一种高导热、电磁屏蔽材料的模组及制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种高导热、电磁屏蔽材料的模组及制备方法和应用，属于高分子材料技术领域；包括导热层、散热层，所述导热层、散热层依照从下到上的顺序制作；所述导热层为聚合物导热胶膜，散热层为铜箔、铝箔或石墨片中的任意一种。本发明专利技术通过将聚合物弹性体颗粒和导热填料放入容器中混合均匀，再用滤布过滤掉多余的导热填料，得到复合颗粒，再通过高分子成型加工方法在散热材料上制备电磁屏蔽材料模组，整个制备方法简单，使得电磁屏蔽材料导热性能高以及散热性能好以及优异的电磁屏蔽性能。以及散热性能好以及优异的电磁屏蔽性能。以及散热性能好以及优异的电磁屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热、电磁屏蔽材料的模组及制备方法和应用


[0001]本专利技术属于高分子材料
，具体是一种高导热、电磁屏蔽材料模组的结构、以及高导热、以及所制备的高导热、电磁屏蔽材料模组的应用。

技术介绍

[0002]随着微电子技术的快速发展，高频率和高功率电子器件的小型化和集成化需求能同步进行热管理和EMI屏蔽的材料。电子设备运行过程中不可避免地会产生热量和电磁波，这严重阻碍了集成系统的性能，导致部件快速退化和实效。此外，吸收的电磁波可以转化为热量，加剧集成系统内部过热情况。电磁波不仅对电子系统造成危害，还威胁人类健康和环境。
[0003]聚合物材料由于其优异的机械性能、电绝缘性、加工性能及耐久性好，被广泛应用于导热界面材料领域。然而，聚合物材料的导热系数并不理想，一般在0.2W/m
·
K
‑
0.5W/m
·
K之间，主要是因为聚合物材料分子链无规则缠结、相对分子质量高且具有不均一性、分子振动及晶格振动的不协调性使其不能很好地利用声子座位荷载体达到高传热的效果，远不能满足工业应用对于散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热、电磁屏蔽材料的模组，其特征在于：包括导热层、散热层，所述导热层、散热层依照从下到上的顺序制作；所述导热层为聚合物导热胶膜，散热层为铜箔、铝箔或石墨片中的任意一种。2.根据权利要求1所述的一种高导热、电磁屏蔽材料的模组，其特征在于：所述聚合物导热胶膜包括聚合物弹性体颗粒和导热填料，聚合物弹性体颗粒和导热填料按照质量百分比：聚合物弹性体颗粒：95%~99%，导热填料：1%~5%；所述聚合物弹性体颗粒为POE、EVA、SEBS、EPDM/PP、丁基橡胶、乙丙橡胶或弹性聚氨酯中的任意一种或至少两种的组合。3.根据权利要求2所述的一种高导热、电磁屏蔽材料的模组，其特征在于：所述导热填料为石墨烯、氮化硼、石墨、Mxene、氧化铝或碳化硅中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求2所述的一种高导热、电磁屏蔽材料的模组，其特征在于：所述导热填料为片状、球形或无规则的一种或至少两种的组合。5.一种高导热、电磁屏蔽材料的模组的制备方...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵正柏，孙鑫，李为立，晏超，
申请(专利权)人：江苏科技大学，
类型：发明
国别省市：