具有散热结构的电路板模块及制造方法技术

本发明专利技术公开一种具有散热结构的电路板模块及制造方法，采用铜板、导热胶膜和金属导热基板作为功率半导体导热模块的材料组合，替代现有技术中的DBC等陶瓷模块，省略了现有技术中的硅脂、硅胶、硅胶垫和热界面材料Tim2等结构，结构简单紧凑，工艺简化，能够降低成本投入，提高整体模块良品率和封装效率，包装运输过程中不易损坏，同时简化下游生产流程工艺，提升市场竞争力。提升市场竞争力。提升市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的电路板模块及制造方法


[0001]本专利技术属于半导体封装制造
，具体涉及一种具有散热结构的电路板模块及制造方法。

技术介绍

[0002]功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能。
[0003]典型的功率半导体为IGBT绝缘栅双极型晶体管，IGBT绝缘栅双极型晶体管是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管的低导通压降两方面的优点；，具有输入阻抗大、驱动功率小、控制电路简单、开关损耗小、速度快及工作频率高等特点，成为目前最有应用前景的电力半导体器件之一；在轨道交通、航空航天、新能源、智能电网、智能家电这些朝阳产业中，IGBT作为自动控制和功率变换的关键核心部件，是必不可少的功率“核芯”。采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率，提升用电质量实现节能效果，在绿色经济中发挥着无可替代的作用。
[0004]IGBT作为重本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电路板模块,其特征在于：包括有铜板、导热胶膜和金属导热基板；所述导热胶膜设置于铜板与金属导热基板之间，所述铜板、导热胶膜和金属导热基板由高温压合工艺粘接构成整体结构；所述铜板的正面设置有电路结构；所述金属导热基板上设置有散热结构；所述导热胶膜的材料为绝缘导热材料。2.根据权利要求1所述具有散热结构的电路板模块,其特征在于：所述铜板的材料为厚度≥0.3mm的纯铜板；所述铜板正面的电路通过蚀刻、激光或者模切工艺加工构成。3.根据权利要求1所述具有散热结构的电路板模块,其特征在于：所述铜板的背面设置有粘接过渡层。4.根据权利要求1所述具有散热结构的电路板模块,其特征在于：所述粘接过渡层由含有氧化硅的溶液均匀喷洒在铜板表面构成，所述粘接过渡层的厚度小于等于2μm；所述粘接过渡层的配方为硅烷偶联剂+二氧化硅，通过高压喷涂工艺喷洒在铜板表面。5.根据权利要求1所述具有散热结构的电路板模块,其特征在于：所述导热胶膜为环氧树脂导热胶膜；所述导热胶膜的材料包含有机高分子材料和绝缘导热粉体；所述绝缘导热粉体的比例大于等于85％；所述有机高分子为环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚氨酯的一种或者多种混合物；所述绝缘导热粉体为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氮化硅、氧化镁的一种或者多种混合物。6.根据权利要求1所述具有散热结构的电路板模块,其特征在于：所述金属导热基板的材料为纯铝、铝合金、纯铜、铜合金、不锈钢、钛合金、镁铝合金、石墨、铜
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金刚石合金、铝碳化硅或者铝
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金刚石合金。7.根据权利要求1所述具有散热结构的电路板模块,其特征在于：所述金属导热基板包括有基板主体，铜板通过导热胶膜固定粘接在基板主体的上表面；所述散热结构包括有若干散热齿，若干所述散热齿均匀排列设置于基板主体的下表面，每个散热齿均沿着垂直于基板主体下表面的方向向下延伸。8.根据权利要求7所述具有散热结构的电路板模块,其特征在于：所述铜板、导热胶膜和金属导热基板由高温热压机通过高温高压工艺压合构成金属基板导热模块整体结构；高温热压机上的压合模具内模腔与散热齿相对应的模腔表面设置有金属镂空结构；所述金属镂空结构的镂空孔的形状、尺寸和数量与散热齿的形状、尺寸和数量互相一致。9.根据权利要求8所述具有散热结构的电路板模块,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张书锋，
申请(专利权)人：深圳市基石新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：