一种晶圆载入机制造技术

本发明专利技术涉及晶圆装载技术领域，尤其涉及一种晶圆载入机，包括：机架，机架上具有交接窗，交接窗适合晶圆盒前盖通过；承载台设置在机架上并与交接窗在同一侧，机架上并具有朝向交接窗方向移动的载板，载板用于放置晶圆盒；开门机构设置在机架上并在交接窗的另一侧位置处，其上具有解锁组件和吸附组件；检测框，与开门机构设置在同一侧，且顶部有用于检测晶圆的传感器组。本发明专利技术通过开门机构在检测框的内部区域可进出并且二者同步升降的设置，和开门机构将晶圆盒前盖移出交接窗外、检测框的传感器组伸入至交接窗内和升降检测，实现了对晶圆盒的解锁与检测的集成，二者之间互不干扰，提高了检测的可靠性，并且二者同步下降，也节省了驱动的能源利用。动的能源利用。动的能源利用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载入机


[0001]本专利技术涉及晶圆装载
，尤其涉及一种晶圆载入机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，在晶圆的制备过程中，必须使用晶圆盒装载晶圆并将晶圆运送到各个工位上进行不同种类的加工程序；在晶圆的加工过程中，需要设置晶圆载入机，用于将晶圆盒开启和对晶圆盒内晶圆的状态进行检测；现有技术中，在对晶圆盒载入时，往往需要对晶圆盒进行解锁和检测，如申请公布号为CN114334754A的中国专利技术专利申请于2022年4月12日公开了一种用于晶圆装载机的晶圆传送盒解锁开门的系统，如图1中所示，其在载台01上设置有与载台01上放置的晶圆盒对应的交接口02，在交接口02上设置有可活动的用于晶圆盒开门的交接板03，在交接板03上具有用于晶圆盒解锁的解锁组件04，还包括用于驱动交接板03转动的驱动组件05，通过解锁组件04将晶圆盒的门板打开，通过驱动组件05的驱动带动交接板03将晶圆盒的前盖打开。
[0003]再例如申请公布号为CN114300376A的中国专利技术专利申请于2022年4月8日公开了一种用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置，其在交接口上设置了竖向的滑轨011，并且在滑轨011上滑动设置了交叉伸缩组件012，在交叉伸组件012上具有对射传感器013，在交接口上还具有朝向伸缩组件012设置的激光距离传感器014，用于检测对射传感器013的移动距离；如此，通过对射传感器013的升降以及距离的检测来检测晶圆盒中晶圆的状况。
[0004]然而专利技术人在将上述解锁开门和检测装置集成在同一台机架上时，上述两种功能结合存在障碍，一方面交接板与交叉伸缩组件之间存在干涉，另一方面激光测距传感器也容易受到交接板的影响，导致检测结果受到一定程度的影响。

