一种导电铝箔胶带及其制备方法技术

本申请涉及导电铝箔胶带技术领域，更具体地说，涉及一种导电铝箔胶带及其制备方法，依次包括离型层、胶粘层和铝箔层，所述胶粘层是由胶粘剂涂覆于所述离型层表面形成，所述胶粘剂包括以下重量份的组分制得：丙烯酸树脂15

【技术实现步骤摘要】
一种导电铝箔胶带及其制备方法


[0001]本申请涉及导电铝箔胶带
，更具体地说，涉及一种导电铝箔胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]导电铝箔胶带结合了部的柔软性和导电介质的导电性，常应用于等离子电视、液晶显示器、手机、膝上型电脑、桌面型电脑、PDA、MP3、MP4等众多消费电子产品中。目前，随着电子产品朝向体积更小、厚度更薄的方向发展，相应的导电铝箔胶带的厚度也要更薄。
[0003]导电铝箔胶带一般是由带有导电介质胶粘剂涂覆于铝箔表面，再在胶粘层表面覆盖一层离型层制得。为了减少导电铝箔胶带的厚度，减少铝箔和胶粘层的厚度，这样做解决了铝箔层厚度厚的问题，但是，会导致导电铝箔层导电性能、耐候性能和粘接性能下降，故需要改进。

