本实用新型专利技术适用于硅片生产技术领域，提供了一种硅片生产用下料装置，包括下料箱体，下料箱体顶部为开口式结构，还包括：推料组件，所述下料箱体底部两侧均开设有通孔位，推料组件设置在下料箱体的一侧，推料组件包括固定连接在下料箱体外部一侧的横架，横架上远离下料箱体的一端底部固定连接有竖架，竖架上朝向下料箱体的一侧固定设置有伸缩件，伸缩件的输出端固定连接有与通孔位位置相对应的推块。其有益效果是：本装置能够简化晶棒切割的下料过程，并且显著提高生产的效率。并且显著提高生产的效率。并且显著提高生产的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片生产用下料装置
[0001]本技术属于硅片生产
，尤其涉及一种硅片生产用下料装置。
技术介绍
[0002]硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片。主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
[0003]单晶硅在石英坩埚中通过生长法被拉伸成晶棒，将晶棒取出后，经过打磨再移送至切割机上，切割机会将晶棒切割成多个圆片，这个圆片便是硅片，所以对晶棒的切割是硅片生产中十分重要的步骤。
[0004]当下在晶棒切割时，由于晶棒体积较大，人工需要通过机械手辅助操作，而将晶棒移送至切割机上的下料过程，单次操作只能够运送一个晶棒，整个过程消耗较多地时间，不够效率。
技术实现思路
[0005]本技术实施例的目的在于提供一种硅片生产用下料装置，旨在解决上述
技术介绍
中提及的问题。
[0006]本技术实施例是这样实现的，一种硅片生产用下料装置，包括下料箱体，下料箱体顶部为开口式结构，还包括：
[0007]推料组件，所述下料箱体底部两侧均开设有通孔位，推料组件设置在下料箱体的一侧，推料组件包括固定连接在下料箱体外部一侧的横架，横架上远离下料箱体的一端底部固定连接有竖架，竖架上朝向下料箱体的一侧固定设置有伸缩件，伸缩件的输出端固定连接有与通孔位位置相对应的推块；
[0008]所述下料箱体内设置有多个沿竖直方向分布的晶棒，下料箱体的长度大于晶棒的长度，下料箱体的宽度大于晶棒的轮廓直径，所述通孔位的直径大于晶棒的轮廓直径。/>[0009]优选地，所述下料箱体底部两侧均设置有推进组件，推进组件位于下料箱体底部两个晶棒之间，推进组件用于带动与通孔位对应的晶棒顶部的多个晶棒向下料箱体的顶部移动。
[0010]优选地，所述下料箱体两侧均开设有安装槽，推进组件包括滑动设置在安装槽内的顶块，顶块朝向下料箱体内的一端为朝向下料箱体顶部设置的斜面结构，下料箱体外部设置有带动顶块横向移动的驱动件。
[0011]优选地，所述下料箱体底部开设置有沿其自身长度方向设置有通槽，驱动件包括位于通槽内且与推块固定连接有的支架，支架底部两侧均固定连接有位于下料箱体外部的连接架，连接架顶部固定连接有朝向下料箱体设置的移动块，所述移动块与推块相接触，且移动块与推块的接触面为斜面，当推块推动晶棒向下料箱体外移动时，移动块带动推块向下料箱体内移动。
[0012]优选地，所述下料箱体顶部设置有广口式投放口。
[0013]本技术实施例提供的一种硅片生产用下料装置，其有益效果是：本技术在使用时，通过伸缩件能够推块进行横向移动，推块能够将下料箱体内最底部的晶棒推出，实现下料过程，而当推块复位后，上方的晶棒又能够自动下落，所说只需要推块往复移动便实现了连续的下料操作，本装置能够简化晶棒切割的下料过程，并且显著提高生产的效率，实际使用效果好。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例提供的一种硅片生产用下料装置的正面剖视图；
[0015]图2为本技术实施例提供的一种硅片生产用下料装置的侧面剖视图；
[0016]图3为本技术实施例提供的顶块向下料箱体内移动时的结构示意图；
[0017]附图中：1、下料箱体；2、推料组件；201、横架；202、竖架；203、伸缩件；204、推块；3、通孔位；4、晶棒；5、广口式投放口；6、推进组件；601、顶块；7、安装槽；8、驱动件；801、支架；802、连接架；803、移动块；9、通槽。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0020]如图1所示，为本技术的一个实施例提供的一种硅片生产用下料装置的结构图，包括：
