置焊盘图形的方式效率低、精度低的问题,能够自动生成焊盘图形。
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种集成电路版图的焊盘图形生成方法,包括:
[0005]在集成电路版图中待连接的上下两层 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路版图的焊盘图形生成方法,其特征在于,包括:在集成电路版图中待连接的上下两层走线层的每条走线上选取起点和终点作为检测点;根据所述所有检测点坐标查找间距在预设距离内且分别位于上层走线层和下层走线层的两个邻近检测点;根据所述两个邻近检测点的坐标生成连接上下两层走线层的焊盘图形。2.根据权利要求1所述的焊盘图形生成方法,其特征在于,所述每条走线由线段构成。3.根据权利要求2所述的焊盘图形生成方法,其特征在于,所述根据所述两个邻近检测点的坐标生成连接上下两层走线层的焊盘图形的步骤包括:确定所述两个邻近检测点所在的两条线段是否平行;如果平行,以所述两个邻近检测点连线的中点为中心点生成连接上下两层走线层的焊盘图形;如果不平行,以所述两条线段的交点或延长线的交点为中心点生成所述焊盘图形。4.根据权利要求3所述的焊盘图形生成方法,其特征在于,所述确定所述两个邻近检测点所在的两条线段是否平行的步骤包括:计算所述两个邻近检测点所在的两条线段的斜率绝对值;计算所述两个斜率绝对值的差值绝对值;比较所述差值绝对值与设定值;如果所述差值绝对值没有超过所述设定值,则确定所述两条线段平行;如果所述差值绝对值超过所述设定值,则确定所述两条线段不平行。5.根据权利要求3或4所述的焊盘图形生成方法,其特征在于,所述焊盘图形具有上层连接点和下层连接点,所述上层连接点和下层连接点在所述焊盘图形生成时位于预设位置。6.根据权利要求5所述的焊盘图形生成方法,其特征在于,所述焊盘图形生成方法还包括:调整所述上层连接点和下层连接点的位置,使得所述上层连接点、所述中心点与所述两个邻近检测点中上层走线层的检测点所在的线段的另一个端点处于同一直线上,所述下层连接点、所述中心点与所述两个邻近检测点中下层走线层的检测点所在的线段的另一个端点处于同一直线上。7.根据权利要求6所述的焊盘图形生成方法,其特征在于,所述上层连接点位于所述中心点与所...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊秋锋,李舒啸,李孜怡,张宇,郑世杰,
申请(专利权)人:本源科仪成都科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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