用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片及制造方法技术

本发明专利技术公开一种用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片及制造方法，采用第一半固化绝缘层、金属箔层和第二半固化绝缘层通过热压机固定压合粘接，构成预制连接件形式的高导热绝缘片，高功率器件与散热器可通过高导热绝缘片高温压合直接粘接固定连接，同时确保导热效果和绝缘效果，省略了现有技术中的硅脂、硅胶、硅胶垫和热界面材料Tim2等结构，结构简单紧凑，工艺简化，能够降低成本投入，提高整体模块良品率和封装效率，包装运输过程中不易损坏，同时简化下游生产流程工艺，提升市场竞争力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片及制造方法


[0001]本专利技术属于半导体封装制造
，具体涉及一种用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片及制造方法。

技术介绍

[0002]高功率器件是一种能够承受较大电流和电压的半导体器件，常用于控制和转换电能。常见的功率器件包括晶体管、场效应晶体管、二极管、可控硅、三极管、IGBT等。高功率器件在使用过程中需要设置散热结构，以确保其在工作过程中的稳定可靠性能。
[0003]现有技术中的高功率器件通常采用陶瓷片、矽胶布、和硅基自粘导热绝缘垫与散热结构进行固定连接，陶瓷片和矽胶布厚度大，占用空间多，且热阻大，需要同时涂抹硅脂后再通过螺丝固定连接，加工过程繁琐，人工成本高，不良率高；硅基自粘导热绝缘垫粘接强度弱，导热率不高，且被外资垄断，材料获取困难。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术存在的上述问题，本专利技术目的在于提供一种用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片及制造方法，能够直接连接高功率器件与散热器，结构简单紧凑，工艺简化，能够降低成本投入，产品合格率高，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片,其特征在于：包括有第一半固化绝缘层、金属箔层和第二半固化绝缘层；所述金属箔层固定夹持于第一半固化绝缘层与第二半固化绝缘层之间；所述第一半固化绝缘层和第二半固化绝缘层通过热压机固定压合粘接在金属箔层上。2.根据权利要求1所述用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片,其特征在于：所述第一半固化绝缘层包括有单层或者多层半固化胶膜，第二半固化绝缘层也包括有单层或者多层半固化胶膜，每层所述半固化胶膜的材料均相同。3.根据权利要求2所述用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片,其特征在于：所述半固化胶膜的材料包含有机高分子材料和绝缘导热粉体，所述绝缘导热粉体的比例大于等于85％。4.根据权利要求3所述用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片,其特征在于：所述有机高分子材料为环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚氨酯的一种或者多种混合物。5.根据权利要求3所述用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片,其特征在于：所述绝缘导热粉体为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化镁的一种或者多种混合物。6.根据权利要求2所述用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片,其特征在于：所述半固化胶膜的材料包括有以下组分：氧化铝、高tg环氧树脂、硅烷偶联剂、分散剂和溶剂。7.根据权利要求6所述用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片,其特征在于：按照重量计，所述半固化胶膜的各组分配比如下：绝缘导热粉体85～95％高tg环氧树脂6～8％硅烷偶联剂1～2％分散剂1～2％溶剂2～3％。8.根据权利要求7所述用于连接功率器件与散热器的导热自粘绝缘片,其特征在于：所述绝缘导热粉体为氧化铝和氮化硼的混合物。9.根据权利要求8...

【专利技术属性】
技术研发人员：张书锋，
申请(专利权)人：深圳市基石新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：