【技术实现步骤摘要】
邦定结构、显示装置及其制备方法
[0001]本公开涉及显示
,具体地,涉及一种邦定结构、具有该邦定结构的显示装置及其制备方法。
技术介绍
[0002]根据产品功能需求,显示装置中的一些部件之间需要通过邦定工艺实现电连接。相较于热压邦定工艺,激光邦定工艺具有热影响区小、邦定时间短等显著优势。
[0003]然而,激光绑定工艺也存在缺点,邦定后的部件之间容易发生剥离,进而导致产品可靠性受限。
技术实现思路
[0004]本公开第一方面提供一种显示装置,该显示装置包括邦定结构、显示面板以及导电胶层。邦定结构包括衬底以及位于衬底上的多个第一端子和多个遮光单元,其中,邦定结构包括定义于衬底中的第一邦定区,第一端子和遮光单元位于第一邦定区中且分别位于衬底的相对的两侧,且相邻两个第一端子之间的间隙在衬底上的正投影与遮光单元在衬底上的正投影至少部分重叠。显示面板包括第二邦定区以及位于第二邦定区中的多个第二端子,其中,邦定结构的第一邦定区和显示面板的第二邦定区相对,且邦定结构中的第一端子和显示面板中的第二端子相对。导 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示装置,其特征在于,包括:邦定结构,包括衬底以及位于所述衬底上的多个第一端子和多个遮光单元,其中,所述邦定结构包括定义于所述衬底中的第一邦定区,所述第一端子和所述遮光单元位于所述第一邦定区中且分别位于所述衬底的相对的两侧,且相邻两个所述第一端子之间的间隙在所述衬底上的正投影与所述遮光单元在所述衬底上的正投影至少部分重叠;显示面板,包括第二邦定区以及位于所述第二邦定区中的多个第二端子,其中,所述第一邦定区和所述第二邦定区相对,且所述第一端子和所述第二端子相对;以及导电胶层,位于所述邦定结构和所述显示面板之间,所述第一端子和对应的所述第二端子通过所述导电胶层连接。2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,相邻两个所述第一端子之间的间隙在所述衬底上的正投影与所述遮光单元在所述衬底上的正投影重合;优选地,所述邦定结构包括柔性电路板。3.根据权利要求1或2所述的显示装置,其特征在于,所述遮光单元的材料与所述第一端子的材料相同;优选地,沿所述邦定结构的厚度方向,所述遮光单元的纵截面形状与所述第一端子的纵截面形状相同;优选地,沿所述邦定结构的厚度方向,所述遮光单元和所述第一端子的纵截面形状均为梯形,且所述梯形的下底位于所述梯形的上底与所述衬底之间。4.根据权利要求1或2所述的显示装置,其特征在于,所述遮光单元的透光率大于或等于所述第一端子的透光率;优选地,所述第一端子为非透明导电层,且所述遮光单元为半透半反层。5.根据权利要求1或2所述的显示装置,其特征在于,所述邦定结构还包括:平坦层,位于所述衬底的背离所述第一端子的一侧,且填充相邻两个所述遮光单元之间的间隙。6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述平坦层在所述衬底上的正投影与相邻两个所述遮光单元之间的间隙在所述衬底上的正投影重合;优选地,所述平坦层的背离所述衬底的表面至所述衬底的距离,与...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢丹,
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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