[0021]下料箱体1，下料箱体1顶部为开口式结构，还包括：
[0022]推料组件2，所述下料箱体1底部两侧均开设有通孔位3，推料组件2设置在下料箱体1的一侧，推料组件2包括固定连接在下料箱体1外部一侧的横架201，横架201上远离下料箱体1的一端底部固定连接有竖架202，竖架202上朝向下料箱体1的一侧固定设置有伸缩件203，伸缩件203的输出端固定连接有与通孔位3位置相对应的推块204。
[0023]所述下料箱体1内设置有多个沿竖直方向分布的晶棒4，下料箱体1的长度大于晶棒4的长度，下料箱体1的宽度大于晶棒4的轮廓直径，所述通孔位3的直径大于晶棒4的轮廓直径。
[0024]在本技术的一个实施例中，本技术在使用时，通过伸缩件203能够推块204进行横向移动，推块204能够将下料箱体1内最底部的晶棒4推出，实现下料过程，而当推块204复位后，上方的晶棒4又能够自动下落，所说只需要推块204往复移动便实现了连续的下料操作，本装置能够简化晶棒4切割的下料过程，并且显著提高生产的效率，实际使用效果好。
[0025]在本技术的一个实例中，所述伸缩件203可以采用电动伸缩杆，当然也可以采用气缸的形式，只要能够带动推块204进行往复移动即可；所述下料箱体1顶部设置有广口式投放口5，广口式投放口5能够更方便地将晶棒4放入下料箱体1内。
[0026]如图1、图2和图3所示，作为本技术的一种优选实施例，所述下料箱体1底部两侧均设置有推进组件6，推进组件6位于下料箱体1底部两个晶棒4之间，推进组件6用于带动
与通孔位3对应的晶棒4顶部的多个晶棒4向下料箱体1的顶部移动。
[0027]在本实施例的一种情况中，所述下料箱体1两侧均开设有安装槽7，推进组件6包括滑动设置在安装槽7内的顶块601，顶块601朝向下料箱体1内的一端为朝向下料箱体1顶部设置的斜面结构，下料箱体1外部设置有带动顶块601横向移动的驱动件8，所述下料箱体1底部开设置有沿其自身长度方向设置有通槽9，驱动件8包括位于通槽9内且与推块204固定连接有的支架801，支架801底部两侧均固定连接有位于下料箱体1外部的连接架802，连接架802顶部固定连接有朝向下料箱体1设置的移动块803，所述移动块803与推块204相接触，且移动块803与推块204的接触面为斜面，当推块204推动晶棒4向下料箱体1外移动时，移动块803带动推块204向下料箱体1内移动，在实际情况中，推块204推动底部的晶棒4横移时，由于上方有较多的晶棒4，会有很大地阻力阻止晶棒4移动，而在本实施例中，当推块204横向移动时，顶块601便会向下料箱体1内移动，从而将上方的晶棒4顶起，使得底部的晶棒4能够更加顺畅地横向移动。
[0028]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片生产用下料装置，包括下料箱体，下料箱体顶部为开口式结构，其特征在于，还包括：推料组件，所述下料箱体底部两侧均开设有通孔位，推料组件设置在下料箱体的一侧，推料组件包括固定连接在下料箱体外部一侧的横架，横架上远离下料箱体的一端底部固定连接有竖架，竖架上朝向下料箱体的一侧固定设置有伸缩件，伸缩件的输出端固定连接有与通孔位位置相对应的推块；所述下料箱体内设置有多个沿竖直方向分布的晶棒，下料箱体的长度大于晶棒的长度，下料箱体的宽度大于晶棒的轮廓直径，所述通孔位的直径大于晶棒的轮廓直径。2.根据权利要求1所述的硅片生产用下料装置，其特征在于，所述下料箱体底部两侧均设置有推进组件，推进组件位于下料箱体底部两个晶棒之间，推进组件用于带动与通孔位对应的晶棒顶部的多个晶棒向下料箱体的顶部移动。3....
【专利技术属性】
技术研发人员：马振兴，
申请(专利权)人：上海宸积半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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