一种易剥离的铜箔散热片保护膜结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种易剥离的铜箔散热片保护膜结构，与现有技术中的保护膜胶层与铜箔表面完全贴合的方案相比，本技术方案中通过在保护膜胶层靠近铜箔层的一侧设置有用于减小其与铜箔层接触面积的凹凸结构，参图2、图3，所述凹凸结构由若干保护膜胶层靠近铜箔层的一侧上开设的凹槽组成，通过改变保护膜表面胶层的结构，可减小保护膜胶层在贴合铜箔时的贴合面积，从而减少保护膜在贴合后粘接力爬升而引起的难剥离问题，同时能改善保护膜胶面析出对铜箔表面达因值的影响。铜箔表面达因值的影响。铜箔表面达因值的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种易剥离的铜箔散热片保护膜结构


[0001]本技术涉及电子产品铜箔散热片保护贴膜
，具体涉及一种易剥离的铜箔散热片保护膜结构。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子产品的快速发展，铜箔散热片被广泛应用于电子产品(手机、电脑和其他数码产品)中，达到提高散热能力的作用。铜箔散热片主要包括电解铜和压延铜两类，铜箔散热片在制程前和制程中需要对铜箔表面贴合保护膜进行保护处理，达到减少铜箔表面的划伤、脏污和磕碰等。这个过程中会使用保护膜对其表面进行保护，且不影响铜箔在后续制程过程中的点胶制程生产，以及铜箔表面的达因值不受影响。
[0003]现有铜箔保护膜一般使用硅胶保护膜、亚克力保护膜、聚氨酯保护膜作为保护膜层,结构如图1所示：
[0004]其中，A为铜箔；B为保护膜胶层；C为保护膜基膜；
[0005]亚克力保护膜和聚氨酯保护膜耐温性较差，胶层偏软,在贴合时保护膜胶层面与铜箔表面完全贴合，剥离保护膜时会出现剥离力爬升偏大，影响剥离效果，导致不易剥离；同时硅胶保护膜有硅转移现象,胶层析出也会使铜箔表面的达因值急剧下降。
[0006]在
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部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
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的理解，因此，
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中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

技术实现思路

[0007]因此，针对上述现有技术中存在的技术问题，亟待提供一种能够实现将密封圈进行机械自动化上料的供料机构。
[0008]本技术采用的技术方案如下：
>[0009]一种易剥离的铜箔散热片保护膜结构，包括依次贴合的铜箔层、保护膜胶层以及保护膜基膜层，所述保护膜胶层靠近铜箔层的一侧设置有用于减小其与铜箔层接触面积的凹凸结构。
[0010]优选的技术方案中，所述凹凸结构由若干保护膜胶层靠近铜箔层的一侧上开设的凹槽组成。
[0011]进一步的，所述凹凸结构中凹槽的形状包括横截面为圆形、椭圆形、菱形、多边形、方形、梯形以及盆形的其中一种或上述各种形状的组合。
[0012]进一步的，所述凹凸结构中的若干凹槽等间距布设在保护膜胶层表面。
[0013]进一步的，所述凹凸结构中的若干凹槽不规则排列布设在保护膜胶层表面。
[0014]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0015]与现有技术中的保护膜胶层与铜箔表面完全贴合的方案相比，本技术方案中通过在保护膜胶层靠近铜箔层的一侧设置有用于减小其与铜箔层接触面积的凹凸结构，所述凹
凸结构由若干保护膜胶层靠近铜箔层的一侧上开设的凹槽组成，通过改变保护膜表面胶层的结构，可减小保护膜胶层在贴合铜箔时的贴合面积，从而减少保护膜在贴合后粘接力爬升而引起的难剥离问题，同时能改善保护膜胶面析出对铜箔表面达因值的影响。
附图说明
[0016]本技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
[0017]图1为现有技术中传统的铜箔保护膜的结构示意图；
[0018]图2为本技术一个实施例中铜箔保护膜的正视结构示意图；
[0019]图3为本技术另一实施例中铜箔保护膜的结构示意图；
[0020]图4为本技术一个实施例中保护膜胶层的俯视图；
[0021]图5为本技术一个实施例中凹槽形状的结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]铜箔层
‑
1；保护膜胶层
‑
2；保护膜基膜层
‑
3；凹凸结构
‑
4；凹槽
‑
5。
具体实施方式
[0024]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]下面结合图1～图5对本技术作详细说明。
[0027]一种易剥离的铜箔散热片保护膜结构，参阅图2、图3，包括依次贴合的铜箔层1和保护膜，其中所述铜箔层1为压延铜箔或者电解铜箔，其厚度为18
‑
105μm，所述保护膜为聚酰亚胺膜层，其厚度为10
‑
50μm；
[0028]其中，保护膜由保护膜胶层2以及保护膜基膜层3组成，所述铜箔层1通过保护膜胶层2与保护膜的表面粘接，所述保护膜胶层2靠近铜箔层1的一侧设置有用于减小其与铜箔层1接触面积的凹凸结构4，所述凹凸结构4由若干保护膜胶层2靠近铜箔层1的一侧上开设的凹槽5组成，通过改变保护膜表面胶层的结构，可减小保护膜胶层2在贴合铜箔时的贴合面积，从而减少保护膜在贴合后粘接力爬升而引起的难剥离问题，同时能改善保护膜胶面析出对铜箔表面达因值的影响。
[0029]参阅图5，所述凹凸结构4中凹槽5的形状包括横截面为圆形、椭圆形、菱形、多边
形、方形、梯形以及盆形的其中一种或上述各种形状的组合。
[0030]参阅图4，所述凹凸结构4中的若干凹槽5等间距布设在保护膜胶层2表面。
[0031]所述凹凸结构4中的若干凹槽5不规则排列布设在保护膜胶层2表面。
[0032]在另一具体的实施方式中，参阅图2，铜箔保护膜选用亚克力保护膜，形状为矩形，凹槽5形状采用正方形结构，布设方式选用矩形阵列分布，在贴合被贴物铜箔型号：XPHOECO2
‑
3515，达因值为42贴合3天后，粘接力爬升只有7％，达因值为38；贴合10天后粘接力爬升只有9％，达因值为38；贴合30天后粘接力爬升也只有10％，达因值也为38。
[0033]在一具体的实施方式中，参阅图3，铜箔保护膜选用亚克力保护膜，形状为矩形，凹槽5形状采用圆形结构，布设方式选用矩形阵列分布，在贴合被贴物铜箔型号：XPHOECO2
‑
3515，达因值为42贴合3天后，粘接力爬升只有8％，达因值为38；贴合10天后粘接力爬升只有10％，达因值为38；贴合30天后粘接力爬升也只有10％，达因值也为38。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易剥离的铜箔散热片保护膜结构，包括依次贴合的铜箔层、保护膜胶层以及保护膜基膜层，其特征在于，所述保护膜胶层靠近铜箔层的一侧设置有用于减小其与铜箔层接触面积的凹凸结构。2.根据权利要求1所述的一种易剥离的铜箔散热片保护膜结构，其特征在于，所述凹凸结构由若干保护膜胶层靠近铜箔层的一侧上开设的凹槽组成。3.根据权利要求2所述的一种易剥离的铜箔散热片保护膜结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余莉，师强，田昌，张峰，张方发，
申请(专利权)人：四川东材新材料有限责任公司，
类型：新型
国别省市：