本发明专利技术公开了一种防静电的多层线路板以及加工工艺，包括内层板，所述内层板位置内部，且内层板的两端面各压合设置有一层半固化板，所述半固化板的内部嵌入设置有一层陶瓷纤维加强网层，两个所述半固化板的外侧分别压合设置有外上层板和外下层板，所述防焊油墨层的外侧均设置有一层均匀的聚氯乙烯防静电层；步骤一：准备内层板、外上层板、外下层板以及两个半固化板；本发明专利技术设计的多层线路能够起到良好的防静电效果，能够有效的降低多层线路板由于静电引起的故障，并且在半固化板内部设计横纵交错的网格状的陶瓷纤维加强网层，使得半固化板的韧性何耐弯性能得到提高，使得多层线路板整体的质量得到提升。体的质量得到提升。体的质量得到提升。
【技术实现步骤摘要】
一种防静电的多层线路板以及加工工艺
[0001]本专利技术属于多层线路板
，具体涉及一种防静电的多层线路板以及加工工艺。
技术介绍
[0002]电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]现在的多层线路板结构较为简单，一般由内层板和上层外板和下层外板压合形成，这种压合形成的多层线路板耐弯折性一般，并且不具有防静电效果，线路板的产品质量有待提高，为此本专利技术提出了一种防静电的多层线路板以及加工工艺。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种防静电的多层线路板以及加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种防静电的多层线路板，包括内层板，所述内层板位置内部，且内层板的两端面各压合设置有一层半固化板，所述半固化板的内部嵌入设置有一层陶瓷纤维加强网层，两个所述半固化板的外侧分别压合设置有外上层板和外下层板，所述外上层板和外下层板的外侧表面均设置有一层防焊油墨层，所述防焊油墨层的外侧均设置有一层均匀的聚氯乙烯防静电层。
[0006]优选的，所述陶瓷纤维加强网层呈横纵交错的网格状结构，所述陶瓷纤维加强网层呈一体成型结构。
[0007]优选的，所述防焊油墨层的厚度为5
‑
10um，所述聚氯乙烯防静电层的厚度为6
‑
10um。
[0008]优选的，所述内层板的两侧表面均设置有一层电镀层，且电镀层的厚底为20
‑
35um。
[0009]一种防静电的多层线路板的加工工艺，步骤一：准备内层板、外上层板、外下层板以及两个半固化板；
[0010]步骤二：在内层板上进行钻孔，形成盲孔，并且对盲孔进行电镀铜，形成铜塞孔；
[0011]步骤三：在内层板的上下两面进行电镀，干膜贴膜处理以制作内层线路，并且对内层板的上下两端面非线路部分进行蚀刻，然后去掉干膜；
[0012]步骤四：由上到下按照外上层板、半固化板、内层板、半固化板、外下层板的顺序通过压合成多层线路板；
[0013]步骤五：在多层线路板的上下两端面进行钻孔、贴膜、显影、曝光，形成外层线路图案，将外层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；
[0014]步骤六：在多层线路板的两端面的外层线路上印刷一层防焊油墨层；低温烘干；
[0015]步骤七：将步骤六制备的多层线路板表面在进行喷涂一层聚氯乙烯防静电层，低温烘干；
[0016]步骤八：锣出成品的外形，进行裁剪，最后对多层板进行电性测试，测试合格即可。
[0017]优选的，步骤六和步骤七的低温烘干温度控制在30
‑
35℃，时间控制在15
‑
20min。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术设计的多层线路能够起到良好的防静电效果，能够有效的降低多层线路板由于静电引起的故障，并且在半固化板内部设计横纵交错的网格状的陶瓷纤维加强网层，使得半固化板的韧性何耐弯性能得到提高，使得多层线路板整体的质量得到提升。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的正视剖视结构示意图。
[0020]图2为本专利技术的陶瓷纤维加强网层结构示意图。
[0021]1、内层板；2、外上层板；3、外下层板；4、半固化板；5、陶瓷纤维加强网层；6、防焊油墨层；7、聚氯乙烯防静电层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]请参阅图1至图2，本专利技术提供一种技术方案：
[0024]实施例1
