更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具及其控制方法技术

本发明专利技术涉及一种更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具及其控制方法，所属硅片加工设备技术领域，包括载体环，所述的载体环外圆上设有与载体环呈一体化的齿轮，所述的载体环上端设有与载体环相插嵌式卡接的凹口触发器，所述的凹口触发器两端设有与载体环相卡嵌式套接固定的树脂环，所述的载体环上设有若干与树脂环、凹口触发器相连通式触接的顶丝，所述的顶丝上设有用于调节顶丝与载体环固定位置的插销。具有结构紧凑、操作便捷和定位准确的特点。解决了树脂环与凹口触发器更换过程中出现位置偏移或过约束的问题。避免加工中的硅片从槽口偏离，出现强制左右偏移的现象。出现强制左右偏移的现象。出现强制左右偏移的现象。

【技术实现步骤摘要】
更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具及其控制方法


[0001]本专利技术涉及硅片加工设备
，具体涉及一种更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具及其控制方法。

技术介绍

[0002]硅片在线切割工序产生的线痕及表面损伤层，通过双面研削机除去。采用双面研削机加工有效的改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程中可以控制的规格。双面研削机在打磨硅片的过程中，树脂环或凹口触发器磨损后需要进行更换，当树脂环合凹口触发器一起换时，还要微调它们之间相对位置。
[0003]靠个人经验更换的树脂环及凹口触发器的位置容易偏差，导致硅片在研削室里面放不进去，即使放进去以后更换的凹口触发器的位置偏差导致经过双面研削加工出来的硅片，凹口部分出现异常，影响品质。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决现有技术中存在的不足，提供了一种更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具及其控制方法，其具有结构紧凑、操作便捷和定位准确的特点。解决了树脂环与凹口触发器更换过程中出现位置偏移或过约束的问题。避免加工中的硅片从槽口偏离，出现强制左右偏移的现象。
[0005]本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具，包括载体环，所述的载体环外圆上设有与载体环呈一体化的齿轮，所述的载体环上端设有与载体环相插嵌式卡接的凹口触发器，所述的凹口触发器两端设有与载体环相卡嵌式套接固定的树脂环，所述的载体环上设有若干与树脂环、凹口触发器相连通式触接的顶丝，所述的顶丝上设有用于调节顶丝与载体环固定位置的插销。
[0006]作为优选，与树脂环相连通式触接的顶丝数量为3个，呈等间距环形分布；与凹口触发器连通的顶丝与其中一个与树脂环相连通式触接的顶丝呈30度夹角分布。
[0007]作为优选，所述的载体环上端设有一对呈对称式分布的提升环。
[0008]一种更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具的控制方法，包括如下操作步骤：第一步：通过双面研削机除去硅片的线痕及表面损伤层，在磨片时，硅片被放在载体环里，载体环通过齿轮带动旋转。
[0009]第二步：载体环1上的凹口触发器带动硅片旋转，硅片在通过两边气压悬浮于研磨室内，硅片的两侧砂轮同时可以向硅片靠近，达到两边同时磨削硅片的目的。
[0010]第三步：当树脂环需要更换时，通过顶丝对载体环2进行固定位置调节，由插销进行卡位固定，然后更换树脂环后锁紧螺丝，不需要人为去微调移动位置。
[0011]第四步：当凹口触发器需要更换时，凹口触发器的口卡入载体环里面的开口处，然
后通过锁紧螺丝，完成更换凹口触发器动作。
[0012]作为优选，载体环通过顶丝上的插销进行锁紧固定。
[0013]本专利技术能够达到如下效果：本专利技术提供了一种更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具及其控制方法，与现有技术相比较，具有结构紧凑、操作便捷和定位准确的特点。解决了树脂环与凹口触发器更换过程中出现位置偏移或过约束的问题。避免加工中的硅片从槽口偏离，出现强制左右偏移的现象。确保因为人为手动更换耗材带来的加工品质的不稳定性。提高换双面研削机耗材的效率。
附图说明
[0014]图1是本专利技术的结构示意图。
[0015]图中：齿轮1，载体环2，插销3，顶丝4，凹口触发器5，树脂环6，提升环7。
具体实施方式
[0016]下面通过实施例，并结合附图，对专利技术的技术方案作进一步具体的说明。
[0017]实施例：如图1所示，一种更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具，包括载体环2，载体环2上端设有一对呈对称式分布的提升环7。载体环2外圆上设有与载体环2呈一体化的齿轮1，载体环2上端设有与载体环2相插嵌式卡接的凹口触发器5，凹口触发器5两端设有与载体环2相卡嵌式套接固定的树脂环6，载体环2上设有4个与树脂环6、凹口触发器5相连通式触接的顶丝4，顶丝4上设有用于调节顶丝4与载体环2固定位置的插销3。与树脂环6相连通式触接的顶丝4数量为3个，呈等间距环形分布；与凹口触发器5连通的顶丝4与其中一个与树脂环6相连通式触接的顶丝4呈30度夹角分布。
[0018]一种更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具的控制方法，包括如下操作步骤：第一步：通过双面研削机除去硅片的线痕及表面损伤层，在磨片时，硅片被放在载体环2里，载体环2通过顶丝4上的插销3进行锁紧固定。载体环1通过齿轮1带动旋转。
[0019]第二步：载体环1上的凹口触发器5带动硅片旋转，硅片在通过两边气压悬浮于研磨室内，硅片的两侧砂轮同时可以向硅片靠近，达到两边同时磨削硅片的目的。
[0020]第三步：当树脂环6需要更换时，通过顶丝4对载体环2进行固定位置调节，由插销3进行卡位固定，然后更换树脂环6后锁紧螺丝，不需要人为去微调移动位置。
[0021]第四步：当凹口触发器5需要更换时，凹口触发器5的口卡入载体环2里面的开口处，然后通过锁紧螺丝，完成更换凹口触发器5动作。
[0022]综上所述，该更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具及其控制方法，具有结构紧凑、操作便捷和定位准确的特点。解决了树脂环与凹口触发器更换过程中出现位置偏移或过约束的问题。避免加工中的硅片从槽口偏离，出现强制左右偏移的现象。
[0023]以上所述仅为本专利技术的具体实施例，但本专利技术的结构特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围之中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具，其特征在于：包括载体环（2），所述的载体环（2）外圆上设有与载体环（2）呈一体化的齿轮（1），所述的载体环（2）上端设有与载体环（2）相插嵌式卡接的凹口触发器（5），所述的凹口触发器（5）两端设有与载体环（2）相卡嵌式套接固定的树脂环（6），所述的载体环（2）上设有若干与树脂环（6）、凹口触发器（5）相连通式触接的顶丝（4），所述的顶丝（4）上设有用于调节顶丝（4）与载体环（2）固定位置的插销（3）。2.根据权利要求1所述的更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具，其特征在于：与树脂环（6）相连通式触接的顶丝（4）数量为3个，呈等间距环形分布；与凹口触发器（5）连通的顶丝（4）与其中一个与树脂环（6）相连通式触接的顶丝（4）呈30度夹角分布。3.根据权利要求1所述的更换双面研削机树脂环及凹口触发器的工具，其特征在于：所述的载体环（2）上端设有一对呈对称式分布的提升环（7）...

【专利技术属性】
技术研发人员：石建群，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：