技术实现思路

[0004]为了同时满足导电铝箔胶带厚度薄，且具有良好的导电性能、耐候性能和粘接性能，本申请提供一种导电铝箔胶带及其制备方法。
[0005]第一方面，本申请提供一种导电铝箔胶带，采用如下的技术方案：一种导电铝箔胶带，依次包括离型层、胶粘层和铝箔层，所述胶粘层是由胶粘剂涂覆于所述离型层表面形成，所述胶粘剂包括以下重量份的组分制得：丙烯酸树脂15
‑
30份有机硅树脂5
‑
10份聚偏氟乙烯4
‑
7份二甲基乙酰10
‑
15份交联剂1
‑
2份纳米导电填料15
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20份溶剂30
‑
40份；所述纳米导电填料是由石墨、导电玻纤和镍粉按照重量比为(5
‑
10)：(2
‑
6)：1。
[0006]通过采用上述技术方案，制备得到导电铝箔胶带具有良好的导电性、粘接性以及耐老化性，且厚度薄，更适用于体积更小更薄的电子产品。通过将丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚偏氟乙烯、二甲基乙酰、交联剂、固化剂、纳米导电填料和溶剂搭配使用，使得粘胶层粘结力强、厚度薄、导电性能好以及耐老化性能强。
[0007]其中，丙烯酸树脂和有机硅树脂搭配使用，能增强胶粘层的粘接性，但是，其耐老化性能较差。因此，本申请中添加聚偏氟乙烯，其原因在于聚偏氟乙烯具有良好的耐老化性，用于制备胶粘剂，能提高胶粘剂的耐老化性能，通过将聚偏氟乙烯溶解于二甲基乙酰中，再将丙烯酸树脂、有机硅树脂混合制备胶粘剂，提高胶粘剂的耐老化性能。
[0008]本申请中采用石墨、导电玻纤和镍粉特定比例混合制备纳米导电填料，能提高胶
粘层的导电性能。
[0009]优选的，交联剂为多元胺交联剂、异氰酸酯交联剂和氮丙啶类交联剂中的至少一种。
[0010]通过采用上述交联剂，有利于优选的，所述纳米导电填料为改性纳米导电填料，由以下方法制备得到：A：将纳米导电填料与稀释剂、硅烷偶联剂进行球磨，研磨至粘度为2000
‑
3000Pa.s，得到预混物A；B：将丙烯酸酯预聚物和引发剂混合均匀，得到预混物B；C：将预混物A和预混物B加入至反应器中，排出空气，加热至70
‑
90℃，反应1
‑
2h，取出，加入润滑剂，进行研磨，得到改性纳米导电填料。
[0011]本申请中的纳米导电填料具有良好的导电性能，用于制备胶粘剂使得胶粘剂具有良好的导电性，但是，纳米导电材料本身是不具备粘性，用于制备胶粘剂，可以提高胶粘剂的导电性能，不能提高胶粘剂的粘结强度。
[0012]通过采用上述技术方案，提高改性纳米导电填料的粘接性，进而提高胶粘剂的粘结性能，提高导电铝箔胶带粘结性能，使得导电铝箔胶带同时具有良好的粘结性能和导电性能。
[0013]本申请中通过将纳米导电填料与稀释剂、硅烷偶联剂进行球磨，使得纳米导电填料的表面化学性质放生变化，同时将，形成具有良好粘性的改性纳米导电填料，用于制备胶粘剂，使得胶粘剂同时具有良好的导电性能和粘结性能。
[0014]优选的，稀释剂为丙烯酸丁酯、丙烯酸2
‑
甲基丁酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸4
‑
甲基
‑2‑
戊酯、丙烯酸2
‑
乙基己酯、丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸异氰酸乙酯、双环戊二烯丙烯酸酯和丙烯酸十七酯中的至少一种。
[0015]通过通过采用上述稀释剂，一是为了调整预混物A的粘度，便于后续反应的进行，二是为提高改性纳米导电填料的粘接性。
[0016]优选的，润滑剂为聚乙烯蜡、滑石粉、聚甲基苯基硅氧烷、全氟聚醚或聚二甲基硅氧烷中的一种。
[0017]通过采用上述润滑剂，提高改性纳米导电填料的流动性，有利于改性纳米导电填料与丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚偏氟乙烯、二甲基乙酰、交联剂和固化剂混合均匀，提高胶粘剂体系的均匀度。
[0018]优选的，所述丙烯酸酯预聚物是由环氧丙烯酸酯预聚物和聚酯丙烯酸酯预聚物按照重量比为(3
‑
7)：1组成。
[0019]通过采用上述丙烯酸预聚物，进一步提高改性纳米导电填料的粘结性能，有利于促进改性纳米导电填料与有机硅树脂、丙烯酸树脂混合均匀。
[0020]优选的，所述改性纳米导电填料中所使用到的原料重量份如下所示：纳米导电填料20
‑
30份稀释剂15
‑
25份硅烷偶联剂5
‑
10份丙烯酸酯预聚物15
‑
20份引发剂1
‑
2份
润滑剂3
‑
6份。
[0021]通过采用上述技术方案，优化制备改性纳米导电填料原料的用量，进一步提高改性纳米导电填料的粘结性和流动性，使之与有机硅树脂、丙烯酸树脂混合均匀。
[0022]优选的，所述聚偏氟乙烯为改性聚偏氟乙烯，所述改性聚偏氟乙烯由以下方法制备得到：1)将石墨烯溶解于己烷中，再加羧基硅烷，进行超声1
‑
2h，加热至40
‑
60℃，反应1
‑
2h，蒸馏，去除己烷，得到羧基化石墨烯；2)将聚偏氟乙烯溶解于二甲基乙酰中，加入羧基化石墨烯和N,N
‑
二甲基甲酰胺，升温至160
‑
170℃，回流反应，降温，直到无沉淀产生，过滤，取滤渣，淋洗，干燥，得到改性聚偏氟乙烯。
[0023]通过采用上述技术方案，使得改性聚偏氟乙烯的导电性能提高，进一步提高导电铝箔胶带的导电性。聚偏氟乙烯用于胶粘剂能进一步提高胶粘剂的耐老化性能和粘接性能。但是，聚偏氟乙烯具有良好的绝缘性能，会导致胶粘剂的导电性受到限制，对此，需要对聚偏氟乙烯进行改性，降低聚偏氟乙烯的绝缘性对胶粘剂导电性的影响。
[0024]石墨烯的导电性优良，可用于降低聚偏氟乙烯的绝缘性能，但是石墨烯与聚偏氟乙烯是两种不能相结合的物质。因此本申请中先将石墨烯溶解于己烷中，再与羧基硅烷反应的到羧基化石墨烯。羧基化石墨烯与聚偏氟乙烯、N,N
‑
二甲基甲酰胺反应，使得石墨烯与聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电铝箔胶带，依次包括离型层、胶粘层和铝箔层，其特征在于，所述胶粘层是由胶粘剂涂覆于所述离型层表面形成，所述胶粘剂包括以下重量份的组分制得：丙烯酸树脂15
‑
30份有机硅树脂5
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10份聚偏氟乙烯4
‑
7份二甲基乙酰10
‑
15份交联剂1
‑
2份纳米导电填料15
‑
20份溶剂30
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40份；所述纳米导电填料是由石墨、导电玻纤和镍粉按照重量比为（5
‑
10）：（2
‑
6）：1。2.根据权利要求1所述的一种导电铝箔胶带，其特征在于，所述纳米导电填料为改性纳米导电填料，由以下方法制备得到：A：将纳米导电填料与稀释剂、硅烷偶联剂进行球磨，研磨至粘度为2000
‑
3000Pa.s，得到预混物A；B：将丙烯酸酯预聚物和引发剂混合均匀，得到预混物B；C：将预混物A和预混物B加入至反应器中，排出空气，加热至70
‑
90℃，反应1
‑
2h，取出，加入润滑剂，进行研磨，得到改性纳米导电填料。3.根据权利要求2所述的一种导电铝箔胶带，其特征在于：所述丙烯酸酯预聚物是由环氧丙烯酸酯预聚物和聚酯丙烯酸酯预聚物按照重量比为（3
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7）：1组成。4.根据权利要求3所述的一种导电铝箔胶带，其特征在于，所述改性纳米导电填料中所使用到的原料重量份如下所示：纳米导电填料20
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30份稀释剂15
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25份硅烷偶联剂5
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10份丙烯酸酯预聚物15
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20份引发剂1
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2份润滑剂3
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6份。5.根据权利要求4所述的一种导电铝箔胶带，其特征在于，所述聚偏氟乙烯为改性聚偏氟乙烯，所述改性聚偏氟乙烯由以下方法制备得到：1）将石墨烯溶解于己烷中，再加羧基硅烷，进行超声1
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2h，加热至40
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60℃，反应1

【专利技术属性】
技术研发人员：江小林，李金虎，
申请(专利权)人：极天羽技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：