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本发明公开了一种集成电路版图的焊盘图形生成方法、存储介质及电子设备。该方法包括：在集成电路版图中待连接的上下两层走线层的每条走线上选取起点和终点作为检测点；根据所有检测点坐标查找间距在预设距离内且分别位于上层走线层和下层走线层的两个邻近检测...
该专利属于本源科仪（成都）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过本源科仪（成都）科技有限公司授权不得商用。

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