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本发明公开一种具有散热结构的电路板模块及制造方法，采用铜板、导热胶膜和金属导热基板作为功率半导体导热模块的材料组合，替代现有技术中的DBC等陶瓷模块，省略了现有技术中的硅脂、硅胶、硅胶垫和热界面材料Tim2等结构，结构简单紧凑，工艺简化，能...
该专利属于深圳市基石新材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市基石新材料技术有限公司授权不得商用。

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