技术实现思路

[0005]鉴于以上技术问题中的至少一项，本专利技术提供了一种晶圆载入机，采用结构的改进实现晶圆盒的解锁与检测的集成。
[0006]根据本专利技术的第一方面，提供一种晶圆载入机，包括：机架，所述机架上具有交接窗，所述交接窗的尺寸满足晶圆盒前盖通过的精度要求；承载台，设置在所述机架上并且处于所述交接窗的一侧位置处，所述承载台上具有可朝向所述交接窗方向作靠近或远离动作的载板，所述载板用于晶圆盒的放置与定位；开门机构，设置在所述机架上并且处于所述交接窗的另一侧位置处，所述开门机构朝向所述交接窗的一侧具有解锁组件和吸附组件；检测框，与所述开门机构设置在所述机架的同一侧，且所述检测框顶部朝向所述交接窗的方向上凸起固定有用于检测晶圆的传感器组；其中，所述开门机构在所述检测框的内部区域可进出并且二者同步升降设置，以
实现所述开门机构将晶圆盒前盖移出所述交接窗外、检测框的所述传感器组伸入至所述交接窗内和升降检测。
[0007]在本专利技术的一些实施例中，所述载板上还具有定位销和到位检测组件，所述定位销与晶圆盒底部的定位槽对应设置，所述到位检测组件用于检测晶圆盒是否安装到位。
[0008]在本专利技术的一些实施例中，所述到位检测组件包括在所述载板的厚度方向可相对移动设置并凸起于所述载板表面的顶柱、一端固定在所述载板底部并且另一端与所述顶柱的底部抵接的弹片、以及固定在所述载板上用于检测所述弹片自由端动作的到位检测器。
[0009]在本专利技术的一些实施例中，所述载板上还具有与晶圆盒底部的锁槽对应的锁扣组件，所述锁扣组件包括呈L型并且凸出于所述载板的锁钩以及用于驱动所述锁钩转动的第一驱动件。
[0010]在本专利技术的一些实施例中，所述承载台内还具有用于驱动所述载板朝向靠近或者远离所述交接窗移动的第二驱动件，所述第二驱动件与所述载板之间通过弹簧抵持连接。
[0011]在本专利技术的一些实施例中，所述开门机构包括与所述交接窗适应的吸附板，所述吸附组件为吸盘组件。
[0012]在本专利技术的一些实施例中，所述解锁组件包括转动连接于所述吸附板上的T型钥匙、一端与所述T型钥匙连接的传动板、与所述传动板另一端转动连接的连杆，还包括转动连接于所述吸附板上的蜗轮，所述连杆的另一端转动连接于所述蜗轮上，还包括与所述蜗轮啮合的蜗杆驱动模组。
[0013]在本专利技术的一些实施例中，所述机架上还具有升降组件，所述升降组件上具有跟随所述升降组件同步升降的第一横向驱动组件和第二横向驱动组件，所述第一横向驱动组件与所述开门机构连接，所述第二横向驱动组件与所述检测框连接。
[0014]在本专利技术的一些实施例中，所述第二横向驱动组件的驱动方向倾斜设置，使得所述检测框在朝向靠近所述交接窗移动时，传感器组伸入至晶圆盒内部。
[0015]在本专利技术的一些实施例中，所述升降组件上还具有距离检测组件，包括转动连接在所述机架顶部和底部的同步轮，以及与两所述同步轮连接的同步带，所述同步带呈环形并且在所述同步带的一侧上具有与所述升降组件的移动端连接的连接件，两所述同步轮上还连接有编码器，用于记录所述同步带的移动距离。
[0016]在本专利技术的一些实施例中，所述检测框背向于所述机架的一侧设置有前盖检测组件；所述前盖检测组件在所述检测框相对于所述交接窗伸入到位的时刻，识别到所述前盖的顶部边缘，且在所述时刻，所述开门机构将所述前盖移出交接窗外的动作执行到位而相对于所述机架静止；在所述开门机构和检测框同步下降的过程中，所述前盖检测组件执行所述前盖的顶部边缘检测，在所述顶部边缘检测正常且所述开门机构和检测框同步上升的过程中，所述传感器组执行检测工作。
[0017]本专利技术的有益效果为：本专利技术通过开门机构在检测框的内部区域可进出并且二者同步升降的设置，和开门机构将晶圆盒前盖移出交接窗外、检测框的传感器组伸入至交接窗内和升降检测，实现了对晶圆盒的解锁与检测的集成，二者之间互不干扰，提高了检测的可靠性，并且二者同步下降，也节省了驱动的能源利用。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术
技术介绍
中晶圆传送盒解锁开门的系统的结构示意图；图2为本专利技术
技术介绍
中一种用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置的结构示意图；图3为本专利技术实施例中晶圆载入机的结构示意图；图4为本专利技术实施例中晶圆载入机的爆炸分解结构示意图；图5为本专利技术实施例中开门机构的结构示意图；图6为本专利技术实施例中检测框的结构示意图；图7为本专利技术实施例中承载台的结构示意图；图8为本专利技术实施例中前开式晶圆盒的结构示意图；图9为本专利技术实施例中到位检测组件的结构示意图；图10为本专利技术实施例中锁扣组件与第二驱动件的结构示意图；图11为本专利技术实施例中吸附组件的结构示意图；图12为本专利技术实施例中解锁组件的结构示意图；图13为本专利技术实施例中升降组件的结构示意图；图14为本专利技术实施例中距离检测组件的结构示意图；图15为本专利技术实施例中开门机构将前盖移出交接窗外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载入机，其特征在于，包括：机架，所述机架上具有交接窗，所述交接窗的尺寸满足晶圆盒前盖通过的精度要求；承载台，设置在所述机架上并且处于所述交接窗的一侧位置处，所述承载台上具有可朝向所述交接窗方向作靠近或远离动作的载板，所述载板用于晶圆盒的放置与定位；开门机构，设置在所述机架上并且处于所述交接窗的另一侧位置处，所述开门机构朝向所述交接窗的一侧具有解锁组件和吸附组件；检测框，与所述开门机构设置在所述机架的同一侧，且所述检测框顶部朝向所述交接窗的方向上凸起固定有用于检测晶圆的传感器组；其中，所述开门机构在所述检测框的内部区域可进出并且二者同步升降设置，以实现所述开门机构将晶圆盒前盖移出所述交接窗外、检测框的所述传感器组伸入至所述交接窗内和升降检测。2.根据权利要求1所述的晶圆载入机，其特征在于，所述载板上还具有定位销和到位检测组件，所述定位销与晶圆盒底部的定位槽对应设置，所述到位检测组件用于检测晶圆盒是否安装到位。3.根据权利要求2所述的晶圆载入机，其特征在于，所述到位检测组件包括在所述载板的厚度方向可相对移动设置并凸起于所述载板表面的顶柱、一端固定在所述载板底部并且另一端与所述顶柱的底部抵接的弹片、以及固定在所述载板上用于检测所述弹片自由端动作的到位检测器。4.根据权利要求2所述的晶圆载入机，其特征在于，所述载板上还具有与晶圆盒底部的锁槽对应的锁扣组件，所述锁扣组件包括呈L型并且凸出于所述载板的锁钩以及用于驱动所述锁钩转动的第一驱动件。5.根据权利要求2所述的晶圆载入机，其特征在于，所述承载台内还具有用于驱动所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾斌杰，
申请(专利权)人：江苏圣创半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：