[0025]一种防静电的多层线路板，包括内层板1，内层板1位置内部，且内层板1的两端面各压合设置有一层半固化板4，半固化板4的内部嵌入设置有一层陶瓷纤维加强网层5，两个半固化板4的外侧分别压合设置有外上层板2和外下层板3，外上层板2和外下层板3的外侧表面均设置有一层防焊油墨层6，防焊油墨层6的外侧均设置有一层均匀的聚氯乙烯防静电层7。
[0026]本实施例中，优选的，陶瓷纤维加强网层5呈横纵交错的网格状结构，陶瓷纤维加强网层5呈一体成型结构。
[0027]本实施例中，优选的，防焊油墨层6的厚度为5um，聚氯乙烯防静电层7的厚度为6um。
[0028]本实施例中，优选的，内层板1的两侧表面均设置有一层电镀层，且电镀层的厚底为20um。
[0029]一种防静电的多层线路板的加工工艺，步骤一：准备内层板1、外上层板2、外下层板3以及两个半固化板4；
[0030]步骤二：在内层板1上进行钻孔，形成盲孔，并且对盲孔进行电镀铜，形成铜塞孔；
[0031]步骤三：在内层板1的上下两面进行电镀，干膜贴膜处理以制作内层线路，并且对内层板的上下两端面非线路部分进行蚀刻，然后去掉干膜；
[0032]步骤四：由上到下按照外上层板2、半固化板4、内层板1、半固化板4、外下层板3的顺序通过压合成多层线路板；
[0033]步骤五：在多层线路板的上下两端面进行钻孔、贴膜、显影、曝光，形成外层线路图案，将外层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；
[0034]步骤六：在多层线路板的两端面的外层线路上印刷一层防焊油墨层6；低温烘干；
[0035]步骤七：将步骤六制备的多层线路板表面在进行喷涂一层聚氯乙烯防静电层7，低温烘干；
[0036]步骤八：锣出成品的外形，进行裁剪，最后对多层板进行电性测试，测试合格即可。
[0037]本实施例中，优选的，步骤六和步骤七的低温烘干温度控制在30℃，时间控制在15min。
[0038]实施例2
[0039]一种防静电的多层线路板，包括内层板1，内层板1位置内部，且内层板1的两端面各压合设置有一层半固化板4，半固化板4的内部嵌入设置有一层陶瓷纤维加强网层5，两个半固化板4的外侧分别压合设置有外上层板2和外下层板3，外上层板2和外下层板3的外侧表面均设置有一层防焊油墨层6，防焊油墨层6的外侧均设置有一层均匀的聚氯乙烯防静电层7。
[0040]本实施例中，优选的，陶瓷纤维加强网层5呈横纵交错的网格状结构，陶瓷纤维加强网层5呈一体成型结构。
[0041]本实施例中，优选的，防焊油墨层6的厚度为10um，聚氯乙烯防静电层7的厚度为10um。
[0042]本实施例中，优选的，内层板1的两侧表面均设置有一层电镀层，且电镀层的厚底为35um。
[0043]一种防静电的多层线路板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防静电的多层线路板，包括内层板(1)，其特征在于：所述内层板(1)位置内部，且内层板(1)的两端面各压合设置有一层半固化板(4)，所述半固化板(4)的内部嵌入设置有一层陶瓷纤维加强网层(5)，两个所述半固化板(4)的外侧分别压合设置有外上层板(2)和外下层板(3)，所述外上层板(2)和外下层板(3)的外侧表面均设置有一层防焊油墨层(6)，所述防焊油墨层(6)的外侧均设置有一层均匀的聚氯乙烯防静电层(7)。2.根据权利要求1所述的一种防静电的多层线路板，其特征在于：所述陶瓷纤维加强网层(5)呈横纵交错的网格状结构，所述陶瓷纤维加强网层(5)呈一体成型结构。3.根据权利要求1所述的一种防静电的多层线路板，其特征在于：所述防焊油墨层(6)的厚度为5
‑
10um，所述聚氯乙烯防静电层(7)的厚度为6
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10um。4.根据权利要求1所述的一种防静电的多层线路板，其特征在于：所述内层板(1)的两侧表面均设置有一层电镀层，且电镀层的厚底为20
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35um。5.一种如权利要求1
‑
4任一项所述的防静电的多...
【专利技术属性】
技术研发人员：张如慧，
申请(专利权)人：梅州科捷电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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